Denken Sie Mikrosystemtechnik und Sensoranwendungen neu – mit Ensinger Microsystems Technology (EMST). Erfahren Sie mehr über unsere innovativen Technologien und Substratmaterialien wie TECAWAFER und TECASUB in der Praxis.
EMST definiert die Herstellung von Temperatursensoren neu. Durch den Einsatz von TECACOMP PEEK LDS anstelle herkömmlicher Materialien eröffnen sich neue Möglichkeiten über die konventionelle Sensorfertigung hinaus. Durch die geringe Wärmeleitfähigkeit und die vielfältigen Funktionalisierungsmöglichkeiten bieten wir Lösungen, die funktional, integrierbar und individualisierbar sind. Unsere Substratoptionen decken ein breites Spektrum an Sensoranforderungen ab.
EMST stellt einen neuen Ansatz zur Herstellung von Drucksensoren vor. Durch den Einsatz von PEEK-basierten Wafern vereinfachen wir die Produktionsprozesse, eliminieren komplexe Verfahren und aggressive Chemikalien. Unsere innovativen Verfahren liefern Drucksensoren mit erhöhter Funktionalität und Anpassungsfähigkeit. EMST ist spezialisiert auf voll integrierbare Differenzdrucksensoren und bietet unübertroffene Flexibilität für maßgeschneiderte Lösungen.
EMST revolutioniert die Durchflusssensorik mit unserer innovativen Technologie für PEEK-basierte Substrate. In Zusammenarbeit mit Hahn Schickard haben wir einen thermischen Durchflusssensor entwickelt, der die einzigartigen Eigenschaften unserer Materialien nutzt um funktionale, integrierbare und vollständig anpassbare Lösungen zu schaffen. So eröffnet wir neue Möglichkeiten in der Sensortechnologie.
