290,00 EUR
TECAFIL PEEK LDS black - 1.75 mm
PEEK LDS FILAMENT (LASER-DIREKTSTRUKTURIERUNG)
Als Spezialist für hochmodifizierte Materialien und Lösungen in allen Branchen bieten wir eine neue Lösung für den 3D-Druck mit PEEK für die Elektronikindustrie an. Als weltweit einziger zertifizierter Lieferant der LPKF Laser & Electronics AG bieten wir ein PEEK Filament, dass durch eine Laser-Direktstrukturierung (LDS) bearbeitbar ist. Zusammen mit unserer eigenen Compoundierabteilung und deren umfangreicher Erfahrung mit Materialien für die Laser-Direktstrukturierung, haben wir als weltweit erstes Unternehmen ein PEEK-Filament mit LDS-Feature entwickelt.
Mit dem MID (Molded Interconnect Devices) Prozess und den auf der Applikation erzeugten Leiterbahnen lassen sich sowohl funktionale, als auch feste Bauteile wie Smartphone-Gehäuse mit integrierten Antennen kombinieren. Die Metallisierungseigenschaften unseres TECAFIL PEEK LDS black sind vergleichbar mit denen von spritzgegossenen PEEK LDS Compounds, trotz einer raueren Oberfläche aufgrund der additiven Herstellung.
Dies wurde uns vom Hahn Schickard Institute of Engineering bestätigt.
Warum PEEK 3D-Druck Filament mit LDS verwenden?
Die Preise für PEEK Filamente sind im Vergleich zu Standard- oder technischen Kunststoffen relativ hoch. Aber mit den idealen Eigenschaften eines PEEK Filaments in Bezug auf hohe thermische Stabilität, gute Haftung, hohe Bindenahtfestigkeit und gute chemische Beständigkeit bietet das verdrucken von PEEK enorme Vorteile und eröffnet im Gegensatz zu anderen Filamenten ein völlig neues Anwendungsspektrum. Die Hitzebeständigkeit von PEEK ermöglicht PEEK mit LDS Zusatz, das Reflow-Löten und die direkte Montage der Anwendung. Darüber hinaus ist mit diesem Filament auch das Beschichten durch Lochkleben möglich. Somit bietet dieses PEEK Filament enorme Vorteile für LDS-Bauteile, da Funktionsprototypen und Kleinserien mit einem 3D-Drucker hergestellt werden können, ohne das in ein Spritzgusswerkzeug investiert werden muss. PEEK LDS ist allgemein bekannt für Anwendungen wie Sensoren, Antennen oder Sicherheitsbauteile.
Mit dem MID (Molded Interconnect Devices) Prozess und den auf der Applikation erzeugten Leiterbahnen lassen sich sowohl funktionale, als auch feste Bauteile wie Smartphone-Gehäuse mit integrierten Antennen kombinieren. Die Metallisierungseigenschaften unseres TECAFIL PEEK LDS black sind vergleichbar mit denen von spritzgegossenen PEEK LDS Compounds, trotz einer raueren Oberfläche aufgrund der additiven Herstellung.
Dies wurde uns vom Hahn Schickard Institute of Engineering bestätigt.
Warum PEEK 3D-Druck Filament mit LDS verwenden?
Die Preise für PEEK Filamente sind im Vergleich zu Standard- oder technischen Kunststoffen relativ hoch. Aber mit den idealen Eigenschaften eines PEEK Filaments in Bezug auf hohe thermische Stabilität, gute Haftung, hohe Bindenahtfestigkeit und gute chemische Beständigkeit bietet das verdrucken von PEEK enorme Vorteile und eröffnet im Gegensatz zu anderen Filamenten ein völlig neues Anwendungsspektrum. Die Hitzebeständigkeit von PEEK ermöglicht PEEK mit LDS Zusatz, das Reflow-Löten und die direkte Montage der Anwendung. Darüber hinaus ist mit diesem Filament auch das Beschichten durch Lochkleben möglich. Somit bietet dieses PEEK Filament enorme Vorteile für LDS-Bauteile, da Funktionsprototypen und Kleinserien mit einem 3D-Drucker hergestellt werden können, ohne das in ein Spritzgusswerkzeug investiert werden muss. PEEK LDS ist allgemein bekannt für Anwendungen wie Sensoren, Antennen oder Sicherheitsbauteile.