TECAPEEK CMP natural

PEEK Hohlstäbe für CMP Halteringe

TECAPEEK CMP natural wurde speziell für CMP Haltering Anwendungen entwickelt und ist Teil des Ensinger Portfolios für die Halbleiterindustrie. Bei TECAPEEK CMP natural handelt es sich um einen ungefüllten PEEK Kunststoff (Polyetheretherketon) auf Basis von Victrex® PEEK Polymer.

Bei der Zerspanung zu CMP Halteringen ermöglicht das spezielle Materialeigenschaftsprofil im Vergleich zum Standard PEEK Werkstoff einen geringeren Verschleiß der inneren Nuten (auch als Side Attack bekannt), was das Risiko von Waferdefekten deutlich reduziert. Unter den CMP Haltering Materialien bietet TECAPEEK CMP die besten Abrieb- und Reibungseigenschaften, mechanischen Eigenschaften, Dimensionsstabilität sowie  Temperaturbeständigkeit und ermöglicht damit die längste Ringlebensdauer.

Die Verschleißfestigkeit von PEEK Kunststoff erweist sich als dreimal besser als die vom Kunststoff PPS und darüber hinaus um 20 % besser als PEEK Wettbewerbsprodukte. Damit ergibt sich ein klarer Vorteil in Bezug auf die Standzeit des Halterings. 

In der Regel werden die CMP Verschleißteile zu einem Vielfachen desjenigen gewechselt, das die kürzeste Lebensdauer aufweist. In der Regel handelt es sich dabei um das Pad. Folglich ist der Zeitpunkt des Ringwechsels oft auf den "Boxenstopp" des Pads abgestimmt. Beispielsweise kann ein PPS Ring unter bestimmten Bedingungen etwa vier Padwechsel überstehen. Ein Standard PEEK Ring bis zu 12 Padwechsel und ein TECAPEEK CMP Ring bis zu 14 Padwechsel. Dies wirkt sich deutlich positiv auf die Ringwechselrate und die Gesamtbetriebskosten aus.

Neben der Optimierung der Materialeigenschaften hat Ensinger auch spezielle Hohlstabgrößen entwickelt, die den typischen Größen von CMP Halteringen entsprechen und somit weniger Abfall und Kosten bei der Zerspanung verursachen. Zum Beispiel ermöglicht die Verwendung der Hohlstabgröße mit Außendurchmesser 350 mm / Innendurchmesser 300 mm eine Materialkostenersparnis von bis zu 27% im Vergleich zu herkömmlichen Außendurchmessern 360 / Innendurchmesser 290 mm.

Wie alle Ensinger Halbleitertypen werden auch die TECAPEEK CMP natural Hohlstäbe unter Einhaltung der Copy Exactly-Anforderungen (auch Copy-Exact genannt) der Halbleiterindustrie und unter strengeren Qualitätskontrollen als bei industriellen PEEK Typen verarbeitet. Zusätzliche Qualitätskontrollen und Maßnahmen ermöglichen ein geringeres Risiko von Verunreinigungen und eine verbesserte Eigenspannung und Dimensionsstabilität im Vergleich zu Standard Industrie PEEK Material.

Wir können bestätigen, dass TECAPEEK CMP natural die Beschränkungen der RoHS Richtlinie 2011/65/EU zur Beschränkung der Verwendung bestimmter gefährlicher Stoffe in Elektrogeräten erfüllt, und können auf Anfrage weitere Konformitätserklärungen vorlegen.

