TECAPEEK CMF white

KERAMIK gefülltes PEEK für die Micro Zerspanung

TECAPEEK CMF white ist ein Verbundwerkstoff auf Basis von Victrex® PEEK 450G Polymer, der mit Keramik gefüllt ist. Dieses PEEK Material wurde speziell für die Anforderungen von Prüfsockeln für integrierte Schaltkreise (IC) und Prüfvorrichtungen für elektronische Komponenten entwickelt. Aufgrund der komplizierten Konstruktionen, die für Prüfsockel und -vorrichtungen erforderlich sind, wurde das Keramik PEEK TECAPEEK CMF white so konzipiert, dass es sehr formstabil und mit engsten Toleranzen bearbeitbar ist. Keramikgefülltes PEEK widersteht der Bildung von Graten während der Bearbeitung und nimmt keine Feuchtigkeit auf, so dass genaue und präzise Geometrien möglich sind, ohne dass sekundäre Entgratungsvorgänge erforderlich sind. Das richtige Gleichgewicht zwischen Steifigkeit und Dehnung ermöglicht die Bearbeitung von Mikrobohrungen mit einer Größe von weniger als 0,1 mm und einer hohen Genauigkeit der Bohrungsposition. Darüber hinaus ermöglicht das hohe Maß an Steifigkeit die Lösung von Biegeproblemen bei Kontaktplatten mit dünnem Querschnitt. Die herausragenden Eigenschaften von ungefülltem PEEK natural wie hervorragende Wärmebeständigkeit (bis zu 260 °C), geringe CLTE, geringe Feuchtigkeitsaufnahme und hohe Festigkeit bleiben auch bei TECAPEEK CMF white erhalten. 

Im Vergleich zu faserverstärkten Kunststoffen bietet TECAPEEK CMF white eine geringere Durchbiegung des Bohrers, was eine deutlich höhere Genauigkeit der Bohrlochposition ermöglicht. Darüber hinaus ist der Verschleiß des Bohrers geringer als bei faserverstärkten Kunststoffen, was zu einer längeren Lebensdauer des Bohrers führt und die Bearbeitungskosten senkt. Im Vergleich zu spritzgegossenen Platten weist extrudiertes TECAPEEK CMF white geringere Eigenspannungen auf, was zu weniger Verzug und Biegung während der Bearbeitung führt. Geringe Eigenspannungen und Verzug sind der Schlüssel zum Erreichen der engen Ebenheitstoleranzen, da der Markt zu dünneren Querschnitten von Prüfsockelkontaktplatten tendiert. Außerdem ermöglichen geringere Eigenspannungen höhere Geschwindigkeiten und Vorschübe, was zu einer schnelleren Teileproduktion und einer besseren Ausbeute führt, was wiederum die Herstellungskosten und den Zeitaufwand reduziert.

TECAPEEK CMF white ist Teil des Ensinger-Portfolios für Halbleiter, das unter strengen Kontaminationskontrollen hergestellt wird und Copy-Exact-Konformität bietet. Damit gewährleistet Ensinger ein Höchstmaß an Reinheit und Qualitätskonstanz für dieses einzigartige Eigenschaftsprofil. Die TECAPEEK CMF-Serie wird in Weiß und Grau mit dem gleichen Eigenschaftsprofil angeboten. Mit TECAPEEK SD black bietet Ensinger auch eine elektrostatisch ableitfähige Variante mit vergleichbaren Eigenschaften für eine verbesserte Mikrobearbeitbarkeit.

Wie bei allen Ensinger-Halbleitermaterialien können wir bestätigen, dass TECAPEEK CMF white die Beschränkungen der RoHS-Richtlinie 2011/65/EU zur Beschränkung der Verwendung bestimmter gefährlicher Stoffe in Elektrogeräten erfüllt, und können auf Anfrage weitere Konformitätserklärungen zur Verfügung stellen.

