後端晶片測試所需的測試治具

於微晶片製程中，必須於各種情況下測試晶片，以確保特定的功能性和耐用性。因此必須依積體電路設計人員之要求，使用不同的插座測試大量的微晶片。由於製造測試插座需使用各種高性能及工程性塑料，因此塑膠材料之需求持續快速成長。

各種型式的測試治具必須提供相同的基本特性，其範圍包括各種溫度範圍所需的良好尺寸穩定性、最少毛邊之良好機械加工特性，以及高度的機械強度與勁度。由於測試插座必須通過各種測試，同時也須於各項循環測試期間展現良好的抗性與耐久性，因此這些特性非常重要。除此之外，也須根據操作溫度、電氣特性及相關成本，而選擇IC測試插座用途所需的材料。

在測試治具方面，我們特別建議下列：

• TECAPEEK CMF
• TECAPEI natural
• TECASINT

使用TECAPEEK CMF的成本效益略高於聚酰亞胺。若操作用途要求絕佳的尺寸穩定性，且通常和微型製造業所要求的微小孔徑與細距修整以及較高溫度耐受性相關時，則此類材料尤其適用。TECAPEEK CMF 具有良好的耐磨性及延展性，因此經過100,000次晶片插入後，仍可維持所規定的公差。

如果不要求ESD特性且溫度要求稍高時，TECAPEI將是絕佳的低成本效益材料。即使溫度改變時，也能在各種溫度範圍內保持一致的特性和尺寸穩定性。但不可用於要求鑽取細微插孔之用途。TECAPEI GF30 為TECAPEI的改良版，因為添加了30 %玻璃纖維強化的聚醚酰亞胺，不但可維持更高之剛性與更高的尺寸穩定性，同時也保留純料PEI大部分的高效能特性。

TECASINT聚醯亞胺替代方案不但最節省成本，也可提供最高的性能。TECASINT最適用於難度極高的高溫度用途。我們也可提供具備或未具備ESD特性的聚醯亞胺材料。

所有上述的材料均可提供絕佳的機械加工特性和極低的毛邊。因此能生產更小公差的測試治具。使用TECAPEEK CMF 及TECAPEI 時，可明顯延長測試插座的使用壽命，同時也易於加工。