TECAPEEK CMF grey
Graues, keramikgefülltes PEEK für die Micro Zerspanung
TECAPEEK CMF grey ist ein Verbundwerkstoff auf Basis von Victrex® PEEK 450G Polymer, der mit Keramik und grauem Pigment gefüllt ist. TECAPEEK CMF grey ist eine Farbalternative mit den gleichen Eigenschaften wie TECAPEEK CMF white und eignet sich daher für Anwendungen, bei denen die weiße Farbe Reflexionen verursachen kann, die optische Systeme verzerren, oder für Anwendungen, bei denen grau optisch bevorzugt wird.
Die TECAPEEK CMF-Serie wurde mit keramischen Füllstoffen entwickelt, um ein Höchstmaß an Dimensionsstabilität und Mikrobearbeitbarkeit mit engen Toleranzen zu bieten - Schlüsseleigenschaften, die für die Bearbeitung feiner Merkmale von IC-Testsockeln und elektronischen Halterungen erforderlich sind.
Das keramische Füllstoffsystem ermöglicht eine hohe Genauigkeit und präzise Abmessungen von Mikrostrukturen, indem es Gratbildung und Verformungen während der Bearbeitung entgegenwirkt und die Feuchtigkeitsaufnahme minimiert. Durch die Verringerung der Notwendigkeit von sekundären Entgratungsvorgängen werden die Herstellungskosten gesenkt. Das richtige Maß an Steifigkeit und Dehnung ermöglicht die Bearbeitung von Mikrobohrungen mit einer Größe von weniger als 0,1 mm bei hoher Genauigkeit der Bohrposition.
Die hohe Steifigkeit ermöglicht auch das Biegen von Teilen mit dünnem Querschnitt. TECAPEEK CMF grey behält die herausragenden Eigenschaften von ungefüllten PEEK wie hohe Temperaturbeständigkeit (260 °C), geringe Wärmeausdehnung, geringe Feuchtigkeitsaufnahme und ausgezeichnete Festigkeit.
Im Vergleich zu faserverstärkten Kunststoffen bietet keramisch gefülltes PEEK eine geringere Durchbiegung des Bohrers, was eine höhere Genauigkeit der Bohrlochposition ermöglicht. Der geringere Verschleiß des Bohrers im Vergleich zu faserverstärkten Kunststoffen führt zu einer längeren Lebensdauer des Bohrers, was sich auf die Bearbeitungskosten auswirkt.
Im Vergleich zu spritzgegossenen Platten wird TECAPEEK CMF im Extrusionsverfahren hergestellt, was zu weniger Eigenspannungen, Verzug und Biegung während der Bearbeitung führt. Geringe Eigenspannungen und Verzug sind entscheidend für die Realisierung der strengen Ebenheitstoleranzen von Kontaktplatten mit dünnen Querschnitten. Außerdem ermöglichen geringere Eigenspannungen höhere Geschwindigkeiten und Vorschübe bei der Bearbeitung, was zu einer schnelleren Teileproduktion und einem besseren Ertrag führt, was wiederum die Herstellungskosten und den Zeitaufwand reduziert.
TECAPEEK CMF grey ist Teil des Ensinger-Portfolios für Halbleiter, das unter strengen Kontaminationskontrollen hergestellt wird und Copy-Exact-Konformität bietet. Auf diese Weise gewährleistet Ensinger ein Höchstmaß an Reinheit und Qualitätskonstanz für dieses einzigartige Eigenschaftsprofil. Mit TECAPEEK SD black bietet Ensinger auch eine ESD-Variante mit vergleichbaren Eigenschaften für eine verbesserte Mikrozerspanbarkeit.
Wie bei allen Halbleitermaterialien von Ensinger können wir bestätigen, dass TECAPEEK CMF grey die Beschränkungen der RoHS-Richtlinie 2011/65/EU zur Beschränkung der Verwendung bestimmter gefährlicher Stoffe in Elektro- und Elektronikgeräten erfüllt, und können auf Anfrage weitere Konformitätserklärungen zur Verfügung stellen.
Die TECAPEEK CMF-Serie wurde mit keramischen Füllstoffen entwickelt, um ein Höchstmaß an Dimensionsstabilität und Mikrobearbeitbarkeit mit engen Toleranzen zu bieten - Schlüsseleigenschaften, die für die Bearbeitung feiner Merkmale von IC-Testsockeln und elektronischen Halterungen erforderlich sind.
Das keramische Füllstoffsystem ermöglicht eine hohe Genauigkeit und präzise Abmessungen von Mikrostrukturen, indem es Gratbildung und Verformungen während der Bearbeitung entgegenwirkt und die Feuchtigkeitsaufnahme minimiert. Durch die Verringerung der Notwendigkeit von sekundären Entgratungsvorgängen werden die Herstellungskosten gesenkt. Das richtige Maß an Steifigkeit und Dehnung ermöglicht die Bearbeitung von Mikrobohrungen mit einer Größe von weniger als 0,1 mm bei hoher Genauigkeit der Bohrposition.
Die hohe Steifigkeit ermöglicht auch das Biegen von Teilen mit dünnem Querschnitt. TECAPEEK CMF grey behält die herausragenden Eigenschaften von ungefüllten PEEK wie hohe Temperaturbeständigkeit (260 °C), geringe Wärmeausdehnung, geringe Feuchtigkeitsaufnahme und ausgezeichnete Festigkeit.
Im Vergleich zu faserverstärkten Kunststoffen bietet keramisch gefülltes PEEK eine geringere Durchbiegung des Bohrers, was eine höhere Genauigkeit der Bohrlochposition ermöglicht. Der geringere Verschleiß des Bohrers im Vergleich zu faserverstärkten Kunststoffen führt zu einer längeren Lebensdauer des Bohrers, was sich auf die Bearbeitungskosten auswirkt.
Im Vergleich zu spritzgegossenen Platten wird TECAPEEK CMF im Extrusionsverfahren hergestellt, was zu weniger Eigenspannungen, Verzug und Biegung während der Bearbeitung führt. Geringe Eigenspannungen und Verzug sind entscheidend für die Realisierung der strengen Ebenheitstoleranzen von Kontaktplatten mit dünnen Querschnitten. Außerdem ermöglichen geringere Eigenspannungen höhere Geschwindigkeiten und Vorschübe bei der Bearbeitung, was zu einer schnelleren Teileproduktion und einem besseren Ertrag führt, was wiederum die Herstellungskosten und den Zeitaufwand reduziert.
TECAPEEK CMF grey ist Teil des Ensinger-Portfolios für Halbleiter, das unter strengen Kontaminationskontrollen hergestellt wird und Copy-Exact-Konformität bietet. Auf diese Weise gewährleistet Ensinger ein Höchstmaß an Reinheit und Qualitätskonstanz für dieses einzigartige Eigenschaftsprofil. Mit TECAPEEK SD black bietet Ensinger auch eine ESD-Variante mit vergleichbaren Eigenschaften für eine verbesserte Mikrozerspanbarkeit.
Wie bei allen Halbleitermaterialien von Ensinger können wir bestätigen, dass TECAPEEK CMF grey die Beschränkungen der RoHS-Richtlinie 2011/65/EU zur Beschränkung der Verwendung bestimmter gefährlicher Stoffe in Elektro- und Elektronikgeräten erfüllt, und können auf Anfrage weitere Konformitätserklärungen zur Verfügung stellen.