Eigenschaften:

Chemische Bezeichnung:
PEEK (Polyetheretherketon)
Farbe:
weiss
Weitere Farben:
grau
Dichte:
1,65 g/cm3

Hauptmerkmale:

  • gut zerspanbar
  • hohe Maßhaltigkeit
  • hohe Festigkeit
  • hohe Steifigkeit
  • geringe Wärmeausdehnung
  • geringe Gratbildung
  • gute Wärmeformbeständigkeit
  • sehr hohe Temperaturbeständigkeit

Zielindustrien:

Technische Eigenschaften


  • product-technical-detail-collapse-item-0-lvl-1
    Mechanische Eigenschaften Wert Einheit Parameter Norm
    Zug-Elastizitätsmodul 5500 MPa 1mm/min DIN EN ISO 527-2
    Zugfestigkeit 105 MPa 50mm/min DIN EN ISO 527-2
    Streckspannung 102 MPa 50mm/min DIN EN ISO 527-2
    Streckdehnung (Zugversuch) 3 % 50mm/min DIN EN ISO 527-2
    Bruchdehnung (Zugversuch) 4 % 50mm/min DIN EN ISO 527-2
    Biegefestigkeit 170 MPa 2mm/min, 10 N DIN EN ISO 178
    Biege-Elastizitätsmodul 5500 MPa 2mm/min, 10 N DIN EN ISO 178
    Druck-Elastizitätsmodul 4300 MPa 5mm/min, 10 N EN ISO 604
    Druckfestigkeit 25/46/105 MPa 1% / 2% / 5% EN ISO 604
    Schlagzähigkeit (Charpy) 65 kJ/m2 max. 7,5J DIN EN ISO 179-1eU
    Shore Härte 90 D DIN EN ISO 868
  • product-technical-detail-collapse-item-1-lvl-1
    Thermische Eigenschaften Wert Einheit Parameter Norm
    Glasübergangstemperatur 151 C DIN EN ISO 11357
    Schmelztemperatur 339 C DIN EN ISO 11357
    Wärmeleitfähigkeit 0.38 W/(k*m) ISO 22007-4:2008
    Spezifische Wärmekapazität 1.0 J/(g*K) ISO 22007-4:2008
    Einsatztemperatur 300 C kurzzeitig NN
    Einsatztemperatur 260 C dauernd NN
    Wärmeausdehnung (CLTE) 5 10-5*1/K 23-60°C, längs DIN EN ISO 11359-1;2
    Wärmeausdehnung (CLTE) 5 10-5*1/K 23-100°C, längs DIN EN ISO 11359-1;2
    Wärmeausdehnung (CLTE) 6 10-5*1/K 100-150°C, längs DIN EN ISO 11359-1;2
  • product-technical-detail-collapse-item-2-lvl-1
    Elektrische Eigenschaften Wert Einheit Parameter Norm
    spezifischer Oberflächenwiderstand 1014 Silberelektrode, 23°C, 12% rel. LF -
    spezifischer Durchgangswiderstand 1014 Ω*cm Silberelektrode, 23°C, 12% rel. LF -
    Durchschlagsfestigkeit 57 kV/mm 23°C, 50% rel. LF ISO 60243-1
    Kriechstromfestigkeit (CTI) 175 V Platinelektrode, 23°C, 50% rel. LF, Lösung A DIN EN 60112
  • product-technical-detail-collapse-item-3-lvl-1
    Sonstige Eigenschaften Wert Einheit Parameter Norm
    Beständigkeit gegen heißes Wasser/ Laugen + - -
    Brennverhalten (UL94) V0 - entsprechend DIN IEC 60695-11-10;
    Verhalten bei Freibewitterung - - -
    Wasseraufnahme 0.02 - 0.03 % 24h / 96h (23°C) DIN EN ISO 62
  • product-technical-detail-collapse-item-4-lvl-1
    Relative Kosten Wert Einheit Parameter Norm
    Relative Kosten EU von € nach €€€€€ €€€€€ % -

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