TECAWAFER PEEK LDS grey 1066651

Wafer neu gedacht mit TECAWAFER

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TECAWAFER PEEK LDS grey definiert neue Standards in der Mikrosystemtechnik mit den gleichen vorteilhaften Eigenschaften wie TECAWAFER PEEK LDS black. Die graue Variante erweitert unser Portfolio und eröffnet zusätzliche Designmöglichkeiten für anspruchsvolle Anwendungen. Die Rezeptur des Rohstoffes ist zudem biokompatibel und ermöglicht es, einfacher Endanwendungen im Medizintechnik-Markt zu erschließen.

 

Für eine umfassende Beratung sowie die Auswahl des optimalen Substrats für Ihre spezifischen Anforderungen steht Ihnen unser Expertenteam jederzeit zur Verfügung.

Eigenschaften:

Chemische Bezeichnung:
PEEK (Polyetheretherketon)
Farbe:
schwarz
Dichte:
1,65 g/cm3

Hauptmerkmale:

  • Lithographie geeignet
  • PVD/CVD geeignet
  • Drahtbonden möglich
  • Galvanik möglich
  • für das Verfahren der Laserdirektstrukturierung von LPKF-LDS® entwickelt
  • Reflowlöten möglich
  • inhärent flammwidrig
  • geringe Feuchteaufnahme

Zielindustrien:

MEMS - Technologie
Sensorik
Halbleitertechnologie
Elektronik
Interposer - Technologie
Reinraumtechnik

Downloads:

Datenblatt (PDF)

Technische Eigenschaften

  • product-technical-detail-collapse-item-0-lvl-1
    Allgemeine Materialdaten Wert Einheit Parameter Norm
    Durchmesser 100 +-0,3 mm -
    Durchbiegung <100 micro -
    Verzug <100 micro -
    Oberflächenrauheit Ra 0,03 - 0,05 micro -
    Dicke 1100 +-25 micro -
  • product-technical-detail-collapse-item-1-lvl-1
    Mechanische Eigenschaften Wert Einheit Parameter Norm
    Zugfestigkeit 103 MPa DIN EN ISO 527-1
    Bruchdehnung (Zugversuch) 2,2 % DIN EN ISO 527-1
    Schlagzähigkeit (Charpy) 30 kJ/m2 DIN EN ISO 179-1eU
  • product-technical-detail-collapse-item-2-lvl-1
    Thermische Eigenschaften Wert Einheit Parameter Norm
    Glasübergangstemperatur 143 C -
    Schmelztemperatur 343 C -
    Einsatztemperatur 300 C kurzzeitig -
    Einsatztemperatur 260 C dauernd -
    Wärmeausdehnung (CLTE) 31 106*K-1 In der Ebene DIN EN ISO 11359-1;2
    Wärmeausdehnung (CLTE) 18 106*K-1 Senkrecht zur Ebene DIN EN ISO 11359-1;2
    Wärmeausdehnung (CLTE) 87 106*K-1 In der Ebene DIN EN ISO 11359-1;2
    Wärmeausdehnung (CLTE) 47 106*K-1 Senkrecht zur Ebene DIN EN ISO 11359-1;2
    Spezifische Wärmekapazität 0,8 J/(g*K) DIN EN 821
    Wärmeleitfähigkeit 1,2 W/(k*m) In der Ebene ISO 22007-4:2008
    Wärmeleitfähigkeit 0,5 W/(k*m) Senkrecht zur Ebene ISO 22007-4:2008
  • product-technical-detail-collapse-item-3-lvl-1
    Elektrische Eigenschaften Wert Einheit Parameter Norm
    spezifischer Oberflächenwiderstand 1 * 1014 Ω DIN EN 61340-2-3
    Durchschlagsfestigkeit 17,5 kV/mm 70 mm x 70 mm x 3 mm ISO 60243-1
    Dielektrischer Verlustfaktor 0,0006 Testfreqeunz 1 GHz -
    Dielektrizitätszahl 3,6 Testfreqeunz 1 GHz -
    Kriechstromfestigkeit (CTI) 225 V DIN EN 60112
  • product-technical-detail-collapse-item-4-lvl-1
    Sonstige Eigenschaften Wert Einheit Parameter Norm
    Wasseraufnahme 0,04 % 23 °C / 50 % Relative Feuchte bis Sättigung DIN EN ISO 62
    Brennverhalten (UL94) V0 bei 0,9 mm DIN IEC 60695-11-10;
    Haftfestigkeit (Leiterbahn) 19,4 N/mm2 -