TECASUB PEEK LDS black
Die einzige LDS-fähige Folie auf dem Markt
TECASUB PEEK LDS ist die erste Folie auf dem Markt, die speziell für die Laser-Direkt-Strukturierung (LDS) entwickelt wurde. Die innovative Folie setzt neue Maßstäbe in der Mikrosystemtechnik und bietet eine präzise und flexible Lösung für komplexe Strukturen. TECASUB eröffnet neue Möglichkeiten bei der Herstellung von Substraten für anspruchsvolle industrielle Anwendungen.
Einzigartige LDS-Fähigkeit: Als einzige LDS-fähige Folie ermöglicht TECASUB die Herstellung komplexer Strukturen mit hoher Präzision und bietet zusätzliche Flexibilität und Designfreiheit durch direkte VIAs auf der Folie.
TECASUB bietet ähnliche chemische und thermische Eigenschaften wie Polyimidfolien, jedoch zu einem wettbewerbsfähigeren Preis. Es zeichnet sich durch hervorragende Oberflächenqualität und thermische Eigenschaften aus.
Rolle-zu-Rolle Produktion: Durch den Verzicht auf zusätzliche Isolationsschichten und Loops reduziert TECASUB die Produktionskosten und ermöglicht eine ressourcenschonendere Strukturierung im Vergleich zu Kupferfolien. Innovative Herstellungsverfahren wie die PVD-Beschichtung tragen zur Senkung der Initialkosten bei. Die Rolle-zu-Rolle-Produktion von TECASUB ermöglicht eine effiziente und kostengünstige Herstellung flexibler Substrate mit hoher Geschwindigkeit und geringen Kosten im Vergleich zu diskontinuierlichen Herstellungsprozessen von Folien und Wafern.
TECASUB reduziert den Aufwand und die Umweltbelastung im Vergleich zu Polyimidfolien, die aufwändig kupferkaschiert und geätzt werden müssen. Die ressourcenschonende Strukturierung und die Recyclingfähigkeit der Folie machen sie umweltfreundlicher. TECASUB eignet sich hervorragend für Multilayersysteme, Interposer mit tiefen Strukturen, Antennen aus tiefziehfähigen Materialien und Schichten auf anderen Substraten.
Unsere Experten beraten Sie gerne und helfen Ihnen, das ideale Substrat für Ihre spezifischen Anforderungen zu finden.
Einzigartige LDS-Fähigkeit: Als einzige LDS-fähige Folie ermöglicht TECASUB die Herstellung komplexer Strukturen mit hoher Präzision und bietet zusätzliche Flexibilität und Designfreiheit durch direkte VIAs auf der Folie.
TECASUB bietet ähnliche chemische und thermische Eigenschaften wie Polyimidfolien, jedoch zu einem wettbewerbsfähigeren Preis. Es zeichnet sich durch hervorragende Oberflächenqualität und thermische Eigenschaften aus.
Rolle-zu-Rolle Produktion: Durch den Verzicht auf zusätzliche Isolationsschichten und Loops reduziert TECASUB die Produktionskosten und ermöglicht eine ressourcenschonendere Strukturierung im Vergleich zu Kupferfolien. Innovative Herstellungsverfahren wie die PVD-Beschichtung tragen zur Senkung der Initialkosten bei. Die Rolle-zu-Rolle-Produktion von TECASUB ermöglicht eine effiziente und kostengünstige Herstellung flexibler Substrate mit hoher Geschwindigkeit und geringen Kosten im Vergleich zu diskontinuierlichen Herstellungsprozessen von Folien und Wafern.
TECASUB reduziert den Aufwand und die Umweltbelastung im Vergleich zu Polyimidfolien, die aufwändig kupferkaschiert und geätzt werden müssen. Die ressourcenschonende Strukturierung und die Recyclingfähigkeit der Folie machen sie umweltfreundlicher. TECASUB eignet sich hervorragend für Multilayersysteme, Interposer mit tiefen Strukturen, Antennen aus tiefziehfähigen Materialien und Schichten auf anderen Substraten.
Unsere Experten beraten Sie gerne und helfen Ihnen, das ideale Substrat für Ihre spezifischen Anforderungen zu finden.