TECAPOWDER PI Polyimid ist ein nicht schmelzbares Polymer, das die Leistung von Schleifscheiben in anspruchsvollen Anwendungen verbessert. Es basiert auf P84® von Evonik. Die Bindemittel erfordern eine hohe Festigkeit bei erhöhten Temperaturen. Diese Anforderungen werden von Polyimiden aufgrund ihrer chemischen Struktur erfüllt.
Polyimid-Bindemittel bieten im Allgemeinen die höchste thermische Stabilität im Vergleich zu anderen Polymeren wie Polyamiden, Epoxiden und Polyetherketonen. Dies und die extrem hohe Festigkeit machen TECAPOWDER PI zu einer natürlichen Wahl für das Bindungsharz in hochwertigen Diamantschleifscheiben, die praktisch alle anderen möglichen Polymere außer Polyimiden ausschließen.
TECAPOWDER PI gebundene Schleifscheiben sind für sehr hohe Schleifgeschwindigkeiten geeignet und übertreffen in vielen Fällen die Lebensdauer von Standard-Epoxid- oder Phenolscheiben um den Faktor 2.
Die physikalischen Eigenschaften von TECAPOWDER PI erfüllen die Anforderungen, die an Schleifscheiben gestellt werden. TECAPOWDER PI hat eine hohe Glasübergangstemperatur von 330-340 °C (626-644 °F), die auf den zum Sintern des Harzes verwendeten Formparametern beruht.
Die Härte, Sprödigkeit und Abriebfestigkeit von TECAPOWDER PI-Scheiben kann durch die Bearbeitung beeinflusst werden. Die Variation der Sintertemperatur und der Verweilzeit kann zu unterschiedlichen mechanischen Eigenschaften des Harzes führen. Mit steigender Prozesstemperatur und Verweilzeit wird die Schleiffläche härter und spröder. Dieses Temperatur-Formbildungsfenster liegt zwischen 330 und 360 °C (626 und 680 °F).
Das Polyimidharz TECAPOWDER PI behält seine hohe Steifigkeit bei erhöhten Temperaturen bei.
TECAPOWDER PI-Harz ist in den Pulverkorngrößen 200 mesh, 325 mesh, 425 mesh und 1200 mesh erhältlich. In der Regel wird Pulver mit einer Korngröße von 325 Mesh HCM verwendet. Primerlösungen von 10 % P84 in NMP (N-Methyl-Pyrrolidon) sind ebenfalls erhältlich.
Um gute Schleifergebnisse zu erhalten, ist es auch notwendig die richtige Formulierung/Rezeptur des Belages einzustellen. Diese richtet sich nach der Endanwendung.
Die Verwendung von Ni-beschichteten Diamanten ist notwendig. Bei Trockenschleifanwendungen sollten etwa 30 % Kupferpulver hinzugefügt werden.
Wir empfehlen, Silikonölspray in einer sehr dünnen Schicht auf die Formoberflächen aufzutragen.
Wacker Chemical Corporation
3301 Sutton Road
Adrian, MI 49221
USA
Tel. +1 517 264 8500
Evonik Industries
Goldschmittstr. 100
45127 Essen
Deutschland
Tel. +49 201 173 01
Fax +49 201 173 3000
Testen Sie die mechanischen Eigenschaften:
Wenn Sie zum ersten Mal lernen, TECAPOWDER PI zu verarbeiten, wird empfohlen, das reine Harz zu geformten Probekörper zu pressen, um die mechanischen Eigenschaften zu testen. Dies sollte zu einer optimierten Verarbeitung von TECAPOWDER PI-Harz führen.
Methoden zur Herstellung von Schleifscheiben:
Bei der Herstellung von Schleifscheiben werden in der Regel zwei verschiedene Methoden angewandt:
Beim direkten Aufsintern des Belages auf dem vorbereiteten Träger (aufgeraut und geprimert) kann auf die gleiche Weise erfolgen.
In beiden Fällen kann die Schleifscheibe bei 230 °C (446 °F) ausgeformt werden. Eine Nachhärtung ist nicht erforderlich! Insbesondere bei der Herstellung von 1A1-Schleifscheiben wird häufig ein harzgebundener Trägerkörper verwendet. Wir unterteilen sie in:
Bei Phenol-Prepreg-Trägerkörper wird zuerst der Schleifbelag gesintert. Die Prepregs werden anschließend in den Belagring eingelegt und wie für dieses Harz empfohlen verarbeitet. Aufgrund der hohen thermischen Stabilität von TECAPOWDER PI kommt es zu keinem Verziehen des Belages.
Bei der Verwendung von Metall-/Composites empfehlen wir die Verwendung einer Zusammensetzung aus 70 % Metall und 30 % Harz. Die Metallkomponente kann eine Mischung aus Bronze und Aluminium sein. Dieser Träger muss als unabhängiger Teil des Belages gesintert werden, anschließend wird der Belag - analog dem Vorgehen bei Aluminiumträgerkörpern - aufgebracht.
Für weitere Informationen bitte wenden Sie sich an: [obfemailstart]dGVjYXBvd2RlckBlbnNpbmdlcnBsYXN0aWNzLmNvbQ==[obfemailend].