TECAPEEK CMF white

PEEK con cerámica mejorado para el micromecanizado

TECAPEEK CMF white es un material compuesto basado en el polímero Victrex® PEEK 450G, con aditivo cerámico. Este material PEEK está diseñado específicamente para cumplir los requisitos de los zócalos de prueba de circuitos integrados (CI) y los dispositivos de prueba de componentes electrónicos. Debido a los intrincados diseños requeridos para las tomas de prueba y los accesorios, el TECAPEEK CMF white ha sido diseñado para ser muy estable dimensionalmente y mecanizable con las más estrictas tolerancias. El PEEK con aditivos cerámicos resiste la formación de rebabas durante el mecanizado y no absorbe la humedad, lo que permite obtener geometrías exactas y precisas, sin necesidad de operaciones secundarias de desbarbado. El equilibrio adecuado entre la rigidez y la elongación permite el mecanizado de microagujeros con un tamaño inferior a 0,1 mm y una gran precisión de la posición del agujero. Además, el elevado nivel de rigidez permite resolver los problemas de flexión de las placas de contacto con secciones transversales delgadas. TECAPEEK CMF white conserva las excepcionales propiedades del PEEK natural, como una excelente resistencia térmica (hasta 260 °C), un bajo coeficiente de dilatación térmica lineal (CLTE), una baja absorción de humedad y una alta resistencia.

En comparación con los plásticos reforzados con fibra, TECAPEEK CMF white proporciona una menor desviación de la broca, lo que permite una precisión de posición del taladro significativamente mayor. Además, el desgaste de la broca es menor que en el caso de los plásticos reforzados con fibra, lo que conlleva una mayor vida útil de la broca y reduce los costes de mecanizado.
En comparación con las placas moldeadas por inyección, TECAPEEK CMF white extruido tiene menos tensiones residuales, lo que provoca menos deformación y flexión durante el mecanizado. Unas tensiones residuales y una distorsión reducidos son la clave para lograr las ajustadas tolerancias de planicidad, ya que el mercado tiende a que las secciones transversales de las placas de contacto de las tomas de prueba sean más finas. Además, las menores tensiones residuales permiten velocidades y avances más elevados, lo que se traduce en una producción de piezas más rápida y un mayor rendimiento, lo que a su vez reduce los costes y el tiempo de fabricación.  

TECAPEEK CMF white está incluido en el catálogo para semiconductores de Ensinger, que se fabrica bajo estrictos controles de contaminación y ofrece la conformidad Copy Exact. Ensinger garantiza así el máximo nivel de pureza y consistencia de la calidad de este perfil de propiedades único. La serie TECAPEEK CMF se ofrece en blanco y gris con el mismo perfil de propiedades. Con TECAPEEK SD black, Ensinger también ofrece una variante disipadora electrostática con propiedades comparables para mejorar la micromecanización.

Al igual que con todos los materiales semiconductores de Ensinger, podemos confirmar que TECAPEEK CMF white cumple con las limitaciones impuestas por la directiva RoHS 2011/65/EU Restricción de Sustancias Peligrosas en Equipos Eléctricos, y también podemos proporcionar declaraciones de conformidad adicionales previa solicitud.

Datos

Compatibilidad química
PEEK (Polieteretercetona)
Color
blanco
Colores alternativos disponibles
gris
Densidad
1,65 g/cm3

Características principales

  • buena mecanizabilidad
  • elevada estabilidad dimensional
  • alta resistencia mecánica
  • alta rigidez
  • baja expansión térmica
  • poca viruta
  • alta temperatura de deformación bajo carga (HDT)
  • muy buena estabilidad térmica

Industrias objetivo

Datos técnicos


  • product-technical-detail-collapse-item-0-lvl-1
    Propiedades mecánicas Valor Unidad Parametros Norma
    Módulo de elasticidad (ensayo a tracción) 5500 MPa 1mm/min DIN EN ISO 527-2
    Resistencia a tracción 105 MPa 50mm/min DIN EN ISO 527-2
    Tensión límite elástico 102 MPa 50mm/min DIN EN ISO 527-2
    Elongación a la fluencia 3 % 50mm/min DIN EN ISO 527-2
    Elongación a rotura 4 % 50mm/min DIN EN ISO 527-2
    Resistencia a flexión 170 MPa 2mm/min, 10 N DIN EN ISO 178
    Módulo de elasticidad (ensayo a flexión) 5500 MPa 2mm/min, 10 N DIN EN ISO 178
    Módulo de compresión 4300 MPa 5mm/min, 10 N EN ISO 604
    Resistencia a compresión 25/46/105 MPa 1% / 2% / 5% EN ISO 604
    Resistencia al impacto (Charpy) 65 kJ/m2 máx. 7,5J DIN EN ISO 179-1eU
    Dureza Shore 90 D DIN EN ISO 868
  • product-technical-detail-collapse-item-1-lvl-1
    Propiedades térmicas Valor Unidad Parametros Norma
    Temperatura de transición vítrea 151 C DIN EN ISO 11357
    Temperatura de fusión 339 C DIN EN ISO 11357
    Conductividad térmica 0.38 W/(k*m) ISO 22007-4:2008
    Calor específico 1.0 J/(g*K) ISO 22007-4:2008
    Temperatura de servicio 300 C corto tiempo NN
    Temperatura de servicio 260 C servicio continuo NN
    Expansión térmica (CLTE) 5 10-5*1/K 23-60°C, long. DIN EN ISO 11359-1;2
    Expansión térmica (CLTE) 5 10-5*1/K 23-100°C, long. DIN EN ISO 11359-1;2
    Expansión térmica (CLTE) 6 10-5*1/K 100-150°C, long. DIN EN ISO 11359-1;2
  • product-technical-detail-collapse-item-2-lvl-1
    Propiedades eléctricas Valor Unidad Parametros Norma
    Resistencia superficial específica 1014 Electrodo de plata, 23ºC, 12% h.r. -
    Resistencia volumétrica específica 1014 Ω*cm Electrodo de plata, 23ºC, 12% h.r. -
    Rigidez dieléctrica 57 kV/mm 23ºC, 50% h.r. ISO 60243-1
    Resistencia al tracking (CTI) 175 V Electrodo de platino, 23ºC, 50% h.r., solv. A DIN EN 60112
  • product-technical-detail-collapse-item-3-lvl-1
    Otras propiedades Valor Unidad Parametros Norma
    Resistencia al agua caliente + - -
    Resistencia a la llama (UL94) V0 - corresponde a DIN IEC 60695-11-10;
    Resistencia a la intemperie - - -
    Absorción de agua 0.02 - 0.03 % 24h / 96h (23°C) DIN EN ISO 62

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