TECAPOWDER PI - Lösungsgranulat für Beschichtungen

Das TECAPOWDER PI Lösungsgranulat wird zur Herstellung von speziellen Beschichtungen und Klebstoffen verwendet. Folien, Beschichtungen oder eigenständige Substrate aus TECAPOWDER PI sind sehr nützlich für Anwendungen, die hohe Temperaturen und eine ausgezeichnete chemische Beständigkeit erfordern. TECAPOWDER PI, basierend auf P84^® von Evonik, ist ein vollständig imidiertes Polyimid in Lösungsform. Es erfordert keinen langen Nachhärtungsschritt - lediglich die Entfernung des Lösungsmittels.

TECAPOWDER PI-LÖSUNGEN - VIELE VORTEILE FÜR BESCHICHTUNGEN

TECAPOWDER PI-Lösungsgranulat wird in der Industrie aufgrund seiner einzigartigen Kombination aus hoher Temperaturstabilität und chemischer Beständigkeit häufig eingesetzt.

Spezialbeschichtungen, die aus TECAPOWDER PI-Granulat hergestellt werden, ermöglichen es den Kunden, unterschiedliche Feststoffgehalte in Gewichtsprozent zu formulieren und verschiedene Additive zur Verbesserung der Endanwendungseigenschaften zu verwenden. Die vollständig imidisierten Lösungen können als Strukturklebstoffe verwendet werden und haften sehr gut an den meisten Metallen.

HERVORRAGENDE EIGENSCHAFTEN

Chemische Eigenschaften

Granulat in Lösungsqualität

Festes TECAPOWDER PI-Polyimid zum Lösen in NMP, DMSO, DMAc. Lösungen in NMP sind ab 5-35 % Feststoffgehalt in NMP möglich.

Vollständig imidisiert
Hervorragende chemische Beständigkeit gegen Säuren, die bis zur neutralen Seite der pH-Skala reichen
Ausgezeichnete Beständigkeit gegen organische Lösungsmittel, Öle und Kraftstoffe, z. B. Salpetersäure, Salzsäure, Essigsäure, Ameisensäure, Oxalsäure, Ethylenglykol, Aceton, Benzol, Diglykolmethylether, Methylenglykol, Perchlorethylen, Tetrachlorethan, Toluol und Trichlorethylen
Der Kontakt mit alkalischen Medien sollte vermieden werden
Löslichkeit in hochpolaren Lösungsmitteln wie Dimenthylformamid (DMF), N-Methylpyrrolidon (NMP)

Viskosität

Viskosität versus Feststoffgehalt in NMP

(Typisches Lösungsgrad-Granulat)

Thermische Eigenschaften

TECAPOWDER PI ist ein organisches Polymer mit außergewöhnlicher Wärmebeständigkeit.

Glass transition temperature (Tg)	315 °C (599 °F)
Decomposition temperature (onset)	> 550 °C (> 1,000 °F)
10 % loss of weight	in air: 525 °C (977 °F)
	in nitrogen: 570 °C (1,000 °F)
No melting point
Limiting Oxygen Index (LOI)	38 % O₂

Thermogravimetrische Analyse

Mehr zu TECAPOWDER PI Eigenschaften

VERARBEITUNGSRICHTLINIEN

Auflösungsverfahren
Die gewünschte Menge Granulat in einen sauberen und trockenen Kolben oder Behälter geben. Genaue Menge NMP zugeben. Den Behälter fest verschließen und sofort und kontinuierlich schütteln, um eine Agglomeration zu vermeiden. Sofort auf einen Walzenheber geben und bei niedriger Geschwindigkeit 72 Stunden lang bei Raumtemperatur auflösen.

Empfohlenes Lösungsmittel: N-Meth-Pyrrolidon (NMP)

Grenze des möglichen Feststoffgehalts: etwa 30 %

Wichtiger Hinweis: Keine Hochgeschwindigkeitsmischer zur Beschleunigung des Auflösungsprozesses verwenden. Außerdem darf die Lösung nicht erhitzt werden.
Verarbeitung
Anwendung durch Gießen, Tauchen, Schleudern, Sprühen (nur bei niedriger Viskosität) oder Walzenbeschichtung

Unverträglichkeit mit Nichtlösungsmitteln (Ausfällung des Polymers). Da die verwendeten Lösungsmittel hygroskopisch sind, kann die Koagulation auch durch Feuchtigkeit ausgelöst werden.

Löslichkeit in hochpolaren Lösungsmitteln wie Dimethylformamid (DMF), N-Methylpyrrolidon (NMP), usw.

Keine Mischer mit hoher Schergeschwindigkeit verwenden, um Zusatzstoffe wie Füllstoffe einzubringen

Thermische Trocknung ohne chemische Reaktion

Der Kontakt mit alkalischen Medien sollte vermieden werden.
Trocknungszyklus für DMF-Lösung, Beschichtung 0,025 mm (2 Mil), trocken

Erweichungstemperatur
(abhängig vom Restlösungsmittel)