TECAPOWDER PI ist ein vollständig imidisiertes Polyimid Pulver. Die Polyimid Pulver von TECAPOWDER PI eignen sich für verschiedene anspruchsvolle Anwendungen in Branchen wie der Luft- und Raumfahrt, der Halbleiterindustrie, der Automobilindustrie, der Luftfahrt, dem Plasmaschweißen und dem Diamantschleifen.
Kein anderer Kunststoff trägt mehr Superlative in seinem Namen als Polyimid. TECAPOWDER PI basiert auf P84® von Evonik. BTDA- und PMDA-Monomere werden mit Isocyanaten zu vollständig imidisierten Polyimidharzen umgesetzt, ohne dass eine Nachhärtung erforderlich ist. Seit 1984 befindet sich die Produktion und Entwicklung von TECAPOWDER PI in Lenzing, Österreich. Die Ensinger-Gruppe beschäftigt sich mit der Entwicklung, Produktion und dem Vertrieb von Bauteilen aus technischen und Hochleistungskunststoffen. Die Weiterentwicklung bewährter Produktionstechniken, neue Anwendungen und die internationale Expansion haben dem Unternehmen einen Platz in der Spitzengruppe seiner Branche eingebracht.
TECAPOWDER PI werden in verschiedenen Partikelgrößenverteilungen (Mesh), Füllstoffen und Qualitäten hergestellt, je nach beabsichtigter Endanwendung und Verarbeitungsmethode.
TECAPOWDER PI STD (Standard) wird für Polymerlegierungen, Plasmabeschichtungen, Direktpressung und Verbundwerkstoffe verwendet. STD-Typen haben keine thermische Vorgeschichte und sind vollständig reaktiv und sinterfähig.
TECAPOWDER PI SG yellow
TECAPOWDER PI SG HT yellow
TECAPOWDER PI solution grade (wiederauflösbare) Typen werden für Drahtbeschichtungen und Klebstoffe verwendet. SG-Typen können in hochpolaren Lösungsmitteln wie DMF, DMSO, NMP,... gelöst werden.
(vakuumvorgetrocknet und vakuumvorgetrocknet - hohe Temperatur)
TECAPOWDER PI VPD yellow
TECAPOWDER PI HT VPD yellow
Die TECAPOWDER PI HT VPD-Typen sind hoch vernetzt, was ihre Verwendung als Füllstoff in vielen Fluorpolymeren ermöglicht. Kleine Partikelgrößen ermöglichen gute Eigenschaften sowie eine einheitliche Farbe in gesinterten TFE-Compounds.
Die TECAPOWDER PI HCM-Typen werden für das Heißpressverfahren verwendet. Bei reinen Sorten wird Pulver mit -40 Mesh und bei Mischungen mit -325 Mesh verwendet. Das Trocknungsverfahren der HCM-Typen ermöglicht das Heißpressen ohne Ausgasen.
TECAPOWDER PI HCM-Compounds enthalten verschiedene Füllstoffe für Hochleistungs-Halbzeuge, die auf den Anforderungen der Endanwendung basieren. Die Graphit-Typen eignen sich für Teile mit hervorragender Lager- und Verschleißbeständigkeit.
(Heißpressen - hohe Temperatur)
TECAPOWDER PI HCM HT yellow
TECAPOWDER PI HCM HT Mischungen
TECAPOWDER PI HCM HT gelb und deren Mischungen werden für Hochleistungshalbzeuge mit unserem HT-Polymer verwendet. Die Vortrocknung des Pulvers ermöglicht ein Heißpressen ohne Ausgasungen und Risse in den fertigen Halbzeugen.
TECAPOWDER PI wird von Ensinger in Granulatform und als feines Pulver hergestellt.
TECAPOWDER PI HCM wird für die Herstellung von Hochleistungsformteilen verwendet. TECAPOWDER PI STD kann in Verbundwerkstoffen verwendet werden.
TECAPOWDER PI in Lösungsqualität ist in DMF, DMSO oder anderen polaren Lösungsmitteln lösbar und wird in Spezialbeschichtungen verwendet.
TECAPOWDER PI hat eine ausgezeichnete thermische Langzeitstabilität. Aufgrund der hohen Glasübergangstemperatur behält es seine Dimensionsstabilität und Biegefestigkeit auch bei hohen Temperaturen. Das Kriechen unter Last bei hohen Temperaturen ist ebenfalls ausgezeichnet.
Basisharz: TECAPOWDER PI HCM gelb, 40 mesh
Basisharz: TECAPOWDER PI HCM gelb, 325 mesh, Füllstoff 15 % Graphit
Basisharz: TECAPOWDER PI HCM gelb, 325 mesh, Füllstoff 15 % Graphit und 5 % PTFE
Basisharz: TECAPOWDER PI HCM gelb, 325 mesh, gemischt mit 30 % PTFE
Basisharz: TECAPOWDER PI HCM gelb, 325 mesh, gemischt mit 15 % MoS2