TECAPEEK CMF grey
미세 가공성을 향상 시키기 위해 회색 세라믹으로 보강된 PEEK
TECAPEEK CMF grey는 Victrex® PEEK 450G 폴리머에 세라믹과 회색 안료를 첨가하여 만든 복합 소재입니다. TECAPEEK CMF grey는 TECAPEEK CMF white 제품과 동일한 속성을 가지며 색상만 다릅니다. 이 제품은 TECAPEEK CMF white 제품이 반사를 일으켜 광학 시스템을 왜곡 시키는 적용 분야 또는 회색이 시각적으로 선호 되는 곳에 적합합니다.
TECAPEEK CMF 시리즈는 IC 테스트 소켓 및 전자 고정물과 같은 섬세한 형상을 가진 부품을 가공하는데 있어서 요구되는 핵심 속성인 우수한 수치 안정성 및 엄격한 공차의 미세 가공성을 보장하는 세라믹을 첨가하여 디자인 되었습니다. 세라믹 필러 시스템은 수분 흡수율을 최소화 할 뿐만 아니라 가공 중 버 형성 및 변형을 방지하여 미세 구조물의 정밀한 가공을 가능하게 합니다. 2차 디버링 작업의 필요성을 줄임으로써 제조 비용을 낮추고 있습니다. 적절한 수준의 강성과 연신율은 0.1mm 미만의 미세한 홀 가공을 가능하게 합니다.
향상된 강성은 얇은 단면을 가진 부품이 굽힘을 견딜 수 있게 합니다. TECAPEEK CMF grey은 고 내열성(260 °C), 낮은 열 팽창성, 낮은 흡습성 및 우수한 강도 같은 PEEK natural이 가진 뛰어난 속성을 유지합니다. 섬유로 보강된 플라스틱과 비교해 볼 때, 세라믹으로 보강된 PEEK는 드릴 비트 편향을 줄여주며, 홀 위치 정확도를 높여줍니다. 섬유로 보강된 플라스틱에 비해 드릴 비트 마모가 감소하여 드릴 비트 수명이 길어지며, 이것은 가공 비용에 영향을 줍니다. 사출로 생산된 판재와 비교했을 때, 압출 기술로 생산된 TECAPEEK CMF는 가공 중 잔류 응력, 뒤틀림 및 굽힘이 적습니다.
낮은 내부 응력 및 굽힘성은 얇은 단면을 가진 접족 판의 엄격한 평탄도 공차를 실현하는데 있어서 핵심 요소입니다. 또한 내부 응력이 낮으면 가공 중 속도와 이송이 빨라져 부품 생산이 빨라지고 수율이 높아져 제조 비용과 시간을 줄일 수 있습니다. TECAPEEK CMF grey는 엔싱거의 반도체 등급 포트폴리오에 포함되며 엄격한 오염 통제 및 정확한 규정 준수를 통해 생산 됩니다. 이러한 방식으로 Ensinger는 높은 수준의 청결도와 일관된 품질을 보장하고 있습니다. Ensinger는 또한 비교할 만한, 향상된 미세 가공성을 가진 ESD 버전 제품인 TECAPEEK SD black 도 생산하고 있습니다.
Ensinger의 모든 반도체 등급 소재와 마찬가지로, 전자 제품에 적용되는 RoHS Directive 2011/65/EU 의 제한 사항을 만족하며, 요청 시 추가적인 적합성 확인서도 제공할 수 있습니다.