TECATRON CMP natural
반도체용 개질 PPS
TECATRON CMP natural은 CMP 리테이닝 링 용도에 특별히 최적화된 비보강 PPS 플라스틱(polyphenylene sulfide)으로 엔싱거의 반도체 산업 포트폴리오 중 하나입니다. TECATRON CMP natural은 CMP 리테이닝 링으로 사용할 시, 표준 PPS 폴리머에 비해 미세 스크래치와 웨이퍼 레벨 결함을 줄일 수 있는 고유한 특성을 지닌 제품입니다. TECATRON CMP natural의 이전 명칭은 TECATRON SE natural입니다.
재료 선택에서 핵심 과제는 CMP 리테이닝 링의 재료 특성의 미세한 차이가 패드 표면의 형태에 영향을 미친다는 것입니다. 이 미세한 차이에 따른 개질로 인해, 패드 파편의 양이 달라지고, 파편 휘입(entrainment: 유체나 입자가 다른 물질과 혼합되어 함께 이동하는 현상. 이 경우, CMP 공정에서 재료를 제거/컷팅 할 때 발생하는 패드 파편이 유동체와 혼합되어 이동하는 현상) 정도에 영향을 미치게 되며, 이는 결국 CMP 공정의 전반적인 성능에 상당한 영향을 미칩니다. 연구에 따르면, TECATRON CMP는 패드를 착용g하여 패드 표면의 형태가 재료 제거(material removal) 향상 및 결함 감소를 최적화합니다. (연구 기사에서는 제품명이 TECATRON SE로 표기되는, 이는 TECATRON CMP의 이전 이름입니다.)
엔싱거의 모든 반도체 등급과 마찬가지로 TECATRON CMP natural 튜브는 반도체 카피 정밀 요구사항(Semiconductor copy exactly requirements : Copy Exact 또는 CE)을 준수하고 충족할 뿐만 아니라, 타 산업용 PPS 등급에 비해 더욱 엄격한 품질 관리를 통해 가공됩니다.
추가적인 품질 관리 및 측정은 불순물 위험을 감소시키고, 내부 응력 및 치수 안정성을 향상시킵니다.
엔싱거는 재료 특성의 최적화 외에도 일반적인 CMP 리테이닝 링의 크기에 더 적합한 특수 튜브 사이즈를 개발하여 가공 과정에서의 로스와 비용을 줄일 수 있게 하였습니다. 예를 들어, O.D. 350 mm / I.D 300 mm의 튜브 사이즈를 사용하면 기존의 O.D. 360 mm / I.D. 290 mm와 비교하여 최대 27%의 재료 비용을 절약할 수 있습니다.
향상된 수명이 요구되는 CMP 리테이닝 링에 대해, 엔싱거는 비보강 PEEK를 베이스로 한 TECAPEEK CMP natural을 제공하며, 이는 특수 속성을 가진 CMP 리테이닝 링에 맞게 개발되었습니다.
한편, 이와 달리, 특수 속성이 필요하지 않은 다른 반도체 PPS 응용 분야를 위해, 엔싱거는 보다 합리적인 가격의 반도체 grade의 PPS 인 TECATRON SX natural 판재, 봉재 그리고 튜브 또한 제공하고 있습니다.
재료 선택에서 핵심 과제는 CMP 리테이닝 링의 재료 특성의 미세한 차이가 패드 표면의 형태에 영향을 미친다는 것입니다. 이 미세한 차이에 따른 개질로 인해, 패드 파편의 양이 달라지고, 파편 휘입(entrainment: 유체나 입자가 다른 물질과 혼합되어 함께 이동하는 현상. 이 경우, CMP 공정에서 재료를 제거/컷팅 할 때 발생하는 패드 파편이 유동체와 혼합되어 이동하는 현상) 정도에 영향을 미치게 되며, 이는 결국 CMP 공정의 전반적인 성능에 상당한 영향을 미칩니다. 연구에 따르면, TECATRON CMP는 패드를 착용g하여 패드 표면의 형태가 재료 제거(material removal) 향상 및 결함 감소를 최적화합니다. (연구 기사에서는 제품명이 TECATRON SE로 표기되는, 이는 TECATRON CMP의 이전 이름입니다.)
엔싱거의 모든 반도체 등급과 마찬가지로 TECATRON CMP natural 튜브는 반도체 카피 정밀 요구사항(Semiconductor copy exactly requirements : Copy Exact 또는 CE)을 준수하고 충족할 뿐만 아니라, 타 산업용 PPS 등급에 비해 더욱 엄격한 품질 관리를 통해 가공됩니다.
추가적인 품질 관리 및 측정은 불순물 위험을 감소시키고, 내부 응력 및 치수 안정성을 향상시킵니다.
엔싱거는 재료 특성의 최적화 외에도 일반적인 CMP 리테이닝 링의 크기에 더 적합한 특수 튜브 사이즈를 개발하여 가공 과정에서의 로스와 비용을 줄일 수 있게 하였습니다. 예를 들어, O.D. 350 mm / I.D 300 mm의 튜브 사이즈를 사용하면 기존의 O.D. 360 mm / I.D. 290 mm와 비교하여 최대 27%의 재료 비용을 절약할 수 있습니다.
향상된 수명이 요구되는 CMP 리테이닝 링에 대해, 엔싱거는 비보강 PEEK를 베이스로 한 TECAPEEK CMP natural을 제공하며, 이는 특수 속성을 가진 CMP 리테이닝 링에 맞게 개발되었습니다.
한편, 이와 달리, 특수 속성이 필요하지 않은 다른 반도체 PPS 응용 분야를 위해, 엔싱거는 보다 합리적인 가격의 반도체 grade의 PPS 인 TECATRON SX natural 판재, 봉재 그리고 튜브 또한 제공하고 있습니다.
