TECACOMP LCP LDS black 1014978
Flüssigkristallines Compound für filigrane Bauteile mit Laserdirektstrukturierung
Dieses Compound auf Basis eines thermoplastischen Liquid Crystal Polymer (LCP) ist in der Schmelze dünnflüssig und ermöglicht die Herstellung filigraner Bauteile mit hoher Steifigkeit bei geringer Wandstärke. Additive optimieren den Wärmeausdehnungskoeffizienten in Richtung Kupfer und erhöhen die Wärmeleitfähigkeit. Die mechanischen und thermischen Eigenschaften werden durch Zugabe von mineralischen Füllstoffen deutlich isotroper.
TECACOMP LCP LDS black 1014978 ist reflowlötbar und bietet eine gute Metallisierbarkeit und Haftfestigkeit der Leiterbahn. Bei der Laserdirektstrukturierung (LDS) sind geringste Leiterbahnabstände ( fine pitch) mit hoher Kantenschärfe sowie eine Durchkontaktierung (Via) mit sehr kleinem Aspektverhältnis möglich. Das Compound ist dauerhaft einsetzbar bis 200 °C, kurzzeitig sogar bis 260 °C.
Die sehr geringe Wasseraufnahme des Kunststoff-Compounds sorgt für eine hohe Maß- und Wärmestabilität. Zudem überzeugt es durch seine ausgezeichneten elektrischen Isoliereigenschaften und sehr gute Chemikalienbeständigkeit sowie inhärente Flammbeständigkeit. Anwendungen sind z.B. Sensoren, 3D-Antennen im Smartphone oder in Radarsystemen, AVT-Komponenten, Sicherheitselemente oder LED-Komponenten.
LDS Bauteile werden vor allem im Fahrzeug- und Maschinenbau und in der Elektro- und Lichttechnik eingesetzt. Ensinger unterstützt Kunden bereits früh in der Projektierungsphase und engagiert sich als Mitglied von 3D MID in industrienahen Forschungsprojekten. Für TECACOMP LCP LDS sind Moldflow-Daten sowie Musterplatten (80 x 80 x 3 mm) für Laser- und Metallisierungsversuche sowie Zugprüfstäbe verfügbar.