PI-Pulver
Wertvoll wie Gold

PI Polyimid Pulver

TECAPOWDER PI - Polyimid Pulver von Ensinger

TECAPOWDER PI ist ein vollständig imidisiertes Polyimid Pulver. Die Polyimid Pulver von TECAPOWDER PI eignen sich für verschiedene anspruchsvolle Anwendungen in Branchen wie der Luft- und Raumfahrt, der Halbleiterindustrie, der Automobilindustrie, der Luftfahrt, dem Plasmaschweißen und dem Diamantschleifen. 

Kein anderer Kunststoff trägt mehr Superlative in seinem Namen als Polyimid. TECAPOWDER PI basiert auf P84® von Evonik. BTDA- und PMDA-Monomere werden mit Isocyanaten zu vollständig imidisierten Polyimidharzen umgesetzt, ohne dass eine Nachhärtung erforderlich ist. Seit 1984 befindet sich die Produktion und Entwicklung von TECAPOWDER PI in Lenzing, Österreich. Die Ensinger-Gruppe beschäftigt sich mit der Entwicklung, Produktion und dem Vertrieb von Bauteilen aus technischen und Hochleistungskunststoffen. Die Weiterentwicklung bewährter Produktionstechniken, neue Anwendungen und die internationale Expansion haben dem Unternehmen einen Platz in der Spitzengruppe seiner Branche eingebracht.


Produktypen - Verschiedene Modifikationen von Polyimid Pulver

TECAPOWDER  PI werden in verschiedenen Partikelgrößenverteilungen (Mesh), Füllstoffen und Qualitäten hergestellt, je nach beabsichtigter Endanwendung und Verarbeitungsmethode.

TECAPOWDER PI STD yellow (Standard)

  • 40 mesh
  • 200 mesh
  • 325 mesh
  • 425 mesh
  • 1200 mesh

TECAPOWDER PI STD (Standard) wird für Polymerlegierungen, Plasmabeschichtungen, Direktpressung und Verbundwerkstoffe verwendet. STD-Typen haben keine thermische Vorgeschichte und sind vollständig reaktiv und sinterfähig.

TECAPOWDER PI SG yellow (Lösungstyp) 

TECAPOWDER PI SG yellow

  • Granulat  
  • 200 mesh

TECAPOWDER PI SG HT yellow

  • Granulat

TECAPOWDER PI solution grade (wiederauflösbare) Typen werden für Drahtbeschichtungen und Klebstoffe verwendet. SG-Typen können in hochpolaren Lösungsmitteln wie DMF, DMSO, NMP,... gelöst werden.

TECAPOWDER PI VPD und HT VPD yellow

(vakuumvorgetrocknet und vakuumvorgetrocknet - hohe Temperatur)

TECAPOWDER PI VPD yellow

  • 1200 mesh

TECAPOWDER PI HT VPD yellow

  • 325 mesh
  • 325 / 1200 mesh
  • 425 mesh
  • 1200 mesh

Die TECAPOWDER PI HT VPD-Typen sind hoch vernetzt, was ihre Verwendung als Füllstoff in vielen Fluorpolymeren ermöglicht. Kleine Partikelgrößen ermöglichen gute Eigenschaften sowie eine einheitliche Farbe in gesinterten TFE-Compounds.

TECAPOWDER PI HCM yellow (Heißpressen) 

  • 40 mesh
  • 200 mesh
  • 325 mesh
  • 425 mesh
  • 1200 mesh

Die TECAPOWDER PI HCM-Typen werden für das Heißpressverfahren verwendet. Bei reinen Sorten wird Pulver mit -40 Mesh und bei Mischungen mit -325 Mesh verwendet. Das Trocknungsverfahren der HCM-Typen ermöglicht das Heißpressen ohne Ausgasen.

TECAPOWDER PI HCM blend

  • TECAPOWDER PI HCM GR15 black
  • TECAPOWDER PI HCM GR40 black
  • TECAPOWDER PI HCM TF30 yellow
  • TECAPOWDER PI HCM CF10 TF5 GR5 black
  • TECAPOWDER PI HCM GF30 yellow
  • TECAPOWDER PI HCM CF20 black
  • TECAPOWDER PI HCM CF30 black

TECAPOWDER PI HCM-Compounds enthalten verschiedene Füllstoffe für Hochleistungs-Halbzeuge, die auf den Anforderungen der Endanwendung basieren. Die Graphit-Typen eignen sich für Teile mit hervorragender Lager- und Verschleißbeständigkeit.

