"Test Socket" dans les essais finaux (back-end) de circuits intégrés

Dans le processus de fabrication de puces électroniques, il est important de soumettre les puces à des conditions diverses afin de garantir les fonctionnalités spécifiques et la durabilité. Différentes plaques d’essai (test sockets) sont utilisées pour tester les puces électroniques, selon les instructions des concepteurs de circuits. Un nombre important de plastiques techniques et hautes performances sont utilisées pour la fabrication de test sockets, la demande pour ces matériaux plastiques croît donc rapidement.

Toutes les versions de test sockets nécessitent une base comune de propriétés. Cela inclut une grande stabilité dimensionnelle sur une large plage de températures, une bonne usinabilité avec formation minimale de bavure, une résistance mécanique et rigidité élevées. Ces propriétés sont importantes car ces plaques d'essais doivent résister à un grand nombre de tests. Le choix du matériau pour les plaques d’essai de circuits intégrés est basé sur la température d’exploitation, les propriétés électriques et, par conséquent, le coût induit.

Dans le domaine des plaques d’essai, nous recommandons en particulier :

• TECAPEEK CMF
• TECAPEI natural
• TECASINT

Choisissez le TECAPEEK CMF comme solution, sensiblement plus rentable que le polyimide. Il est particulièrement adapté aux applications exigeant d’excellentes caractéristiques de stabilité dimensionnelle et de résistance à de hautes températures, souvent associées à l’usinage de très petits diamètres, trous et filetages usuels dans la micro-fabrication. Le TECAPEEK CMF a une bonne tenue à l’abrasion et une bonne ductilité qui permettent le maintien des tolérances, même après 100 000 insertions de circuits intégrés.

Le TECAPEI est un excellent choix à coût modéré lorsque les propriétés ESD ne sont pas requises et les températures d'applicaitons relatives. Il offre également des propriétés et une stabilité dimensionnelle constantes sur une large plage de températures. Il ne convient pas dans des applications nécessitant le perçage de micro-trous. TECAPEI GF30 est une version chargée de TECAPEI,  renforcé à 30% en verre. Il offre une plus grande rigidité et une meilleure stabilité dimensionnelle tout en conservant les nombreuses caractéristiques intrinsèques au PEI non chargé.

L’alternative des polyimides TECASINT, plus onéreux, offrent les plus hautes performances des thermoplastiques Ensinger. Le TECASINT est le choix idéal pour des applications à haute température. Nous pouvons fournir des matériaux à base de polyimide avec ou sans propriétés ESD.

Tous nos thermoplastiques possèdent une excellente usinabilité et un taux de bavures très faible. Les test sockets fabriqués à partir de nos matériaux ont de très faibles tolérances. L’utilisation de TECAPEEK CMF et TECAPEI allonge considérablement la vie  des test sockets et ces matériaux sont simples à usiner.