TECACOMP PEEK LDS grey 1061958
Laserdirektstrukturierbares PEEK Compound mit heller Eigenfarbe
TECACOMP PEEK LDS grey ist ein Compound auf Basis des Hochleistungskunststoffs PEEK, das mit einem TiO2-basierten LDS-Additiv, sowie mit mineralischem Füllstoff, modifiziert wurde. Die besondere Ensinger Rezeptur ermöglicht die LDS-Funktionalität mit sehr feinen Leiterbahnbreiten (Fine Pitch). Die Füllstoffe erhöhen einerseits den Wärmeausdehnungskoeffizient in Richtung Kupfer als auch die Wärmeleitfähigkeit.
TECACOMP PEEK LDS grey zeichnet sich durch eine sehr hohe Reinheit und Performance aus. Es ist das Hochleistungscompound für die Laserdirektstrukturierung mit dem geringsten dielektrischen Verlust (0,0006 bei 1 GHz), somit eignet es sich sehr gut für Bauteile in der Hochfrequenztechnik. Eine weitere Besonderheit des LDS Kunststoffs ist die helle Eigenfarbe, wie sie insbesondere für Anwendungen im Bereich LED-Beleuchtungen gefordert ist. Das Material lässt sich mittels Farbbatch im Spritzgussprozess einfärben, so können Kunden unterschiedlich farbige Produktvarianten herstellen. Nach bisherigen Kenntnissen wird die Biokompatibilität des Hochleistungskunststoffs PEEK durch die Modifizierung nicht beeinträchtigt, somit ist auch ein Einsatz in der Medizintechnik möglich. TECACOMP PEEK LDS grey wird außerdem eingesetzt, wenn eine höhere Stabilität in der Verarbeitung (Ablagerungsproblematik im Werkzeug) gewünscht ist.
Typische Anwendungsbereiche sind in der Elektrotechnik, im Maschinenbau, in der Medizintechnik oder in der Automobil- und Offshore-Industrie. So kommen die Spezialkunststoffe beispielsweise für Bauteile in Antennenapplikationen im 5G-Bereich, in Heiz- oder Sicherheitselementen (Kameras, Rotorblätter, Fahrstühle) oder in der Mikrosystemtechnik (thermoplastische Wafer, Dünnfilm-Sensorik oder LDS-Transformatoren) zum Einsatz.
Das Basispolymer PEEK zeichnet sich durch eine hohe thermische Beständigkeit bis 260 ℃ im Dauergebrauch und hohe mechanische Festigkeiten aus. Weitere Besonderheiten sind eine hervorragende chemische Beständigkeit, eine geringe Ausgasung, eine gute Strahlenbeständigkeit und eine inhärente Flammbeständigkeit (UL94 V-0). Im Vergleich zu TECACOMP LCP LDS hat PEEK LDS eine bessere Bindenahtfestigkeit und eignet sich somit für Bauteile mit kritischen Bohrungen oder Durchbrüchen.
TECACOMP PEEK LDS grey ist als Compound verfügbar. Für Versuche sind Zugprüfstäbe sowie Musterplatten (80 x 80 x 3 mm) für Laser- und Metallisierungstests erhältlich.
TECACOMP PEEK LDS ist das einzige von der LPKF Laser & Electronics AG zugelassene PEEK mit LDS-Funktionalität. Ensinger ist Mitglied im 3D MID e.V. und unterstützt Kunden über ein sehr gutes Netzwerk in der Projektierung.