TECAPEEK CMF white

PEEK caricato ceramica ottimizzato per microlavorazioni

TECAPEEK CMF white è un materiale composito basato sul polimero Victrex® PEEK 450G addittivato con ceramica. Questo materiale è stato sviluppato specificamente per soddisfare i requisiti per la produzione di test sockets per circuiti integrati (IC) e dispositivi di prova elettronici. Per soddisfare le necessità dei complessi design necessari per test sockets e attrezzature di prova, TECAPEEK CMF white è stato progettato con additivi ceramici per essere molto stabile dimensionalmente e lavorabile con le tolleranze più strette. Il PEEK caricato con ceramica resiste alla formazione di bave durante la lavorazione e non assorbe l'umidità, consentendo geometrie accurate e precise, senza la necessità di operazioni secondarie di sbavatura. Il giusto equilibrio tra rigidità e allungamento consente la lavorazione di microfori di dimensioni inferiori a 0,1 mm con elevati livelli di precisione nella posizione del foro. Inoltre, l'elevato livello di rigidità consente di risolvere i problemi di flessione di piastre di contatto con sezioni trasversali sottili. Le eccezionali proprietà del PEEK naturale, come l'eccellente resistenza termica (fino a 260 °C), il basso CLTE, il basso assorbimento di umidità e l'elevata resistenza, sono mantenute dal TECAPEEK CMF white.

Rispetto ai materiali plastici fibrorinforzati, il TECAPEEK CMF white offre una minore deflessione della punta, consentendo una precisione di posizione del foro significativamente superiore. Inoltre, la minore usura della punta rispetto ai materiali plastici fibrorinforzati consente una maggiore durata della punta, riducendo i costi di lavorazione. Rispetto alle piastre stampate a iniezione, il TECAPEEK CMF white estruso presenta minori tensioni residue, consentendo una minore deformazione e flessione durante la lavorazione. Le basse tensioni interne e la deformazione sono fondamentali per ottenere tolleranze di planarità ristrette, dato che il mercato tende a ridurre le sezioni trasversali delle piastre di contatto delle prese di prova. Inoltre, le minori sollecitazioni interne consentono velocità e avanzamenti più rapidi, con conseguente produzione di pezzi più veloce e migliore resa, che riduce i costi e i tempi di fabbricazione.

Il TECAPEEK CMF white fa parte del portafoglio di materiali per semiconduttori di Ensinger, viene prodotto secondo rigorosi controlli in merito a contaminazione e offre la conformità ai requisiti di copia esatta dei semiconduttori. Pertanto, Ensinger garantisce il massimo livello di pulizia e la costanza delle prestazioni qualitative di questo profilo di proprietà uniche. La serie TECAPEEK CMF è offerta in bianco e grigio con lo stesso profilo di proprietà. Con TECAPEEK SD black, Ensinger offre anche una versione a dissipazione elettrostatica con proprietà comparabili per una migliore microlavorabilità.

Come per tutti i materiali Ensinger per semiconduttori, possiamo confermare che TECAPEEK CMF white soddisfa i limiti imposti dalla direttiva RoHS 2011/65/UE sulla restrizione delle sostanze pericolose nelle apparecchiature elettriche e possiamo fornire ulteriori dichiarazioni di conformità su richiesta.

Materiale

Designazione chimica
PEEK (Polietereterchetone)
Colore
bianco
Altri colori disponibili
grigio
Densità
1,65 g/cm3

Caratteristiche principali

  • buona lavorabilità
  • elevata stabilità dimensionale
  • elevata resistenza meccanica
  • elevata rigidità
  • bassa dilatazione termica
  • limitata formazione di bave
  • buona temperatura di distorsione termica
  • stabilità termica molto buona

Settori di applicazione

Dettagli tecnici


  • product-technical-detail-collapse-item-0-lvl-1
    Proprietà meccaniche valore unità parametri norma
    Modulo elastico (prova di trazione) 5500 MPa 1mm/min DIN EN ISO 527-2
    Resistenza a trazione 105 MPa 50mm/min DIN EN ISO 527-2
    Tensione di snervamento a trazione 102 MPa 50mm/min DIN EN ISO 527-2
    Allungamento a snervamento 3 % 50mm/min DIN EN ISO 527-2
    Allungamento a rottura 4 % 50mm/min DIN EN ISO 527-2
    Resistenza a flessione 170 MPa 2mm/min, 10 N DIN EN ISO 178
    Modulo elastico (prova di flessione) 5500 MPa 2mm/min, 10 N DIN EN ISO 178
    Modulo elastico (prova di compressione) 4300 MPa 5mm/min, 10 N EN ISO 604
    Resistenza a compressione 25/46/105 MPa deformazione 1%/2%/5% EN ISO 604
    Resistenza agli urti (Charpy) 65 kJ/m2 max. 7,5J DIN EN ISO 179-1eU
    Durezza Shore 90 D DIN EN ISO 868
  • product-technical-detail-collapse-item-1-lvl-1
    Proprietà termiche valore unità parametri norma
    Temperatura di transizione vetrosa 151 C DIN EN ISO 11357
    Temperatura di fusione 339 C DIN EN ISO 11357
    Conducibilità termica 0.38 W/(k*m) ISO 22007-4:2008
    Calore specifico 1.0 J/(g*K) ISO 22007-4:2008
    Temperatura di esercizio 300 C a breve termine NN
    Temperatura di esercizio 260 C a lungo termine NN
    Dilatazione termica (CLTE) 5 10-5*1/K 23-60°C, long. DIN EN ISO 11359-1;2
    Dilatazione termica (CLTE) 5 10-5*1/K 23-100°C, long. DIN EN ISO 11359-1;2
    Dilatazione termica (CLTE) 6 10-5*1/K 100-150°C, long. DIN EN ISO 11359-1;2
  • product-technical-detail-collapse-item-2-lvl-1
    Proprietà elettriche valore unità parametri norma
    Resistività superficiale 1014 elettrodo in argento, 23°C, 12% um. rel. -
    Resistività di volume 1014 Ω*cm elettrodo in argento, 23°C, 12% um. rel. -
    Rigidità dielettrica 57 kV/mm 23°C, 50% um. rel. ISO 60243-1
    Resistenza alla corrente di dispersione superficiale (CTI) 175 V elettrodo in platino, 23°C, 50% um. rel., solvente A DIN EN 60112
  • product-technical-detail-collapse-item-3-lvl-1
    Altre proprietà valore unità parametri norma
    Resistenza all'acqua calda / soluzioni alcaline + - -
    Infiammabilità (UL94) V0 - corrispondente a DIN IEC 60695-11-10;
    Resistenza agli agenti atmosferici - - -
    Assorbimento d'acqua 0.02 - 0.03 % 24h / 96h (23°C) DIN EN ISO 62

Programma produzione