TECAPEEK CMF white

PEEK wypełniony ceramiką ulepszony pod kątem mikroobróbki

TECAPEEK CMF white to materiał kompozytowy oparty na polimerze Victrex® PEEK 450G  wypełniony ceramiką. Materiał ten został specjalnie opracowany z myślą o wymaganiach gniazd testowych układów scalonych (IC) oraz elektronicznych urządzeń testujących. Ze względu na skomplikowane konstrukcje niezbędne dla gniazd testowych i osprzętu elektronicznego, TECAPEEK CMF white został zaprojektowany z wypełniaczami ceramicznymi, aby być bardzo stabilnym wymiarowo i obrabialnym z zachowaniem najściślejszych tolerancji. PEEK z wypełnieniem ceramicznym jest odporny na tworzenie się zadziorów podczas obróbki i nie wchłania wilgoci, co pozwala na uzyskanie dokładnych i precyzyjnych geometrii, bez konieczności wtórnego usuwania zadziorów. Odpowiednia równowaga sztywności oraz wydłużenia pozwala na obróbkę mikrootworów mniejszych niż 0,1 mm przy zachowaniu wysokiego poziomu dokładności położenia otworu. Ponadto, podwyższony poziom sztywności umożliwia rozwiązanie problemów związanych ze zginaniem płytek stykowych o cienkich przekrojach. Znakomite właściwości PEEK natural, takie jak doskonała odporność termiczna (do 260 °C), niski CLTE, niska absorpcja wilgoci i wysoka wytrzymałość są zachowane przez TECAPEEK CMF white.

W porównaniu z tworzywami sztucznymi wzmacnianymi włóknami, TECAPEEK CMF white zapewnia mniejsze wygięcie wiertła, co pozwala na znacznie większą dokładność pozycjonowania otworu. Ponadto, mniejsze zużycie wiertła niż w przypadku tworzyw sztucznych wzmocnionych włóknem umożliwia dłuższą żywotność wiertła, a to zmniejsza koszty obróbki. W porównaniu z płytami formowanymi wtryskowo, wytłaczany TECAPEEK CMF white zapewnia mniejsze naprężenia szczątkowe, umożliwiając mniejsze odkształcenia i zginanie podczas obróbki.
Niskie naprężenia wewnętrzne i odkształcenia są kluczowe dla osiągnięcia wąskich tolerancji płaskości, ponieważ rynek wykazuje tendencję do cieńszych przekrojów płyt stykowych gniazd testowych. Ponadto, niższe naprężenia wewnętrzne pozwalają na uzyskanie większych prędkości i posuwów, co skutkuje szybszą produkcją części i lepszą wydajnością, a to zmniejsza koszty i czas produkcji.

TECAPEEK CMF white znajduje się w portfolio produktów Ensinger do branży półprzewodnikowej, która jest produkowana z rygorystyczną kontrolą zanieczyszczeń i zapewnia dokładną zgodność kopii. W ten sposób firma Ensinger zapewnia najwyższy poziom czystości i niezmienność wydajności jakościowej tego unikalnego profilu właściwości. Seria produktów TECAPEEK CMF posiadająca ten sam profil właściwości jest oferowana w kolorze białym i szarym. Wraz z materiałem TECAPEEK SD black, firma Ensinger oferuje również wersję ESD z porównywalnymi właściwościami dla lepszej mikroobróbki.

Podobnie jak w przypadku wszystkich materiałów firmy Ensinger do branży półprzewodnikowej, możemy potwierdzić, że TECAPEEK CMF white spełnia ograniczenia nałożone przez dyrektywę RoHS 2011/65/EU w sprawie ograniczenia stosowania substancji niebezpiecznych w sprzęcie elektrycznym, a na na życzenie  możemy również dostarczyć dodatkowe deklaracje zgodności.

właściwości

oznaczenie chemiczne
PEEK (polieteroeteroketon)
kolor
biały
dostępne inne kolory
szary
gęstość
1,65 g/cm3

główne cechy

  • dobra obrabialność
  • wysoka stabilność wymiarowa
  • wysoka wytrzymałość
  • wysoka sztywność
  • niska rozszerzalność termiczna
  • niskie tworzenie się zadziorów
  • dobra odporność na odkształcenia termiczne
  • bardzo dobra stabilność termiczna

przemysł docelowy

szczegóły techniczne


  • product-technical-detail-collapse-item-0-lvl-1
    Właściwości mechaniczne wartość jednostka parametr norma
    Moduł elastyczności (próba zrywania) 5500 MPa 1mm/min DIN EN ISO 527-2
    Wytrzymałość na rozciąganie 105 MPa 50mm/min DIN EN ISO 527-2
    Granica plastyczności 102 MPa 50mm/min DIN EN ISO 527-2
    Wydłużenie przy granicy plastyczności 3 % 50mm/min DIN EN ISO 527-2
    Wydłużenie przy zerwaniu 4 % 50mm/min DIN EN ISO 527-2
    Wtrzymałość na zginanie 170 MPa 2mm/min, 10 N DIN EN ISO 178
    Moduł elastyczności (próba zginania) 5500 MPa 2mm/min, 10 N DIN EN ISO 178
    Współczynnik sprężystości objętościowej 4300 MPa 5mm/min, 10 N EN ISO 604
    Wytrzymałość na ściskanie 25/46/105 MPa 1% / 2% / 5% EN ISO 604
    Udarność (Charpy) 65 kJ/m2 max. 7,5J DIN EN ISO 179-1eU
    Twardość Shore'a 90 D DIN EN ISO 868
  • product-technical-detail-collapse-item-1-lvl-1
    Właściwości termiczne wartość jednostka parametr norma
    Temperatura zeszklenia 151 C DIN EN ISO 11357
    Temperatura topnienia 339 C DIN EN ISO 11357
    Przewodność termiczna 0.38 W/(k*m) ISO 22007-4:2008
    Pojemność cieplna właściwa 1.0 J/(g*K) ISO 22007-4:2008
    Temperatura użytkowa 300 C krótkookresowa NN
    Temperatura użytkowa 260 C długookresowa NN
    Rozszerzalność termiczna 5 10-5*1/K 23-60°C, dł. DIN EN ISO 11359-1;2
    Rozszerzalność termiczna 5 10-5*1/K 23-100°C, dł. DIN EN ISO 11359-1;2
    Rozszerzalność termiczna 6 10-5*1/K 100-150°C, dł. DIN EN ISO 11359-1;2
  • product-technical-detail-collapse-item-2-lvl-1
    Właściwości elektryczne wartość jednostka parametr norma
    Rezystywność powierzchniowa 1014 srebrna elektroda, 23°C, 12% wzgl. wilg. -
    Rezystywność skrośna 1014 Ω*cm srebrna elektroda, 23°C, 12% wzgl. wilg. -
    Wytrzymałość elektryczna 57 kV/mm 23°C, 50% wzgl. wilg. ISO 60243-1
    Odporność na prądy pełzające 175 V platynowa elektroda, 23°C, 50% wzgl. wilg., rozpuszczalnik A DIN EN 60112
  • product-technical-detail-collapse-item-3-lvl-1
    Inne właściwości wartość jednostka parametr norma
    Odporność na gorącą wodę / zasady + - -
    Palność (UL94) V0 - o DIN IEC 60695-11-10;
    Wpływ warunków atmosferycznych - - -
    Wchłanianie wody 0.02 - 0.03 % 24h / 96h (23ºC) DIN EN ISO 62

program produkcyjny