TECAPOWDER PI HCM HT yellow und blends

(Heißpressen - hohe Temperatur)

TECAPOWDER PI HCM HT yellow

  • 40 mesh
  • 325 mesh
  • 1200 mesh

TECAPOWDER PI HCM HT Mischungen

  • TECAPOWDER PI HCM HT GR15 black
  • TECAPOWDER PI HCM HT GR40 black
  • TECAPOWDER PI HCM HT TF30 yellow
  • TECAPOWDER PI HCM HT CF20 yellow

TECAPOWDER PI HCM HT gelb und deren Mischungen werden für Hochleistungshalbzeuge mit unserem HT-Polymer verwendet. Die Vortrocknung des Pulvers ermöglicht ein Heißpressen ohne Ausgasungen und Risse in den fertigen Halbzeugen.

TECAPOWDER PI wird von Ensinger in Granulatform und als feines Pulver hergestellt.

TECAPOWDER PI HCM wird für die Herstellung von Hochleistungsformteilen verwendet. TECAPOWDER PI STD kann in Verbundwerkstoffen verwendet werden.

TECAPOWDER PI in Lösungsqualität ist in DMF, DMSO oder anderen polaren Lösungsmitteln lösbar und wird in Spezialbeschichtungen verwendet.

Die TECAPOWDER PI HT VPD-Typen sind hoch vernetzt, was ihre Verwendung als Füllstoff in vielen Fluorpolymeren ermöglicht. Kleine Maschenweiten sorgen für gute Eigenschaften und eine einheitliche Farbe in gesinterten PTFE-Compounds.
TECAPOWDER PI HCM-Blends enthalten verschiedene Füllstoffe für Hochleistungs-Halbzeuge, je nach den Anforderungen der Endanwendung. Graphit-Typen eignen sich hervorragend für Lager und verschleißfeste Teile. Glasfasertypen werden für hohe Festigkeit und Dimensionsstabilität verwendet.

PI-Pulver Eigenschaften

  • TECAPOWDER PI hat eine ausgezeichnete thermische Langzeitstabilität. Aufgrund der hohen Glasübergangstemperatur behält es seine Dimensionsstabilität und Biegefestigkeit auch bei hohen Temperaturen. Das Kriechen unter Last bei hohen Temperaturen ist ebenfalls ausgezeichnet.

    Glasübergangstemperatur von PI im Vergleich zu Hochtemperaturthermoplasten 

    Beibehaltung der Biegefestigkeit unter Einwirkung erhöhter Temperaturen

    Koeffizient der linearen thermischen Ausdehnung

    Dynamisch-mechanische Analyse von TECAPOWDER PI

    Beibehaltung der Zugfestigkeit unter Einwirkung erhöhter Temperaturen

  • Teile aus TECAPOWDER PI werden aufgrund ihrer hervorragenden tribologischen Eigenschaften und ihrer hohen Verschleiß- und Kriechbeständigkeit bei erhöhten Temperaturen häufig als Buchsen oder Unterlegscheiben verwendet. Typische Füllstoffe wie Graphitpulver verleihen TECAPOWDER PI sehr niedrige Verschleißraten, was bei Buchsen- und Lageranwendungen von Vorteil ist.

    K-Faktoren bei erhöhten Temperaturen

    Abrieb des gleitenden Gegenstücks über 16 Stunden gegen Stahl 100 Cr6 (Lagerqualität) in µm

    Kriechen unter Last

    Linearer Verschleiß bei 150 °C/300 °F

  • Unbehandeltes Harz

    Basisharz: TECAPOWDER PI HCM gelb, 40 mesh

    • Beste mechanische und elektrische Eigenschaften
    • Gutes Reibungs- und Verschleißverhalten, hohe Strahlungsstabilität

    Graphit Composite

    Basisharz: TECAPOWDER PI HCM gelb, 325 mesh, Füllstoff 15 % Graphit

    • Hervorragende Reibungs- und Verschleißeigenschaften
    • Hohe mechanische Restfestigkeit
    • Sehr glatte bearbeitete Oberflächen

    Graphit/PTFE-Composite

    Basisharz: TECAPOWDER PI HCM gelb, 325 mesh, Füllstoff 15 % Graphit und 5 % PTFE

    • Geringerer Reibungskoeffizient im Vergleich zu Formulierungen ohne PTFE
    • Hervorragende Reibungseigenschaften auf rauen Gleitflächen durch Übertragung von PTFE auf das Gegenmaterial

