Fallstudien aus dem Bereich der Halbleiter- und Elektronikfertigung

Wafer-Klemmringe werden üblicherweise in der Halbleiterfertigung zur Unterstützung und genauen Positionierung des Wafers eingesetzt. Klemmringe müssen eine hohe Festigkeit, Formbeständigkeit und Verschleißfestigkeit aufweisen, um präzise Fertigungstoleranzen einzuhalten und eine hohe Waferausbeute zu gewährleisten. Ensinger bietet ein breites Portfolio an Werkstofflösungen für Klemmringe, darunter die SX-Serie mit der branchenweit größten Auswahl an PEEK- und PPS-Rohrdimensionen.

Leiterplatten (PCBs) müssen während des Herstellungsprozesses umfangreichen Tests unterzogen werden, um ihre korrekte Funktion zu überprüfen. Die PCB-Prüfvorrichtung besteht aus Kunststoffplatten mit einer Reihe von Nägeln in einem feinen Raster, die gegen die Leiterplatte gedrückt werden. TECATRON SX natur ist aufgrund seiner hervorragenden Dimensionsstabilität, optischen Sauberkeit und Mikrobohrungen ein häufig verwendetes Material für diese Platten.

Der Haltering ist eine entscheidende Komponente des CMP-Prozesses, da er den Wafer während des Polierens unter dem Träger hält und einen gleichmäßigen Materialabtrag ermöglicht. Die Auswahl des richtigen Ringmaterials ist von entscheidender Bedeutung, da es die Effizienz des CMP-Prozesses und die Höhe der Defekte auf Waferebene beeinflusst. Diese experimentelle Studie zeigt, wie TECATRON CMP natural die Anzahl defekter Chips reduzieren und die Ausbeute verbessern kann.

Bei Halbleiterherstellungsprozessen wie Plasmaätzen oder plasmagestützter CVD sind die Wafer und die sie umgebenden Komponenten hochenergetischen und korrosiven Plasmen ausgesetzt. Die in solchen Prozessanlagen eingesetzten Bauteile müssen Temperaturen von über 250 °C standhalten und eine hohe Ionenreinheit und geringe Ausgasung aufweisen. Die TECASINT 4000-Serie wird aufgrund ihrer ausgezeichneten Temperatur- und Plasmabeständigkeit sowie ihrer hohen Ionenreinheit häufig in solchen Anwendungen eingesetzt.

Während des Herstellungsprozesses von Mikrochips werden integrierte Schaltungen (ICs) in mehreren Stufen getestet, um ihre Funktionalität unter verschiedenen Umgebungsbedingungen zu überprüfen. Die Prüfgeräte, darunter auch die Prüfsockel, müssen den rauen Prüfbedingungen bis hin zu Temperaturen von über 200 °C standhalten. Für solche Anwendungen ist die TECASINT 4000-Serie die ideale Wahl, da sie eine hohe Maßhaltigkeit und mechanische Stabilität bei hohen Temperaturen sowie eine hervorragende Mikrozerspanbarkeit bietet.

Bei den in der Halbleiterfertigung verwendeten Nassprozesswerkzeugen kommen zahlreiche Kunststoffteile zum Einsatz, darunter auch der Waferhalter für die Nassbank, der aggressiven Kombinationen von Chemikalien standhalten muss, die zur Bearbeitung und Reinigung der Wafer verwendet werden. Da der Waferhalter mehrere Wafer in verschiedene chemische Prozessbäder eintaucht, muss er aus Materialien mit hoher chemischer Beständigkeit sowie Steifigkeit und Dimensionsstabilität gefertigt sein. TECAPEEK SX natural ist ein ausgezeichnetes Material, das diese Anforderungen erfüllt und darüber hinaus eine exakte Kopiergenauigkeit für erhöhte Zuverlässigkeit bietet.

Flexible Leiterplatten (FPC) werden immer komplexer und miniaturisierter. Da die Abstände zwischen den Kontakten von FPC-Steckverbindern immer kleiner werden, müssen Funktionsprüfvorrichtungen mit Kontaktstiften hergestellt werden, die ähnlich kleine Abstände aufweisen. Die TECAPEEK CMF Serie wurde entwickelt, um eine exzellente Mikrolochbearbeitung und eine hohe Dimensionsstabilität zu gewährleisten, was sie zu einem idealen Material für die nächste Generation von FPC-Steckverbinder-Prüfvorrichtungen macht.