TECAPEEK CMF grey

PEEK chargé de céramique grise amélioré pour une micro-usinabilité

TECAPEEK CMF gris est un matériau composite à base de polymère Victrex® PEEK 450G, chargé de céramique et de pigment gris. Le gris TECAPEEK CMF est une alternative de couleur avec les mêmes propriétés que le blanc TECAPEEK CMF, il convient donc aux applications où la couleur blanche peut provoquer des reflets qui déforment les systèmes optiques, ou aux applications où la couleur grise est visuellement préférée.

La série TECAPEEK CMF a été conçue avec des charges céramiques pour offrir le plus haut niveau de stabilité dimensionnelle et de micro-usinabilité avec des tolérances serrées, qui sont des propriétés clés nécessaires à l'usinage des caractéristiques fines des prises de test IC et des montages électroniques.
Le système de charge en céramique permet une grande précision et des dimensions précises des microstructures en résistant à la formation de bavures et aux déformations pendant l'usinage, ainsi qu'en minimisant l'absorption d'humidité. La réduction de la nécessité d'opérations d'ébavurage secondaires réduit les coûts de fabrication. Le bon niveau de rigidité et d'allongement permet l'usinabilité de micro-trous inférieurs à 0,1 mm avec une grande précision de positionnement des trous.

Le niveau de rigidité élevé permet également de résister à la flexion des pièces à section fine. Le gris TECAPEEK CMF conserve les caractéristiques exceptionnelles du PEEK naturel telles que la résistance aux hautes températures (260 °C), une faible dilatation thermique, une faible absorption d'humidité et une excellente résistance.
Comparé aux plastiques renforcés de fibres, le peek chargé de céramique offre une déviation réduite du foret, permettant une plus grande précision de la position du trou. L'usure réduite du foret par rapport aux plastiques renforcés de fibres se traduit par une durée de vie plus longue du foret, ce qui a un impact sur les coûts d'usinage. Par rapport aux plaques moulées par injection, TECAPEEK CMF est produit via une technologie de moulage par extrusion entraînant moins de contraintes résiduelles, de gauchissement et de flexion lors de l'usinage. Une faible contrainte interne et un faible gauchissement sont cruciaux pour réaliser les tolérances de planéité strictes des plaques de contact avec des sections transversales minces.
De plus, une contrainte interne plus faible permet des vitesses et des avances plus rapides pendant l'usinage, ce qui se traduit par une production de pièces plus rapide et un meilleur rendement, ce qui réduit les coûts et le temps de fabrication.
Le gris TECAPEEK CMF est inclus dans le portefeuille de grades de semi-conducteurs d'Ensinger, qui est produit avec des contrôles de contamination rigoureux et offrant une conformité exacte à la copie. De cette façon, Ensinger assure le plus haut niveau de propreté et la constance des performances de qualité de ce profil immobilier unique. Avec TECAPEEK SD black, Ensinger propose également une version ESD aux propriétés comparables pour une micro-usinabilité améliorée.

Comme pour tous les matériaux de qualité semi-conducteur Ensinger, nous pouvons confirmer que le gris TECAPEEK CMF respecte les limites imposées par la directive RoHS 2011/65/UE sur la restriction des substances dangereuses dans les équipements électriques, et pouvons également fournir d'autres déclarations de conformité sur demande.

Conformité

Fiches

Désignation chimique
PEEK (Polyetheretherketone)
Couleur
gris
Couleurs alternatives disponibles
blanc
Densité
1,65 g/cm3

Principales caractéristiques

  • Bonne usinabilité
  • haute résistance
  • grande rigidité
  • faible expansion thermique
  • peu de copeaux
  • good heat deflection temperature
  • très bonne stabilité thermique

Industries cibles

Détails techniques


  • product-technical-detail-collapse-item-0-lvl-1
    Propriétés mécaniques Valeur Unité Paramètre Norme
    Module d'élasticité (test de traction) 5500 MPa DIN EN ISO 527-2
    Résistance à la traction 105 MPa 50mm/min DIN EN ISO 527-2
    Résistance à la traction au seuil d'écoulement 102 MPa 50mm/min DIN EN ISO 527-2
    Elongation au seuil d'écoulement 4 % 50mm/min DIN EN ISO 527-2
    Allongement à la rupture (test de traction) 5 % 50mm/min DIN EN ISO 527-2
    Effort de flexion 170 MPa DIN EN ISO 178
    Module d'élasticité (test de flexion) 5500 MPa 2mm/min, 10 N DIN EN ISO 178
    Module de compression 4300 MPa EN ISO 604
    Résistance à la compression 25/46/105 MPa EN ISO 604
    Résistance au choc (Charpy) 35 kJ/m2 DIN EN ISO 179-1eU
  • product-technical-detail-collapse-item-1-lvl-1
    Propriétés thermiques Valeur Unité Paramètre Norme
    Température de transition vitreuse 151 C DIN EN ISO 11357
    Température de fusion 339 C DIN EN ISO 11357
    Conductivité thermique 0.38 W/(k*m) ISO 22007-4:2008
    Chaleur spécifique 1.0 J/(g*K) ISO 22007-4:2008
    Température de service 300 C court terme NN
    Température de service 260 C long term NN
    Coefficient de dilatation thermique 5 10-5*1/K 23-60°C, long. DIN EN ISO 11359-1;2
    Coefficient de dilatation thermique 5 10-5*1/K 23-100°C, long. DIN EN ISO 11359-1;2
    Coefficient de dilatation thermique 6 10-5*1/K 100-150°C, long. DIN EN ISO 11359-1;2
  • product-technical-detail-collapse-item-2-lvl-1
    Propriétés électriques Valeur Unité Paramètre Norme
    Résistance de surface spécifique 1014 -
    Résistance interne spécifique 1014 Ω*cm -
  • product-technical-detail-collapse-item-3-lvl-1
    Autres propriétés Valeur Unité Paramètre Norme
    Résistance à l'eau chaude/bases + - -
    Résistance au feu (UL94) V0 - correspondant à DIN IEC 60695-11-10;
    Résistance aux intempéries - - -
    Absortion d'eau 0.02 - 0.03 % 24h / 96h (23°C) DIN EN ISO 62

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