Für CMP Halteringe, die geringere Materialkosten erfordern und bei welchen eine geringere Lebensdauer realisiert werden kann, bietet Ensinger eine PPS Kunststoff Variante an - TECATRON CMP natural, ebenfalls mit einem speziellen, auf CMP Halteringe abgestimmten Eigenschaftsprofil. Für andere Halbleiteranwendungen, die dieses spezielle Eigenschaftsprofil nicht erfordern, bietet Ensinger eine kostengünstigere PEEK Variante in Halbleiterqualität als Platten, Rundstäben und Hohlstäben an - TECAPEEK SX natural

Konformitäten

Eigenschaften:

Chemische Bezeichnung:
PEEK (Polyetheretherketon)
Farbe:
beige
Dichte:
1,31 g/cm3

Hauptmerkmale:

  • gute Wärmeformbeständigkeit
  • gut zerspanbar
  • inhärent flammwidrig
  • hydrolyse- und heißdampfbeständig
  • hohe Zähigkeit
  • beständig gegen energiereiche Strahlung
  • gute Gleit- Reibeigenschaften
  • hohe Kriechfestigkeit

Zielindustrien:

Technische Eigenschaften


  • product-technical-detail-collapse-item-0-lvl-1
    Mechanische Eigenschaften Wert Einheit Parameter Norm
    Zug-Elastizitätsmodul 4100 MPa 1mm/min DIN EN ISO 527-2
    Zugfestigkeit 110 MPa 50mm/min DIN EN ISO 527-2
    Streckspannung 110 MPa 50mm/min DIN EN ISO 527-2
    Streckdehnung (Zugversuch) 4 % 50mm/min DIN EN ISO 527-2
    Bruchdehnung (Zugversuch) 50 % 50mm/min DIN EN ISO 527-2
    Biegefestigkeit 160 MPa 2mm/min, 10 N DIN EN ISO 178
    Biege-Elastizitätsmodul 3900 MPa 2mm/min, 10 N DIN EN ISO 178
    Druck-Elastizitätsmodul 3200 MPa 5mm/min, 10 N EN ISO 604
    Druckfestigkeit 15 - 34 MPa 1% / 2% EN ISO 604
    Schlagzähigkeit (Charpy) n.b. kJ/m2 max. 7,5J DIN EN ISO 179-1eU
  • product-technical-detail-collapse-item-1-lvl-1
    Thermische Eigenschaften Wert Einheit Parameter Norm
    Glasübergangstemperatur 151 C DIN EN ISO 11357
    Schmelztemperatur 340 C DIN EN ISO 11357
    Formbeständigkeitstemperatur 162 C HDT, Method A ISO-R 75 Method A
    Wärmeleitfähigkeit 0.27 W/(k*m) ISO 22007-4:2008
    Spezifische Wärmekapazität 1.1 J/(g*K) ISO 22007-4:2008
    Einsatztemperatur 300 C kurzzeitig NN
    Einsatztemperatur 260 C dauernd NN
    Wärmeausdehnung (CLTE) 5 10-5*1/K 23-60°C, long. DIN EN ISO 11359-1;2
    Wärmeausdehnung (CLTE) 6 10-5*1/K 23-100°C, long. DIN EN ISO 11359-1;2
    Wärmeausdehnung (CLTE) 7 10-5*1/K 100-150°C, long. DIN EN ISO 11359-1;2
  • product-technical-detail-collapse-item-2-lvl-1
    Elektrische Eigenschaften Wert Einheit Parameter Norm
    spezifischer Oberflächenwiderstand 1015 Silberelektrode, 23°C, 12% rel. LF -
    spezifischer Durchgangswiderstand 1015 Ω*cm Silberelektrode, 23°C, 12% rel. LF -
    Durchschlagsfestigkeit 73 kV/mm 23°C, 50% rel. LF ISO 60243-1
    Kriechstromfestigkeit (CTI) 125 V Platinelektrode, 23°C, 50% rel. LF, Lösung A DIN EN 60112
  • product-technical-detail-collapse-item-3-lvl-1
    Sonstige Eigenschaften Wert Einheit Parameter Norm
    Beständigkeit gegen heißes Wasser/ Laugen + - -
    Verhalten bei Freibewitterung - - -
    Wasseraufnahme 0.02 - 0.03 % 24h / 96h (23°C) DIN EN ISO 62

Lagerprogramm