Seit Gründung der Firma Ensinger spielt PEEK eine wesentliche Rolle in der strategischen Ausrichtung entlang der Wertschöpfungskette von thermoplastischen Compounds. Ob als extrudiertes Material oder als Spritzgußmaterial ausgeführt, entwickeln wir Hochleistungs-PEEK Compounds für alle möglichen Anwendungen und Anforderungen. Neben den tribologisch optimierten Compound Materialien konzentrieren wir uns auf detektierbare und laser-direktstrukturierbare Materialien (LDS).
Ensinger hat PEEK Compound Rezepturen speziell für Bauteile in der Automobilindustrie und im Maschinenbau entwickelt, die sehr hohen Belastungen ausgesetzt werden. TECACOMP PEEK TRM weisen durch optimaler Kombination von Additiven und Füllstoffen sehr gute Reibungskoeffizienten bei geringen Verschleiß auf. Tribologische Systeme sind sehr komplexe Systeme. Die Materialauswahl muss daher immer im Kontext der konkreten Anforderung und der individuellen Rahmenbedingungen erfolgen.
Darüber hinaus hat Ensinger auch Materialien entwickelt, die sich durch eine hervorragende Mechanik auszeichnen.
Neben den mit PTFE gefüllten Materialien haben sich besonders die mineralisch gefüllten Materialien bei hohen Belastungen als vorteilhaft erwiesen.
Molded Interconnect Devices (MID) integrieren Leiterbahnen und elektrische Schaltungen direkt in dreidimensionale Kunststoffbauteile. Dazu wird ein Laser-direktstrukturierbarer, hochgefüllter Werkstoff eingesetzt. Ensinger hat die TECACOMP PEEK LDS Rezeptur für anspruchsvolle Bedingungen entwickelt. Das Material ist von der LPKF Laser & Electronics AG zugelassen.
Für den Einsatz in der Lebensmittel- oder Pharmaindustrie werden Hochleistungskunststoffen detektierbare Füllstoffe zugesetzt. Selbst kleine Fremdkörper im Material können im Produktionsprozess mit Metall- oder Röntgendetektoren erkannt werden. TECACOMP PEEK ID blue enthält zudem blaue Farbpigmente, die mit optischen Inspektionsgeräten sichtbar sind. Alle Additive sind für den Lebensmittelkontakt geeignet.
