CMPリテーナーリング

化学機械研磨処理（CMP）は半導体製造における重要なプロセスの１つです。近年、ウェーハの大型化、チップの小型化と回路配線の微細化が進んでいます。そのため、CMPプロセスには高いレベルの要件を満たす素材が必要です。エンズィンガーはお客様とともに素材開発に取り組んできました。

信頼性の高い素材でプロセスエラーを減少

CMPプロセスではリテーナーリングはウェーハを固定し、研磨するために様々なスラリーと接触します。そのため、リテーナーリングには耐薬品性と耐摩耗性が求められます。また、機械的負荷に耐えられる必要があり、優れた弾性、靱性、強度も求められます。ウェーハを傷つけず歩留まりを上げるには、リテーナーリングの製造において極めて高い加工性と寸法精度が求められます。

CMPには高純度の素材が求められます。ウェーハ表面への傷を防止するため、リテーナーリングにアルミニウムや銅などの金属が混入してはいけません。また、ウェーハへのダメージを防ぐため、低アウトガス性であることも重要です。

CMPに最適化された高耐久素材

これまで、リテーナーリングには標準グレードのPPSが使用されてきました。フィラーを配合すれば更に性能を向上させることが可能です。エンズィンガーのPPS素材：TECATRON CMPはCMPプロセスに最適化された素材です。

耐摩耗性と強度

TECATRON CMPは市場で標準的に使用されているPPSと比べて、約2倍の耐摩耗性を発揮します（図1を参照）。非常に優れた機械特性を有しており、高い引張強度と曲げ強度があります（図2を参照）。優れたトライボロジー特性、耐薬品性、耐溶剤性もあり、これらの特徴から耐久性と寿命を大幅に向上させることができました。