TECASINT 4111 natural
無添加的聚醯亞胺純料
與其他TECASINT材料相比，TECASINT 4100系列可展現極高的熱穩定性、極低的吸水率以及高機械剛性。因為此類材料具備極高的氧化穩定性以及更好的化學抗性。TECASINT 4111 具備極高的熱穩定性（HDT/A=攝氏470度）。與傳統性聚醯亞胺相比，於攝氏400度溫度下可展現更高的剛性與模數，同時也具備最低的導熱及導電性質。此類塑料符合ESA法規ECSS-Q-70-02要求的高純度和低氣體排放性能。
TECASINT 4111 natural屬於恩欣格的半導體等級材料，生產的過程嚴格遵守汙染管控及遵守精確複製性(copy exact)。因此 恩欣格能夠確保其獨特的性能並維持潔淨度和質量的一致性。TECASINT 4111 natural因為其出色的尺寸穩定性和符合嚴格公差的微加工性，常被用於IC測試座和電子夾具。
在無添加強化的情況下，具有高達 6100 MPa的彎曲模量和低於1.7 %伸長率的高剛度，可實現最佳的抗彎曲性、最少毛邊形成和最高的加工精度。與標準的測試座材料相比，TECASINT 4111 natural在聚醯亞胺等級材料中有最低的吸水率和極低的熱膨脹係數(CLTE)，並且在加工過程中和長時間使用後保持高度的尺寸穩定性。 這種 PI 塑料還經常用於半導體製造設備部件，例如等離子蝕刻真空室，因為它具有非常低的除氣水平、優異的等離子抗性和耐溫性。聚醯亞胺(PI)材料也經常用於半導體製造設備零配件中，例如等離子蝕刻真空腔，因為它具有非常低氣體排放、電漿耐受度和耐高溫性。
與所有恩欣格半導體級材料相同，我們能確保TECASINT 4111 natural符合 RoHS 指令 2011/65/EU 對電子電機設備使用特定有害物質的限制，並且可以根據要求提供進一步的符合性聲明。