PI - 폴리이미드

PI소재 (화학명: Polyimides) 는 엔싱거에서 절삭 가공용으로 판재, 봉재 및 튜브 형태의 반제품으로 생산하고 있습니다. 또한 소결 공정을 거쳐 반제품 상태로 만들기도 하며, 대량 생산 시 비용 절감이 되는 다이렉트 포밍 공정을 거쳐 완제품을 생산하기도 한다.

PI는 고온에도 녹지 않는 폴리머이며,  심지어 260︒C 이상의 온도에서도 강도, 수치 안정성 및 내크리프성을 유지합니다.  비윤활 된 조건하에서의 작동 능력과 높은 pV율이 합쳐진 낮은 마모율은  마찰과 마모가 많은 적용분야에 있어서 제품의 수명을 늘리며, 유지 보수비를 낮춤으로써 이상적인 소재가 될 수 있습니다. 고순도성과 낮은 가스배출량이 요구되는 진공 상태, 우주 및 반도체 산업의 적용 제품에 적합합니다.

250 °C / 482 °F 에서 TECASINT 크리프 스트레인(Creep Strain) 

• TECASINT 1011 natural  – 비보강 폴리이미드 1000 시리즈
• TECASINT 1021 black – 그라파이트 15% 첨가 폴리이미드 1000 시리즈
• TECASINT 1031 black – 그라파이트 40% 첨가 폴리이미드 1000 시리즈
• TECASINT 1061 black – 그라파이트 15%, PTFE 10% 첨가 폴리이미드 1000 시리즈
• TECASINT 2011 natural – 비보강 폴리이미드 2000 시리즈
  (폴리이미드 1000 시리즈에비해 낮은 수분흡수율, 높은 인성-toughness, 우수한 가공성 / 다이렉트 포밍 부품에 적합)
• TECASINT 2021 black – 그라파이트 15% 첨가 폴리이미드 2000 시리즈
• TECASINT 2031 black – 그라파이트 40% 첨가 폴리이미드 2000 시리즈
• TECASINT 2061 black – 그라파이트 15%, PTFE 10% 첨가 폴리이미드 2000 시리즈
• TECASINT 2391 black – 몰리브덴(MoS2) 15% 첨가 폴리이미드 2000 시리즈
• TECASINT 4011 natural – 비보강 폴리이미드 4000 시리즈
  (높은 신율 및 우수한 인성 - toughness, 내열성 360°C-HDT/A)
• TECASINT 4021 black – 그라파이트 15% 첨가 폴리이미드 4000 시리즈
• TECASINT 4111 natural – 비보강 폴리이미드 4000 시리즈
  (가장 낮은 수분 흡수율, 매우 높은 탄성율, 높은 내열성 470°C-HDT/A)
• TECASINT 4121 black – 그라파이트 15% 첨가 폴리이미드 4000 시리즈
• TECASINT 5111 natural – 비보강 폴리이미드 5000 시리즈
• TECASINT 5051 grey-green – 유리섬유 30%보강 폴리이미드 5000 시리즈 (폴리아마이드이미드 - PAI)
• TECASINT 5501 ESD light-brown – 대전 방지 속성을 지닌 폴리이미드 5000 시리즈
• TECASINT 8001 yellow-brown – PTFE 80%, 폴리이미드 20% (폴리이미드 8000 시리즈)
• TECASINT 8061 yellow-brown – PTFE 60%, 폴리이미드 40% (폴리이미드 8000 시리즈)

• 폴리이미드 봉재
• 폴리이미드 판재
• 폴리이미드 튜브
• 고객의 요구에 맞는 기계 가공부품
• 다이렉트 포밍 공정을 통한 부품의 대량생산