TECAWAFER PEEK LDS black 1066245
Innovatives Substrat Material, Powered by PEEK
Der TECAWAFER PEEK LDS black ist ein innovatives 4"-Substrat aus dem hochentwickelten Material TECACOMP PEEK LDS, das als hervorragende Alternative zu herkömmlichen Materialien wie Silizium, Keramik und Glas dient. Dieses vielseitige Substrat eignet sich ideal für Anwendungen in der Sensorik, Elektronik und Mikrosystemtechnik. Mit seiner niedrigen Wärmeleitfähigkeit ist der TECAWAFER PEEK LDS black optimal für den Einsatz in Temperatursensoren und Heizelementen geeignet. Darüber hinaus bietet der Wafer eine hohe Elastizität, was ihn besonders geeignet für Drucksensoren macht.
Die ausgezeichnete Beständigkeit des TECAWAFER PEEK LDS black gegenüber aggressiven Umgebungen und seine hohe Spannungsfestigkeit machen ihn zu einer idealen Wahl für zahlreiche industrielle Anwendungen. Der TECAWAFER ermöglicht flexible Bearbeitungsmöglichkeiten wie Laserschneiden, Fräsen und Bohren, was die Anpassung an spezifische Anforderungen erheblich erleichtert.
Ein bedeutender Vorteil des TECAWAFER PEEK LDS black ist die Optimierung des Verarbeitungsprozesses, da er die Notwendigkeit zusätzlicher Isolationsschichten reduziert. Darüber hinaus ist das Material recyclingfähig und umweltfreundlich, was zu einem reduzierten CO2-Fußabdruck beiträgt. Für Anwendungen im medizinischen Bereich sind auch biokompatible Varianten des TECAWAFER erhältlich.
Das Substrat ist kompatibel mit konventioneller Lithographie und PVD-Beschichtungen, was die Herstellung verschiedener Mikrosysteme vereinfacht. Zudem gewährleistet die kurze Lieferkette eine hohe Verfügbarkeit des TECAWAFER PEEK LDS black.
Die herausragende Oberflächenrauheit des Wafers liegt im Bereich von 20 bis 50 nm, wobei mit speziellen Werkzeugen sogar Rauheiten unter 10 nm erreicht werden können. Die Planarität beträgt 50 bis 100 µm über einen Durchmesser von 100 mm, und der Wafer ist in Dicken von 0,9 mm bis 1,5 mm erhältlich. Mit einer Temperaturbeständigkeit von bis zu 250 °C und einer hohen Durchschlagsfestigkeit von 17,5 kV/mm ist der TECAWAFER PEEK LDS black besonders gut für Anwendungen in der Temperatur- und Durchflusssensorik sowie in der Hochfrequenztechnik ~25 bis 77 GHz geeignet.
TECAWAFER PEEK LDS black bietet eine leistungsstarke und vielseitige Lösung für die Herausforderungen der Mikrosystemtechnik bietet und durch seine innovativen Eigenschaften Substratlösungen für die Mikrosystemtechnik revolutioniert.
Mit seiner einfachen Funktionalisierbarkeit, Integrierbarkeit und Individualisierbarkeit bietet TECAWAFER die Grundlage für ganz neue Möglichkeiten in der Mikrosystemtechnik. Mehr darüber und über EMST - die Ensinger Microsystems Technology - erfahren Sie hier.
Die ausgezeichnete Beständigkeit des TECAWAFER PEEK LDS black gegenüber aggressiven Umgebungen und seine hohe Spannungsfestigkeit machen ihn zu einer idealen Wahl für zahlreiche industrielle Anwendungen. Der TECAWAFER ermöglicht flexible Bearbeitungsmöglichkeiten wie Laserschneiden, Fräsen und Bohren, was die Anpassung an spezifische Anforderungen erheblich erleichtert.
Ein bedeutender Vorteil des TECAWAFER PEEK LDS black ist die Optimierung des Verarbeitungsprozesses, da er die Notwendigkeit zusätzlicher Isolationsschichten reduziert. Darüber hinaus ist das Material recyclingfähig und umweltfreundlich, was zu einem reduzierten CO2-Fußabdruck beiträgt. Für Anwendungen im medizinischen Bereich sind auch biokompatible Varianten des TECAWAFER erhältlich.
Das Substrat ist kompatibel mit konventioneller Lithographie und PVD-Beschichtungen, was die Herstellung verschiedener Mikrosysteme vereinfacht. Zudem gewährleistet die kurze Lieferkette eine hohe Verfügbarkeit des TECAWAFER PEEK LDS black.
Die herausragende Oberflächenrauheit des Wafers liegt im Bereich von 20 bis 50 nm, wobei mit speziellen Werkzeugen sogar Rauheiten unter 10 nm erreicht werden können. Die Planarität beträgt 50 bis 100 µm über einen Durchmesser von 100 mm, und der Wafer ist in Dicken von 0,9 mm bis 1,5 mm erhältlich. Mit einer Temperaturbeständigkeit von bis zu 250 °C und einer hohen Durchschlagsfestigkeit von 17,5 kV/mm ist der TECAWAFER PEEK LDS black besonders gut für Anwendungen in der Temperatur- und Durchflusssensorik sowie in der Hochfrequenztechnik ~25 bis 77 GHz geeignet.
TECAWAFER PEEK LDS black bietet eine leistungsstarke und vielseitige Lösung für die Herausforderungen der Mikrosystemtechnik bietet und durch seine innovativen Eigenschaften Substratlösungen für die Mikrosystemtechnik revolutioniert.
Mit seiner einfachen Funktionalisierbarkeit, Integrierbarkeit und Individualisierbarkeit bietet TECAWAFER die Grundlage für ganz neue Möglichkeiten in der Mikrosystemtechnik. Mehr darüber und über EMST - die Ensinger Microsystems Technology - erfahren Sie hier.