    PTFE-Verbundwerkstoff

    Basisharz: TECAPOWDER PI HCM gelb, 325 mesh, gemischt mit 30 % PTFE

    • Geringster Reibungskoeffizient aller PI-Komposite

    MoS2-Verbundwerkstoff

    Basisharz: TECAPOWDER PI HCM gelb, 325 mesh, gemischt mit 15 % MoS2

    • Für tribologische Anwendungen in trockener Umgebung und im Vakuum

    Kohlefaser

    • Aufgrund der negativen thermischen Ausdehnung von Kohlenstofffasern kann der lineare thermische Ausdehnungskoeffizient von TECAPOWDER PI effektiv auf dem gleichen Niveau wie bei Metallen liegen. Auch der Wärmedurchgangskoeffizient solcher Verbundwerkstoffe ist wesentlich besser als bei der Verwendung von Graphit. Es ist daher bekannt, dass die Beimischung von nur 0,5 % Kohlenstofffasern (CF) in 3 mm Länge die Wärmeübertragung von Kunststoffen verdoppelt. Die Verwendung von bis zu 30 % CF erhöht den Biegemodul erheblich.
    • Ein Nachteil ist die schlechte Bearbeitbarkeit solcher Materialien sowie die Verringerung der Dehnung. Eine Verbesserung der Zugfestigkeit von TECAPOWDER PI durch Verstärkungsfasern ist nicht möglich.

    Glasfasern/Kugeln

    • Die Verwendung von bis zu 50 Gew.-% Glas wird zur Verbesserung der Wärmeformbeständigkeit (HDT) von TECAPOWDER PI bei sehr temperaturempfindlichen Anwendungen (z. B. Schweißgeräte oder Plasmapistolen; Lichtbogenbeständigkeit erforderlich) eingesetzt.
    • Der Zusatz von 5 % PTFE zu diesem Verbundwerkstoff verbessert die Bearbeitbarkeit.

TECAPOWDER PI FÜR SPEZIELLE ANWENDUNGEN

TECAPOWDER PI-Pulver in Hochleistungsteilen

  • Ausgezeichnete Dimensionsstabilität
  • Gute Kriechfestigkeit unter hoher Belastung bei erhöhten Temperaturen, die für andere Kunststoffe unerreichbar sind.
  • Selbst bei kurzzeitiger Erwärmung auf bis zu 350 °C (660 °F) schmelzen oder erweichen Teile aus TECAPOWDER PI nicht

TECAPOWDER PI-Pulver als Füllstoff für PTFE-Verstärkung

  • Hervorragendes Verschleißverhalten ohne Abrieb des Gleitpartners
  • Hohe Kriechfestigkeit unter Belastung und eine echte Einbindung des Pulvers in die Matrix
  • Hervorragende Oberflächen von geschälten Filmen aus diesen Compounds

    TECAPOWDER PI-Pulver für Harz in Diamantscheiben

    • Hohe Tragfähigkeit
    • Thermische Stabilität
    • Hohe Schleifgeschwindigkeiten
    • Doppelte Leistung gegenüber Phenolharz

    TECAPOWDER PI-Pulver verbessert die Leistung von Lithiumbatterien

    • Hohe thermische Beständigkeit
    • Gute Verschleißfestigkeit bei hohen Temperaturen
    • Sehr gute Kriechbeständigkeit
    • Hohe Druckfestigkeit
    • Sehr hohe Glasübergangstemperatur
    • Ausgezeichnete mechanische Eigenschaften
    • Hohe Reinheit
    • Gute Plasma-Erosion
    • Geringe Ausgasung

    TECAPOWDER PI - Lösungstypen für Beschichtungen

    • Verbesserte chemische Beständigkeit
    • Hohe Temperaturbeständigkeit
    • Bindet sehr gut an die meisten Metalle

      TECAPOWDER PI -  für Teile in der Halbleiterproduktion

      • Hohe Reinheit
      • Plasmabeständig
      • Formstabil bei hohen Temperaturen
      • Sehr gute Zerspanbarkeit

          TECAPOWDER PI -  für Verbundwerkstoffe

          • Höhere Schlagzähigkeit
          • Bessere interlaminare Scherfestigkeit
          • Geringere Mikrorissbildung im Vergleich zu reinen Polymersystemen

          DownloadS

          Zertifikate: ISO 9001

          Internationaler Standard für ein Qualitätsmanagementsystem.
          Für mehr Informationen wenden Sie sich bitte an [obfemailstart]dGVjYXBvd2RlckBlbnNpbmdlcnBsYXN0aWNzLmNvbQ==[obfemailend].