PEEK Compound 

TECACOMP PEEK von Ensinger

Seit Gründung der Firma Ensinger spielt PEEK eine wesentliche Rolle in der strategischen Ausrichtung entlang der Wertschöpfungskette von thermoplastischen Compounds. Ob als extrudiertes Material oder als Spritzgußmaterial ausgeführt,  entwickeln wir Hochleistungs-PEEK Compounds für alle möglichen Anwendungen und Anforderungen. Neben den tribologisch optimierten Compound Materialien konzentrieren wir uns auf detektierbare und laser-direktstrukturierbare Materialien (LDS).

Aufgrund unseres fundierten Know-hows und des vielseitigen Maschinenparks ist es uns auch möglich, kundenspezifische PEEK Compound Rezepturen herzustellen.

Eigenschaftsprofil von Ensinger PEEK Granulat

Tribologie und Mechanik: TECACOMP PEEK TRM

Ensinger hat PEEK Compound Rezepturen speziell für Bauteile in der Automobilindustrie und im Maschinenbau entwickelt, die sehr hohen Belastungen ausgesetzt werden. TECACOMP PEEK TRM weisen durch optimaler Kombination von Additiven und Füllstoffen sehr gute Reibungskoeffizienten bei geringen Verschleiß auf. Tribologische Systeme sind sehr komplexe Systeme. Die Materialauswahl muss daher immer im Kontext der konkreten Anforderung und der individuellen Rahmenbedingungen erfolgen.

Darüber hinaus hat Ensinger auch Materialien entwickelt, die sich durch eine hervorragende Mechanik auszeichnen. 

Neben den mit PTFE gefüllten Materialien haben sich besonders die mineralisch gefüllten Materialien bei hohen Belastungen als vorteilhaft erwiesen. 

Vergleich PTFE mit mineralisch gefülltem PEEK

Graphite, Karbonfasern, mineralische Additive 

TECACOMP PEEK XT TRM XS black
TECACOMP PEEK TRM XS black

Graphite, Carbonfaser, PTFE

TECACOMP PEEK XT TRM PVX black
TECACOMP PEEK TRM PVX black

Andere Kombinationen mit sehr guten Eigenschaften

TECACOMP PEEK TRM PVX SiC grey
TECACOMP PEEK TRM GR15 TF15 black

Karbonfaserverstärkt

TECACOMP PEEK 150 CF30 black
TECACOMP PEEK 450 CF30 black

Glasfaserverstärkt

TECACOMP PEEK 150 GF30 blue
TECACOMP PEEK 150 GF30 grey
TECACOMP PEEK 450 GF30 natural

Mikrogranulat

TECACOMP PEEK 450 CF30 MP black
TECACOMP PEEK 450 MP natural

Laser-Direktstrukturierbar: TECACOMP PEEK LDS

Molded Interconnect Devices (MID) integrieren Leiterbahnen und elektrische Schaltungen direkt in dreidimensionale Kunststoffbauteile. Dazu wird ein Laser-direktstrukturierbarer, hochgefüllter Werkstoff eingesetzt. Ensinger hat die TECACOMP PEEK LDS Rezeptur für anspruchsvolle Bedingungen entwickelt. Das Material ist von der LPKF Laser & Electronics AG zugelassen.

  • TECACOMP PEEK LDS schwarz 1047045
  • TECACOMP PEEK LDS grau 1061958

Detektierbar: TECACOMP PEEK ID

Für den Einsatz in der Lebensmittel- oder Pharmaindustrie werden Hochleistungskunststoffen detektierbare Füllstoffe zugesetzt. Selbst kleine Fremdkörper im Material können im Produktionsprozess mit Metall- oder Röntgendetektoren erkannt werden. TECACOMP PEEK ID blue enthält zudem blaue Farbpigmente, die mit optischen Inspektionsgeräten sichtbar sind. Alle Additive sind für den Lebensmittelkontakt geeignet.

  • TECACOMP PEEK 450 ID blue 1014884

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