TECAPEEK CMF white

Peek chargé de céramique amélioré pour le micro-usinage

TECAPEEK CMF blanc est un matériau composite à base de polymère Victrex® PEEK 450G chargé de céramique. Ce matériau a été spécialement conçu en gardant à l'esprit les exigences des prises de test de circuits intégrés (IC) et des appareils de test électroniques. En raison des conceptions complexes nécessaires pour les douilles de test et les fixations, TECAPEEK CMF blanc a été conçu avec des charges céramiques pour être très stable dimensionnellement et usinable avec les tolérances les plus strictes. Le PEEK chargé en céramique résiste à la formation de bavures lors de l'usinage et n'absorbe pas l'humidité, permettant des géométries précises et précises, sans la nécessité d'opérations d'ébavurage secondaires. Le bon équilibre entre rigidité et allongement permet l'usinabilité de micro-trous inférieurs à 0,1 mm avec des niveaux élevés de précision de position des trous. De plus, le niveau élevé de rigidité permet de résoudre les problèmes de flexion des plaques de contact à section fine. Les propriétés exceptionnelles du PEEK naturel telles qu'une excellente résistance thermique (jusqu'à 260 °C), un faible CLTE, une faible absorption d'humidité et une résistance élevée sont conservées par TECAPEEK CMF blanc.

Comparé aux plastiques renforcés de fibres, le TECAPEEK CMF blanc offre moins de déviation du foret, permettant une précision de position de trou nettement supérieure. De plus, moins d'usure du foret que les plastiques renforcés de fibres, permet une durée de vie plus longue du foret, réduisant ainsi les coûts d'usinage. Comparé aux plaques moulées par injection, le blanc extrudé TECAPEEK CMF fournit moins de contraintes résiduelles, permettant moins de gauchissement et de flexion pendant l'usinage. Une faible contrainte interne et un faible gauchissement sont essentiels pour atteindre les tolérances de planéité serrées, car le marché tend vers des sections transversales plus minces des plaques de contact des douilles de test.
De plus, une contrainte interne plus faible permet des vitesses et des avances plus rapides, ce qui se traduit par une production de pièces plus rapide et un meilleur rendement, ce qui réduit les coûts et le temps de fabrication.

TECAPEEK CMF blanc est inclus dans le portefeuille de grades semi-conducteurs d'Ensinger, qui est produit avec des contrôles de contamination rigoureux et offrant une conformité exacte à la copie. Par conséquent, Ensinger garantit le plus haut niveau de propreté et la constance des performances de qualité de ce profil de propriété unique. La série TECAPEEK CMF est proposée en blanc et gris avec le même profil de propriété. Avec TECAPEEK SD black, Ensinger propose également une version dissipatrice électrostatique aux propriétés comparables pour une micro usinabilité améliorée.

Comme pour tous les matériaux de qualité semi-conducteur Ensinger, nous pouvons confirmer que TECAPEEK CMF blanc respecte les limites imposées par la directive RoHS 2011/65/UE sur la restriction des substances dangereuses dans les équipements électriques, et peut également fournir d'autres déclarations de conformité sur demande.

Fiches

Désignation chimique
PEEK (Polyetheretherketone)
Couleur
blanc
Couleurs alternatives disponibles
gris
Densité
1,65 g/cm3

Principales caractéristiques

  • Bonne usinabilité
  • très bonne stabilité dimensionnelle
  • haute résistance
  • grande rigidité
  • faible expansion thermique
  • peu de copeaux
  • good heat deflection temperature
  • très bonne stabilité thermique

Industries cibles

Détails techniques


  • product-technical-detail-collapse-item-0-lvl-1
    Propriétés mécaniques Valeur Unité Paramètre Norme
    Module d'élasticité (test de traction) 5500 MPa DIN EN ISO 527-2
    Résistance à la traction 105 MPa 50mm/min DIN EN ISO 527-2
    Résistance à la traction au seuil d'écoulement 102 MPa 50mm/min DIN EN ISO 527-2
    Elongation au seuil d'écoulement 3 % 50mm/min DIN EN ISO 527-2
    Allongement à la rupture (test de traction) 4 % 50mm/min DIN EN ISO 527-2
    Effort de flexion 170 MPa DIN EN ISO 178
    Module d'élasticité (test de flexion) 5500 MPa 2mm/min, 10 N DIN EN ISO 178
    Module de compression 4300 MPa EN ISO 604
    Résistance à la compression 25/46/105 MPa 1% / 2% / 5% EN ISO 604
    Résistance au choc (Charpy) 65 kJ/m2 DIN EN ISO 179-1eU
    Dureté Shore 90 D DIN EN ISO 868
  • product-technical-detail-collapse-item-1-lvl-1
    Propriétés thermiques Valeur Unité Paramètre Norme
    Température de transition vitreuse 151 C DIN EN ISO 11357
    Température de fusion 339 C DIN EN ISO 11357
    Conductivité thermique 0.38 W/(k*m) ISO 22007-4:2008
    Chaleur spécifique 1.0 J/(g*K) ISO 22007-4:2008
    Température de service 300 C court terme NN
    Température de service 260 C long term NN
    Coefficient de dilatation thermique 5 10-5*1/K 23-60°C, long. DIN EN ISO 11359-1;2
    Coefficient de dilatation thermique 5 10-5*1/K 23-100°C, long. DIN EN ISO 11359-1;2
    Coefficient de dilatation thermique 6 10-5*1/K 100-150°C, long. DIN EN ISO 11359-1;2
  • product-technical-detail-collapse-item-2-lvl-1
    Propriétés électriques Valeur Unité Paramètre Norme
    Résistance de surface spécifique 1014 Electrode argent 23°C, 12% h.r.. -
    Résistance interne spécifique 1014 Ω*cm Silver electrode, 23°C, 12% r.h. -
    Résistance diélectrique 57 kV/mm ISO 60243-1
    Résistance aux courants de fuite (CTI) 175 V Platin electrode, 23°C, 50% r.h., solvent A DIN EN 60112
  • product-technical-detail-collapse-item-3-lvl-1
    Autres propriétés Valeur Unité Paramètre Norme
    Résistance à l'eau chaude/bases + - -
    Résistance au feu (UL94) V0 - coresspondant à DIN IEC 60695-11-10;
    Résistance aux intempéries - - -
    Absortion d'eau 0.02 - 0.03 % 24h / 96h (23°C) DIN EN ISO 62

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