TECAPEEK CMF grey

Graues, keramikgefülltes PEEK für die Micro Zerspanung

TECAPEEK CMF grey ist ein Verbundwerkstoff auf Basis von Victrex® PEEK 450G Polymer, der mit Keramik und grauem Pigment gefüllt ist. TECAPEEK CMF grey ist eine Farbalternative mit den gleichen Eigenschaften wie TECAPEEK CMF white und eignet sich daher für Anwendungen, bei denen die weiße Farbe Reflexionen verursachen kann, die optische Systeme verzerren, oder für Anwendungen, bei denen grau optisch bevorzugt wird.

Die TECAPEEK CMF-Serie wurde mit keramischen Füllstoffen entwickelt, um ein Höchstmaß an Dimensionsstabilität und Mikrobearbeitbarkeit mit engen Toleranzen zu bieten - Schlüsseleigenschaften, die für die Bearbeitung feiner Merkmale von IC-Testsockeln und elektronischen Halterungen erforderlich sind.
Das keramische Füllstoffsystem ermöglicht eine hohe Genauigkeit und präzise Abmessungen von Mikrostrukturen, indem es Gratbildung und Verformungen während der Bearbeitung entgegenwirkt und die Feuchtigkeitsaufnahme minimiert. Durch die Verringerung der Notwendigkeit von sekundären Entgratungsvorgängen werden die Herstellungskosten gesenkt. Das richtige Maß an Steifigkeit und Dehnung ermöglicht die Bearbeitung von Mikrobohrungen mit einer Größe von weniger als 0,1 mm bei hoher Genauigkeit der Bohrposition.

Die hohe Steifigkeit ermöglicht auch das Biegen von Teilen mit dünnem Querschnitt. TECAPEEK CMF grey behält die herausragenden Eigenschaften von ungefüllten PEEK wie hohe Temperaturbeständigkeit (260 °C), geringe Wärmeausdehnung, geringe Feuchtigkeitsaufnahme und ausgezeichnete Festigkeit. 

Im Vergleich zu faserverstärkten Kunststoffen bietet keramisch gefülltes PEEK eine geringere Durchbiegung des Bohrers, was eine höhere Genauigkeit der Bohrlochposition ermöglicht. Der geringere Verschleiß des Bohrers im Vergleich zu faserverstärkten Kunststoffen führt zu einer längeren Lebensdauer des Bohrers, was sich auf die Bearbeitungskosten auswirkt.
Im Vergleich zu spritzgegossenen Platten wird TECAPEEK CMF im Extrusionsverfahren hergestellt, was zu weniger Eigenspannungen, Verzug und Biegung während der Bearbeitung führt. Geringe Eigenspannungen und Verzug sind entscheidend für die Realisierung der strengen Ebenheitstoleranzen von Kontaktplatten mit dünnen Querschnitten. Außerdem ermöglichen geringere Eigenspannungen höhere Geschwindigkeiten und Vorschübe bei der Bearbeitung, was zu einer schnelleren Teileproduktion und einem besseren Ertrag führt, was wiederum die Herstellungskosten und den Zeitaufwand reduziert.

TECAPEEK CMF grey ist Teil des Ensinger-Portfolios für Halbleiter, das unter strengen Kontaminationskontrollen hergestellt wird und Copy-Exact-Konformität bietet. Auf diese Weise gewährleistet Ensinger ein Höchstmaß an Reinheit und Qualitätskonstanz für dieses einzigartige Eigenschaftsprofil. Mit TECAPEEK SD black bietet Ensinger auch eine ESD-Variante mit vergleichbaren Eigenschaften für eine verbesserte Mikrozerspanbarkeit. 
Wie bei allen Halbleitermaterialien von Ensinger können wir bestätigen, dass TECAPEEK CMF grey die Beschränkungen der RoHS-Richtlinie 2011/65/EU zur Beschränkung der Verwendung bestimmter gefährlicher Stoffe in Elektro- und Elektronikgeräten erfüllt, und können auf Anfrage weitere Konformitätserklärungen zur Verfügung stellen.

Konformitäten

Eigenschaften:

Chemische Bezeichnung:
PEEK (Polyetheretherketon)
Farbe:
grau
Weitere Farben:
weiss
Dichte:
1,65 g/cm3

Hauptmerkmale:

  • gut zerspanbar
  • hohe Festigkeit
  • hohe Steifigkeit
  • geringe Wärmeausdehnung
  • geringe Gratbildung
  • gute Wärmeformbeständigkeit
  • sehr hohe Temperaturbeständigkeit

Zielindustrien:

Technische Eigenschaften


  • product-technical-detail-collapse-item-0-lvl-1
    Mechanische Eigenschaften Wert Einheit Parameter Norm
    Zug-Elastizitätsmodul 5500 MPa 1mm/min DIN EN ISO 527-2
    Zugfestigkeit 105 MPa 50mm/min DIN EN ISO 527-2
    Streckspannung 102 MPa 50mm/min DIN EN ISO 527-2
    Streckdehnung (Zugversuch) 4 % 50mm/min DIN EN ISO 527-2
    Bruchdehnung (Zugversuch) 5 % 50mm/min DIN EN ISO 527-2
    Biegefestigkeit 170 MPa 2mm/min, 10 N DIN EN ISO 178
    Biege-Elastizitätsmodul 5500 MPa 2mm/min, 10 N DIN EN ISO 178
    Druck-Elastizitätsmodul 4300 MPa 5mm/min, 10 N EN ISO 604
    Druckfestigkeit 25/46/105 MPa 1% / 2% / 5% EN ISO 604
    Schlagzähigkeit (Charpy) 35 kJ/m2 max. 7,5J DIN EN ISO 179-1eU
  • product-technical-detail-collapse-item-1-lvl-1
    Thermische Eigenschaften Wert Einheit Parameter Norm
    Glasübergangstemperatur 151 C DIN EN ISO 11357
    Schmelztemperatur 339 C DIN EN ISO 11357
    Wärmeleitfähigkeit 0.38 W/(k*m) ISO 22007-4:2008
    Spezifische Wärmekapazität 1.0 J/(g*K) ISO 22007-4:2008
    Einsatztemperatur 300 C kurzzeitig NN
    Einsatztemperatur 260 C dauernd NN
    Wärmeausdehnung (CLTE) 5 10-5*1/K 23-60°C, längs DIN EN ISO 11359-1;2
    Wärmeausdehnung (CLTE) 5 10-5*1/K 23-100°C, längs DIN EN ISO 11359-1;2
    Wärmeausdehnung (CLTE) 6 10-5*1/K 100-150°C, längs DIN EN ISO 11359-1;2
  • product-technical-detail-collapse-item-2-lvl-1
    Elektrische Eigenschaften Wert Einheit Parameter Norm
    spezifischer Oberflächenwiderstand 1014 -
    spezifischer Durchgangswiderstand 1014 Ω*cm -
  • product-technical-detail-collapse-item-3-lvl-1
    Sonstige Eigenschaften Wert Einheit Parameter Norm
    Beständigkeit gegen heißes Wasser/ Laugen + - -
    Brennverhalten (UL94) V0 - entsprechend DIN IEC 60695-11-10;
    Verhalten bei Freibewitterung - - -
    Wasseraufnahme 0.02 - 0.03 % 24h / 96h (23°C) DIN EN ISO 62
  • product-technical-detail-collapse-item-4-lvl-1
    Relative Kosten Wert Einheit Parameter Norm
    Relative Kosten EU von € nach €€€€€ €€€€€ % -

Lagerprogramm