TECANAT CMP natural

半導体製造CMP向けPC

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半導体製造のCMP（化学機械研磨処理）装置向けPC（ポリカーボネート）素材です。優れた耐薬品性と、CMP向けに最適化された耐摩耗特性と摩擦特性をあわせ持っています。

基本情報

プラスチックの種類
PC (ポリカーボネート)
色
透明
比重
1.19 g/cm3

主な特徴

  • 非常に強靱
  • 電気絶縁性
  • 良好な切削加工性
  • 研磨しやすい
  • 良好な荷重撓み温度(DTUL、HDT)
  • ストレスクラックが発生しやすい
  • 良好な溶着(溶接)性と接着性

使用分野

半導体産業

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物性表 (PDF)
SDS (PDF)

物性表

  • product-technical-detail-collapse-item-0-lvl-1
    機械特性 値 単位 測定条件 規格
    引張弾性率 2200 MPa 1mm/min DIN EN ISO 527-2
    引張強度 69 MPa 50mm/min DIN EN ISO 527-2
    引張降伏強度 69 MPa 50mm/min DIN EN ISO 527-2
    引張降伏伸度 6 % 50mm/min DIN EN ISO 527-2
    引張破断伸度 90 % 50mm/min DIN EN ISO 527-2
    曲げ強度 97 MPa 2mm/min, 10 N DIN EN ISO 178
    曲げ弾性率 2300 MPa 2mm/min, 10 N DIN EN ISO 178
    圧縮弾性率 2000 MPa 5mm/min, 10 N EN ISO 604
    圧縮強度 16 - 29 MPa 1% / 2% EN ISO 604
    シャルピー衝撃強度 n.b. kJ/m2 max. 7,5J DIN EN ISO 179-1eU
    ノッチ付き シャルピー衝撃強度 14 kJ/m2 max. 7,5J DIN EN ISO 179-1eA
  • product-technical-detail-collapse-item-1-lvl-1
    熱特性 値 単位 測定条件 規格
    ガラス転移点 149 C DIN EN ISO 11357
    融点 n.a. C DIN EN ISO 11357
    熱伝導率 0.25 W/(k*m) ISO 22007-4:2008
    比熱 1.3 J/(g*K) ISO 22007-4:2008
    使用温度 140 C short term NN
    使用温度 120 C long term NN
    線膨張係数(CLTE) 8 10-5*1/K 23-60°C, long. DIN EN ISO 11359-1;2
    線膨張係数(CLTE) 8 10-5*1/K 23-100°C, long. DIN EN ISO 11359-1;2
  • product-technical-detail-collapse-item-2-lvl-1
    電気特性 値 単位 測定条件 規格
    表面抵抗率 1014 Ω -
    体積抵抗率 1014 Ω*cm -
  • product-technical-detail-collapse-item-3-lvl-1
    その他の諸特性 値 単位 測定条件 規格
    熱水耐性・耐アルカリ性 - - -
    難燃性(UL94) HB - corresponding to DIN IEC 60695-11-10;
    耐候性 (+) - -
    吸水率 0.03 - 0.06 % 24h / 96h (23°C) DIN EN ISO 62

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