Zkušební patice pro interní testování čipů

V procesu výroby mikročipů je důležité testovat čipy za různých podmínek, aby byly zaručeny jejich specifické funkce a životnost. K testování mikročipů se používají různé zkušební patice, jak je specifikováno konstruktéry integrovaných obvodů. Jelikož se k výrobě zkušebních patic používá několik typů vysokovýkonných a konstrukčních plastů, poptávka po plastových materiálech soustavně rychle vzrůstá.

Stejné základní vlastnosti musí poskytovat všechny varianty zkušebních patic. Patří mezi ně vysoká rozměrová stabilita v širokém teplotním rozsahu, dobrá obrobitelnost s minimální tvorbou otřepů a dobrá mechanická pevnost a tuhost. Tyto vlastnosti jsou důležité, protože zkušební patice musí procházet různými zkouškami a současně být odolné a vykazovat dobrou životnost během různých cyklických zkoušek. Výběr materiálů pro aplikace patic na zkoušení integrovaných obvodů dále vychází z provozní teploty, elektrických vlastností a příslušných relativních nákladů.

Pro oblast výroby zkušebních patic doporučujeme zvláště následující materiály:

• TECAPEEK CMF
• TECAPEI natural
• TECASINT

Zvolte TECAPEEK CMF jako cenově mírně výhodnější možnost oproti polyimidům. Je zvlášť vhodný pro aplikace, které vyžadují vynikající vlastnosti z hlediska rozměrové stability, jež se často pojí s vytvářením otvorů s velmi malými průměry běžnými v oblasti výroby mikrosoučástek, a to v kombinaci s vysokou teplotní odolností. TECAPEEK CMF má dobrou odolnost vůči otěru a tažnost, a je tak možné zachovat příslušné tolerance i po vsazení 100 000 čipů.

TECAPEI je vynikající volbou nabízející nižší cenu, pokud nezáleží natolik na vlastnostech souvisejících s elektrostatickými náboji a pokud jsou pouze střední požadavky na teplotu. Tento materiál nabízí rovněž stálé vlastnosti a rozměrovou stabilitu v širokém rozsahu teplot i při kolísání teploty v čase. Neměl by se používat v situacích, které vyžadují vrtání mikroskopických otvorů. TECAPEI GF30 představuje modifikovanou variantu materiálu TECAPEI s obsahem polyetherimidu vyztuženého 30 % skleněných vláken. Poskytuje vyšší tuhost a lepší rozměrovou stabilitu a současně si zachovává mnohé z užitečných vlastností PEI bez plniv.

Alternativa s nejvyšší cenou, polyimidy TECASINT, nabízí rovněž nejvyšší funkční způsobilost. TECASINT je ideální volbou pro většinu náročných aplikací při působení vysokých teplot. Tento materiál na bázi polyimidů dodáváme buď s vlastnostmi zajišťujícími ochranu proti elektrostatickým nábojům, nebo bez nich.

Všechny uvedené materiály nabízejí vynikající obrobitelnost s extrémně nízkou tendencí k tvorbě otřepů. Je tak možné vyrábět zkušební patice s těsnými tolerancemi. Při použití materiálů TECAPEEK CMF a TECAPEI lze podstatně prodloužit provozní životnost zkušebních patic, a tyto materiály lze navíc snadno obrábět.