27. September 2016 / Pressemitteilung

Ensinger stellt auf der K 2016 in Düsseldorf neu entwickelte Compounds für abschirmende Kunststoffgehäuse vor. Durch die Einarbeitung absorbierender Füllstoffe gelingt es Ensinger, Raumresonanzen zu glätten und somit Dämpfungseinbrüche entscheidend zu minimieren. Die Ensinger Sintimid GmbH, Geschäftsbereich Ensinger Compounds, präsentiert das Produktportfolio auf der K-Messe vom 19. bis 26. Oktober 2016 in Halle 6/Stand E79.

Elektromagnetische Verträglichkeit ist Pflicht 

Aktuelle Technologien erfordern immer mehr Elektronik auf kleinem Bauraum, Leistungsdichten und Frequenzen elektrischer Bauteile werden höher. Entwickler stehen vor der Herausforderung Bauteile so auszulegen, dass Geräte sich gegenseitig nicht durch elektromagnetische Wellen stören. Bei Metall- und metallbeschichteten Gehäusen sowie bei leitfähig ausgerüsteten Kunststoffen besteht insbesondere bei höheren Frequenzen die Gefahr von Mehrfachreflexionen (Raumresonanzen). Diese führen zu Schirmdämpfungseinbrüchen an unterschiedlichen Frequenzstellen und können zu Funktionsausfällen führen oder die Betriebssicherheit gefährden. Die neuen Ensinger TECACOMP EMI Compounds vermeiden Schirmdämpfungseinbrüche, indem absorbierende Additive im Kunststoff eine erneute Reflexion der eingedrungenen Wellen verhindern. 

Alle elektrischen und elektronischen Geräte müssen vor dem Betrieb auf elektromagnetische Verträglichkeit (EMV) geprüft werden, um ein CE-Kennzeichen zu erhalten. Die neuen Compounds von Ensinger erleichtern durch eine höhere Betriebssicherheit auch bei höheren Frequenzen das Bestehen der CE-Prüfung. 

TECACOMP EMI: Vorteile gegenüber bisherigen Lösungen

Ensinger stellt Anwendern mit TECACOMP EMI ein neuartiges Material für die Gehäusetechnik zur Verfügung, das gegenüber Metallgehäusen oder metallbeschichteten Kunststoffgehäusen weitere Vorteile aufweist: Durch das Spritzgießverfahren können Bauteile völlig frei gestaltet werden, auch komplexe Bauformen lassen sich umsetzen. Die abschirmende Funktion ist direkt nach dem Spritzguss gegeben, es sind keine zusätzlichen Arbeitsschritte zum Aufbringen einer Abschirmschicht erforderlich. Außerdem sind keine Nacharbeiten nötig, etwa Entgraten oder Anbringen von Anlötteilen. Das Spritzgießverfahren ermöglicht es, auch große Stückzahlen kostengünstig herzustellen.

TECACOMP EMI Compounds bieten zuverlässige Abschirmeigenschaften, unabhängig von möglichen Schichtdickenschwankungen. Es kommt nicht zu Beeinträchtigungen durch Zerkratzen oder Abblättern. Ein Schutz vor elektrostatischer Entladung (ESD) ist vom gesamten Material gegeben, nicht nur von einer metallisierten Oberfläche. Im Vergleich zu Metallgehäusen erzielen Kunststoffgehäuse aus abschirmenden Compounds zudem deutliche Gewichtseinsparungen.

Die Ensinger-Gruppe beschäftigt sich mit der Entwicklung, Fertigung und dem Vertrieb von Compounds, Halbzeugen, Profilen und technischen Teilen aus Konstruktions- und Hochleistungskunststoffen. Ensinger bedient sich einer Vielzahl von Herstellungsverfahren, v.a. Extrusion, mechanische Bearbeitung und Spritzgießen. Mit insgesamt 2.300 Mitarbeitern an 28 Standorten ist das Familienunternehmen in allen wichtigen Industrieregionen weltweit mit Fertigungsstätten oder Vertriebsniederlassungen vertreten. 

Jörg Franke

Ensinger GmbH
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