Hochleistungskunststoffe für die Halbleiter- und Elektronikfertigung

Viele Komponenten in der Halbleiter- und Elektronikfertigung sowie in Prüfanlagen erfordern thermisch resistente Materialien. Komponenten in Umgebungen mit hohen Temperaturen müssen hohe mechanische Eigenschaften und Dimensionsstabilität aufweisen und gleichzeitig Ausgasung, Auslaugung und Partikelbildung auf ein Minimum beschränken. Die hochtemperaturbeständigen Kunststoffe von Ensinger können je nach Betriebsbedingungen bei Betriebstemperaturen von bis zu 400°C eingesetzt werden. Hochleistungskunststoffe ersetzen zunehmend Keramik und Quarz in Hochtemperaturanwendungen, da sie ein geringeres Bruchrisiko aufweisen, leichter zu bearbeiten sind und ein besseres Preis-Leistungs-Verhältnis bieten. Bitte wenden Sie sich an uns, wenn Sie Beratung bei der Materialauswahl und weitere Informationen über Lösungen zur Verbesserung der Lebensdauer und der Kosten von Teilen in Halbleiter- und Elektronikfertigungsmaschinen und Prüfgeräten benötigen.

Selbst kleinste Spuren von Fremdmolekülen, insbesondere von Metallen, können den Produktionsprozess stark beeinträchtigen und die Ausbeute schmälern. Insbesondere bei fortgeschrittenen Prozessen mit reduzierten Knotenpunkten ist die Verwendung von hochreinen Materialien für Anlagenkomponenten der Schlüssel zur Minimierung der luftgetragenen molekularen Kontamination (AMC) und der Partikelkontamination durch Materialausgasung, Auslaugen und Partikelabwurf.

Ensingers Lösungen für Halbleitermaterialien basieren auf ausgewählten hochreinen Polymeren, die sich in kritischen Halbleiterfertigungskomponenten mit Waferkontakt bewährt haben. Darüber hinaus erfolgt die gesamte Wertschöpfungskette von der Rohstoffprüfung über die Compoundierung und Formgebung bis hin zur Weiterverarbeitung unter speziellen Bedingungen und Spezifikationen, die darauf ausgelegt sind, das Risiko von Verunreinigungen zu minimieren. Wenden Sie sich an uns, wenn Sie Beratung bei der Materialauswahl und weitere Informationen über Lösungen zum Schutz von Halbleiterproduktionsumgebungen und -prozessen vor AMC- und Partikelkontaminationen benötigen.

Prüfung nach ICP-MS, Konzentrationsangaben in ppm; (n.t.= nicht geprüft)

Für die Bearbeitung und Reinigung von Wafern werden verschiedene aggressive Chemikalien verwendet. Daher müssen die Komponenten von Nassprozessanlagen eine angemessene chemische Beständigkeit aufweisen, um die Leistungsfähigkeit der Teile zu gewährleisten, die Lebensdauer der Komponenten zu maximieren und das Risiko von Verunreinigungen zu minimieren. Die Erosion der Bauteiloberfläche kann deren Nettoform zerstören und die Wafer mit Partikeln verunreinigen. Außerdem beeinträchtigt der chemische Abbau die mechanischen Eigenschaften und kann zu kritischen Bauteilausfällen führen.

Ensinger bietet eine breite Palette von Kunststoffen mit hoher chemischer Beständigkeit an, die für fast alle Umgebungen der Waferverarbeitung geeignet sind. Die folgende Tabelle gibt einen allgemeinen Überblick über die Beständigkeit gegen gängige Chemikalien, die in Nassprozessanlagen bei Raumtemperatur und ohne mechanische Belastung verwendet werden. Die chemische Beständigkeit von Kunststoffen hängt stark von der Temperatur und den Betriebsbedingungen ab. Bitte wenden Sie sich an uns, wenn Sie bei der Materialauswahl beraten werden möchten und weitere Informationen über die chemische Beständigkeit und Lösungen zur Verlängerung der Lebensdauer von Teilen in Nassprozessanlagen benötigen.

Chemische Beständigkeit bei Raumtemperatur

Kommentar: + = beständig, (+) = bedingt beständig, - =nicht beständig

Das Management elektrostatischer Entladungen (ESD) ist für Halbleiter- und Elektronikfertigungsanlagen von entscheidender Bedeutung, da die Anziehung von Partikeln durch elektrische Ladungen oder die Zerstörung integrierter Schaltkreise durch Entladungen die Ausbeute kritisch beeinflussen kann. Ensingers umfangreiches Portfolio an elektrisch modifizierten Kunststoffen hat sich in hochgradig ESD-empfindlichen Halbleiter- und Elektronikfertigungsprozessen bewährt, wie z. B. bei Komponenten für die Wafermobilität, Chiptransportschalen, IC-Testsockeln und Elektronikbefestigungen. Die ELS-Serie bietet leitfähige Kunststoffe mit einem Oberflächenwiderstand von 10² - 10⁴ Ω/sq, die eine schnelle Ableitung von elektrischer Ladung ermöglichen. Die ESD-Serie bietet dissipative Kunststoffe mit einem Oberflächenwiderstand von 10⁶ - 10⁹ Ω/sq, die einen langsameren und kontrollierten Abbau statischer Ladung ermöglichen. Die SD-Serie bietet antistatische Kunststoffe mit einem Oberflächenwiderstand von 10⁹ - 10¹², die unter den elektrisch modifizierten Kunststoffen die geringste Stromabbaurate aufweisen. Zusätzlich zu den verschiedenen Leitfähigkeitsstufen ermöglicht eine breite Palette von Polymeren mit unterschiedlichen physikalischen und thermischen Eigenschaften den Kunden, das am besten geeignete Material für die Anforderungen der Anwendung zu finden. Kontaktieren Sie uns für eine Beratung bei der Materialauswahl und weitere Informationen über unsere ESD-Management-Lösungen.

