TECACOMP PEEK LDS black 1047045
Laserdirektstrukturierbares PEEK Compound
Das Compound TECACOMP PEEK LDS black ist mit schwarzen Kupfer-Chromit-Spinell-Additiven sowie mit mineralischem Füllstoff optimiert und ermöglicht eine LDS-Funktionalität. Beim Laserdirektstrukturierungs-Verfahren (LDS) lassen sich spritzgegossene Flächen oder Gehäuse mit Leiterbahnstrukturen versehen und mit SMDs (Surface Mounted Devices) bestücken. Durch die Modifizierung des Hochleistungskunststoffs werden der Wärmeausdehnungskoeffizient in Richtung Kupfer optimiert und die Wärmeleitfähigkeit erhöht. Das besondere Ensinger Füllstoffkonzept ermöglicht sehr feine Leiterbahnabstände (Fine Pitch).
TECACOMP PEEK LDS ist das einzige von der LPKF Laser & Electronics AG zugelassene PEEK mit LDS-Funktionalität. Bauteile aus dem Ensinger Compound sind laserdirektstrukturierbar, reflowlötbar und weisen eine hohe Haftfestigkeit der Leiterbahn auf. Eine Durchkontaktierung mittels Laserbohren (VIA) ist mit sehr kleinem Aspektverhältnis möglich.
Anhand der besonderen Eigenschaften kommen TECACOMP PEEK LDS Compounds in der Elektrotechnik, im Maschinenbau, in der Medizintechnik, im Automotive-Bereich oder bei Offshore-Anwendungen zum Einsatz.
Typische Anwendungsbereiche sind Bauteile an Heizelementen (Kamera, Radar, Lidar oder Sensoren), Sicherheitselementen (Verschraubungssicherungen bei Windkraftanlagen, Bauteile an Fahrstühlen oder Achterbahnen) oder in der Mikrosystemtechnik (thermoplastische Wafer, Dünnfilm-Sensorik oder LDS-Transformatoren). Auch bei Antennenapplikationen im 5G-Bereich werden vermehrt laserdirektstrukturierbare Hochleistungskunststoffe verwendet. Insbesondere bei Hochfrequenz-Applikationen mit >20GHz oder wenn isotrope Eigenschaften gefordert werden. TECACOM PEEK LDS hat im Vergleich zum LCP LDS eine wesentlich bessere Bindenahtfestigkeit und kommt deshalb insbesondere bei Bauteilen mit kritischen Bohrungen und Durchbrüchen zum Einsatz.
Das Basispolymer PEEK weist eine der höchsten Wärmebeständigkeiten (bis 260 ℃ Dauergebrauch) und mechanischen Festigkeiten unter Kunststoffen auf. Es zeichnet sich aus durch eine hohe Reinheit, eine hervorragende chemische Beständigkeit, eine inhärente Flammbeständigkeit (UL94 V-0), eine geringe Ausgasung sowie eine herausragende Strahlenbeständigkeit.
TECACOMP PEEK LDS black ist als Compound oder Filament verfügbar. Für Laser- und Metallisierungsversuche sind Musterplatten (80 x 80 x 3 mm) sowie Zugprüfstäbe verfügbar.
Ensinger ist Mitglied im 3D MID e.V. und verfügt über ein sehr gutes Netzwerk, um Kunden in der Projektierung zu unterstützen.