Řešení na základě plastových materiálů pro polovodičový průmysl

Ze všech odvětví, v nichž konstrukční plasty mohou inženýrům pomoci při řešení konstrukčních problémů, není žádné náročnější než polovodičový průmysl. Naše plasty pro polovodičový průmysl jsou navrhovány a vyráběny s ohledem na často přísné a náročné požadavky tohoto odvětví z hlediska vlivu na okolní prostředí. Naši specialisté navíc dlouhodobě spolupracují přímo s konstruktéry z tohoto oboru, aby porozuměli specifickým problematickým nárokům souvisejícím se všemi aspekty výrobního procesu – od počátku procesu zpracování destiček přes zpracování a manipulaci s čipy až po balení.

Každá fáze procesu skýtá svůj vlastní soubor těžkostí od extrémně vysokých teplot přes vystavení vysoce agresivním chemikáliím až po kontakt s abrazivními rozpouštědly a s prostředím s přítomností plazmatu ve vakuu. Společnost Ensinger nabízí řešení na základě plastů pro polovodičový průmysl, které se bude hodit do každého prostředí a splňuje ty nejpřísnější požadavky na konstrukci a tolerance obrábění, uvolňování plynů a specifikace kontaminací. Naše konstrukční řešení stojí méně než tradiční materiály, jako například keramika nebo křemík, a obecně se s nimi snadněji pracuje.

Výhody PRO polovodičový průmysl

Kompetence
Sortiment produktů
Přítomnost
Servis
Dodavatelé

Obsáhlý sortiment produktů, konstrukčně-inženýrská podpora a schopnosti v oblasti testování

Flexibilita výroby a procesů v celém rozsahu od lisování pro maloobjemovou výrobu dílů nebo testování koncepcí přes extruzi pro účely středních výrobních dávek obráběných dílů, a dokonce schopnosti v oblasti tlakového vstřikování pro velkoobjemovou výrobu dílů jako pomoc pro konstruktéry při jejich snaze uspokojovat rychle se měnící požadavky průmyslu a reagovat na technologický pokrok

Globální přítomnost včetně výrobních kapacit v Severní a Jižní Americe, Evropě a Asii.

Specifická expertíza pro konkrétní zákazníky v souladu s požadavky průmyslu a vládních agentur

Strategické aliance s předními dodavateli pryskyřic po celém světě

Řešení pro polovodičový průmysl

Speciální materiály pro CMP

Proces chemicko-mechanické planarizace (CMP) je jedním z klíčových kroků ve výrobě křemíkových destiček. Společnost Ensinger nabízí množství řešení vyhovujících tomuto procesu, který se mezi jednotlivými výrobci zařízení může do značné míry lišit.

Details

Plasty s nízkou mírou uvolňování plynů

Pro určitá odvětví, jako například polovodičový, letecký a energetický průmysl, platí přísné požadavky na čistotu plastů z hlediska uvolňování plynů a přítomnosti iontových nečistot. Společnost Ensinger nabízí plasty splňující tyto požadavky.

Details

Vysokoteplotní plasty

Vysokoteplotní plasty jsou předmětem stálého vývoje a stávají se stále běžnější v technicky vysoce pokročilých polovodičových aplikacích vzhledem k stále rostoucí složitosti konstrukce počítačových čipů, která vyžaduje dlouhodobou odolnost vůči působení vysokých teplot.

Details

Plasty odvádějící elektrostatické náboje

Nemodifikované plasty jsou obecně elektricky izolující, ale termoplasty, jako například PEEK a acetal, lze upravit tak, aby vykazovaly celý rozsah elektrických vlastností, jako například elektrickou vodivost, antistatické nebo staticky disipativní vlastnosti. Tyto vlastnosti jsou důležité pro polovodičové aplikace, jako například pro interní zkušební patice.

DETAILS

Chemická odolnost

Chemická slučitelnost, chemická odolnost a protikorozní odolnost představují nejdůležitější výhody plastů v porovnání s kovy a mohou být zvlášť důležité pro koncové uživatele v polovodičovém průmyslu, kteří používají nejrůznější chemikálie v různých fázích procesu výroby čipů.

DETAILS

Obrobitelné plasty pro polovodičový průmysl

TECASINT 4011 natural

Tento neplněný polyimidový materiál nabízí velmi nízkou absorpci vlhkosti a vysokou oxidační stabilitu spolu se zvýšenou chemickou odolností.

TECAPEEK CMP natural

TECAPEEK CMP je speciálně upraven pro aplikace v polovodičovém průmyslu, konkrétně pro díly v zařízeních CMP (chemicko-mechanická planarizace).

Další materiály pro polovodičový průmysl:

All semiconductor plastics

PŘÍPADOVÉ STUDIE v segmentu polovodičového průmyslu

Testovací zásuvka

vyrobeno z TECASINT 4011

Kombinace variability a stálých vlastností

V procesu výroby mikročipů je důležité testovat čipy za různých podmínek, aby byla zajištěna specifická funkčnost i trvanlivost. Různé zkušební zásuvky se používají k testování různých mikročipů, jak to určují návrháři integrovaných obvodů. V podstatě se pro výrobu různých zkušebních zásuvek použíají různé konstrukční plastové materiály a poptávka po vysoce výkonných plastu stále rychle roste.

CMP jistící kroužek

vyrobeno z TECATRON CMP

Jak vyhovět množství požadavků v CMP procesu

Velmi důležitým krokem ve výrobě křemíkových plátků je proces chemické mechanické planarizace (Chemical Mechanical Planarization, CMP). Trend směřuje k větším velikostem plátků, menším čipům s užšími šířkami vedení a velikostí prvků. Výzvou je najít materiál s požadovanými vlastnostmi, neboť proces CMP vyžaduje komponenty vyrobené z vysoce kvalifikovaných materiálů. V úzké spolupráci se zákazníky jsme se specializovali na vývoj materiálů, které splňují tyto požadavky.