Elektronikentwickler in der Mikrosystemtechnik stehen vor großen Herausforderungen. Die lange globale Produktionskette von bisher am Markt erhältlichen Silizium Wafern, Keramik Wafern oder Glas Wafern führt häufig zu großen Verzögerungen bis hin zu hohen Produktionsverlusten. Genau hier setzt Ensinger Microsystems Technology (EMST) an: Mit TECAWAFER, unserer Wafer-Lösung auf Polymerbasis, gestalten wir den technologischen Fortschritt aktiv mit.
Mit TECAWAFER heben wir die Mikrosystemtechnik auf eine neue Ebene und bieten maßgeschneiderte Lösungen, die die Grenzen herkömmlicher Wafersubstrate überwinden. TECAWAFER bietet beispiellose Designfreiheit, erhöhte Flexibilität beim Packaging und vereinfacht die gesamte Wertschöpfungskette, wodurch die Abhängigkeit von langwierigen globalen Lieferketten verringert wird. Der 4-Zoll-Wafer auf Basis von TECACOMP PEEK LDS bietet hervorragende Chemikalien- und Temperaturbeständigkeit - für Lösungen von höchster Qualität.
Die konventionelle Herstellung von Sensoren ist ein zeit- und ressourcenintensiver Prozess, der kundenspezifische Lösungen oft auf Großserienfertigung beschränkt. Zudem unterliegt das Design der Anwendungen erheblichen Einschränkungen. TECAWAFER, unser innovativer Wafer auf PEEK-Basis, bietet eine Lösung, die diese Einschränkungen überwindet und die Entwicklung funktionalisierter, integrierter und kundenspezifischer Lösungen ermöglicht.
Mit TECAWAFER bieten wir einen 4"-Wafer auf Basis von TECACOMP PEEK LDS als Alternative zu Silizium-, Keramik- oder Glaswafern an.
TECAWAFER ist in verschiedenen Varianten erhältlich, darunter auch biokompatible Wafer. Erfahren Sie mehr über die wichtigsten Vorteile von TECAWAFER im Vergleich zu herkömmlichen Wafer-Lösungen.
Wir können Sensoren in verschiedenen Losgrößen, individuellen Größen und Formen für Ihre maßgeschneiderte Lösung kostengünstig herstellen. Darüber hinaus bietet TECAWAFER Flexibilität in der Konstruktion, angepasst an spezifische Einbaubedingungen.
Eine weitere Neuerung gegenüber herkömmlichen Substraten ist die freie Gestaltung der Substratkontur, die an den jeweiligen Bauraum angepasst werden kann. Das Design und die Geometrie der nackten Wafer können auf die Anforderungen des Kunden zugeschnitten und somit flexibel an die individuelle Einbausituation angepasst werden.
TECAWAFER revolutioniert die Mikrosystemtechnik mit einem breiten Anwendungsspektrum. Kompatibel mit konventioneller Lithographie, PVD-Beschichtungen und fortschrittlichen Strukturierungsverfahren wie LDS, erleichtert TECAWAFER die Herstellung fortschrittlicher Sensoren, Aktoren und Mikrosysteme, einschließlich GMR-Sensoren mit wenigen Nanometer hohen Schichten. Mit TECAWAFER verkürzen wir die Wertschöpfungskette erheblich und gewährleisten eine hohe Liefertreue durch ein ab Lager verfügbares Standardportfolio. Made in Germany ist TECAWAFER eine sichere, nachhaltige und innovative Lösung für die Mikrosystemtechnik.
TECAWAFER zeichnet sich durch eine sehr gute Oberflächenrauheit aus, die ohne jegliche Nachbehandlung erreicht werden kann. Die Standard-Oberflächenrauheit von TECAWAFER liegt bei 20-30 Nanometer Ra. Für spezielle Anwendungen können wir auch Rauheiten unter 10 Nanometer Ra realisieren. Damit erreichen wir optimale Oberflächenqualitäten, die auch für sehr anspruchsvolle Anwendungen, z.B. in der Optik, geeignet sind.
TECAWAFER kann durch Standardlithographie, PVD- oder PECVD-Verfahren weiterverarbeitet und durch LDS-Verfahren strukturiert werden. Als Dünnschichtsysteme können PVD-Beschichtungen, CVD-Beschichtungen und verschiedene andere Verfahren wie ALD oder PECVD eingesetzt werden. Eine Kombination aus konventioneller Lithographie, PVD-Beschichtung und nun LDS-Strukturierung, wie sie aus der 3D-MID-Technologie bekannt ist, bietet völlig neue Möglichkeiten für den Aufbau und die Kontaktierung dünnschichtbasierter Mikrosysteme.
Durch die Verwendung des Hochleistungspolymers PEEK ist TECAWAFER chemikalien- und temperaturbeständig sowie elektrisch isolierend. Zudem ist PEEK im Gegensatz zu Silizium, Glas oder Keramik nicht in gleichem Maße thermisch leitfähig. TECAWAFER bietet somit zusätzliche materialspezifische Vorteile gegenüber konventionell auf dem Markt erhältlichen Wafern.
Im Gegensatz zu herkömmlichen Substraten kann der thermoplastische Kunststoff PEEK recycelt werden. Die Herstellung des TECAWAFER ist zudem deutlich weniger energieintensiv als beispielsweise bei Silizium, Glas oder Keramik. Damit können auch die Nachhaltigkeitsziele vieler Anwendungen und Branchen unterstützt werden.
Wenn Sie Interesse daran haben, neue Wege in der Mikrosystemtechnik zu beschreiten und die Möglichkeit der kundenspezifischen Anpassung Ihres Substrats oder die Möglichkeiten innovativer Aufbau- und Verbindungstechnik auszuloten, nehmen Sie bitte Kontakt mit uns auf. Wir freuen uns auf kreative Anwendungen für unseren TECAWAFER.
