適用於半導體工業之塑料方案

在工程師可利用工程性塑料解決設計問題的所有工業中，其難度均無法和半導體工業相比。我們的半導體工業塑料係根據業界所要求的堅固性與相關環境而設計。除此之外，我們的半導體工業專家也直接和工程師合作，藉以瞭解和半導體製程每個環節相關的難題，也就是從晶圓加工製程開始，到蕊心加工、搬運及包裝等過程。

每個製程階段均會遇到各種困難，例如極高溫度，或暴露於高腐蝕性化學物質、和摩擦性溶劑接觸，以及真空下的電漿環境。恩欣格已備妥塑膠半導體方案，可配合每種環境，同時符合設計及加工公差、氣體排放及汙染規範之最嚴格要求。我們的設計方案成本不但低於陶瓷或石英傳統性材料，通常也易於使用。

對於半導體工業之優勢

更廣泛的產品、工程支援與測試能力。

提供製造及製程上的彈性，包括短期組件之壓縮成型或概念性測試、以至中期加工組件之擠出成型，甚至可包括大量組件之射出成型等方面之能力，藉以協助工程師因應快速變化工業以及科技演進之需求。

於北美、南美、歐洲及亞州均可提供全球製造所需的服務。

取得顧客導向、工業及政府機構符合性之專家。

與全球主要樹脂供應商建立策略性廠商聯盟

化學機械研磨(CMP)製程為矽晶圓生產的重要步驟之一。針對各種不同的設備製造商，恩欣格可提供適合此製程的各種方案。

於某些工業，例如半導體、飛機與能源，對於氣體排放所用的塑料純度以及離子化純度均制定嚴格的要求。恩欣格可提供符合這些要求的塑料。

因應日趨複雜的晶片設計，我們持續研發耐高溫塑料，並且已逐漸應用於高階半導體工業。為此之故，這些材料必須具備承受長期高溫之性能。

未經強化的塑料通常具備電氣絕緣之性能，但也可對PEEK及Acetal材料進行改性，藉以呈現各種等級於導電、抗靜電或靜電耗散方面之特性。這些特性對於半導體應用非常重要，例如後端測試插座。

和金屬相比，化學相容性、化學抗性及防腐蝕性皆為塑料的最大優點，對於在每個晶片製程階段使用各種材料的半導體末端使用者也非常重要。

這種聚醯亞胺純料具有極低的吸水率及高氧化穩定性，以及高化學抗性。

TECAPEEK CMP 為針對半導體業而特別改良，更準確地來說適用於 CMP（化學機械平坦化)設備中的零件。

適用於半導體工業之其他材料：

由TECASINT 4011製成

於微晶片製程中，必須於各種情況下測試晶片，以確保特定的功能性和耐用性。因此必須依整合型電路設計人員之要求，使用不同的插座測試大量的微晶片。由於製造測試插座需使用各種高性能及工程性塑料，因此塑膠材料之需求持續快速成長。

由TECATRON CMP材料製成

矽晶圓生產過程中一個非常重要的步驟就是化學機械研磨(CMP)製程。主要目的為製作更大尺寸之晶圓尺寸，以及線條寬度與特徵尺寸更狹窄的小尺寸晶片。由於CMP製程要求使用已合格材料製作的組件，因此所尋找的材料必須具備所期望之特性。透過與顧客密切合作，我們就可研發符合這些要求的材料。