Bei Halbleiterherstellungsprozessen wie der Gasphasenabscheidung, dem Trockenätzen oder der Ionenimplantation sind die Anlagenkomponenten unter Vakuumbedingungen hochaggressiven und korrosiven Plasmen ausgesetzt. Einige Plasmaprozesse arbeiten mit Temperaturen von über 250° C, sodass die Anlagenkomponenten eine hohe thermische Stabilität aufweisen müssen. Ensingers Polyimid TECASINT 4111 natural in Halbleiterqualität wurde entwickelt, um im Vergleich zum Industriestandard PI und anderen Hochleistungskunststoffen eine bessere Plasma- und Temperaturbeständigkeit zu bieten. Der geringere Gewichtsverlust und die geringere Ätzgeschwindigkeit bei höheren Temperaturen ermöglichen eine längere Lebensdauer der Teile, was zu einer geringeren Anzahl von Austauschabschaltungen führt. Darüber hinaus ermöglicht die geringere Materialverunreinigung eine deutlich verbesserte Prozessausbeute. Wenden Sie sich an uns, wenn Sie Beratung bei der Materialauswahl und weitere Informationen über Materiallösungen zur Verbesserung der Betriebszeit und Ausbeute von Werkzeugen benötigen.

Ätzrate

Gewichtsverlust

Viele Komponenten in der Halbleiter- und Elektronikfertigung erfordern feine Strukturen mit engen Design- und Bearbeitungstoleranzen. Durch die Optimierung des Herstellungsprozesses sorgen die Halbleiterwerkstoffe von Ensinger für niedrige Eigenspannungen und ermöglichen eine hervorragende Dimensionsstabilität während der Bearbeitung und im Betrieb. Darüber hinaus basieren unsere Halbleiterwerkstoffe auf ausgewählten Polymeren, die ein hohes Maß an Dimensionsstabilität in Bezug auf Wärmeausdehnung, Wasseraufnahme und mechanische Stabilität bieten.

Einige der High-End-Anwendungen wie IC-Testsockel und elektronische Prüfvorrichtungen erfordern zerspante Teile mit Mikrobohrungen, die in einigen Fällen kleiner als 0,1 mm sind. Da derartige Anwendungen spezielle Materialeigenschaftsprofile voraussetzen, hat Ensinger ein spezielles Portfolio mit verbesserter Mikrozerspanbarkeit und Maßhaltigkeit entwickelt. Kontaktieren Sie uns für eine Beratung bei der Materialauswahl und weitere Informationen über Materiallösungen zur Verbesserung der Genauigkeit und Stabilität von Teilen.

Viele Komponenten in der Halbleiter- und Elektronikfertigung sowie in Prüfgeräten sind hohen Gleitgeschwindigkeiten und Druckkräften ausgesetzt. Die Wahl des richtigen Materials ist bei solchen Anwendungen von entscheidender Bedeutung, da sich die Verschleißleistung des Materials direkt auf die Lebensdauer der Teile, die Austauschzyklen und die Wartungskosten auswirkt. Darüber hinaus können hoher Abrieb und Partikelabrieb zu einer übermäßigen Verunreinigung der Wafer führen und die Prozessausbeute erheblich verringern. Die Kunststofflösungen von Ensinger haben sich bei Komponenten bewährt, die eine hohe Verschleiß- und Reißfestigkeit bei gleichzeitig hoher Sauberkeit erfordern. Wenden Sie sich an uns, wenn Sie Beratung bei der Materialauswahl, tribologische Daten und weitere Informationen über Lösungen zur Erhöhung der Lebensdauer von Bauteilen benötigen.  

Oxidschlamm

Für ein Unternehmen, das weltweit High-Tech-Anwendungen beliefert, ist ein Höchstmaß an Produktkonformität selbstverständlich. Wir investieren kontinuierlich in die Forschung und die enge Zusammenarbeit mit Rohstofflieferanten und Prüfinstituten, um den neuesten Anforderungen immer einen Schritt voraus zu sein. Auf Kundenwunsch können wir Konformitätserklärungen für eine breite Palette von Umweltstandards wie REACH, RoHS und andere ausstellen. Bitte wenden Sie sich an uns, wenn Sie aktuelle Informationen zur Produktkonformität benötigen.