TECASINT 5051 grey-green

Con il 30% di fibre di vetro

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Partendo dal polimero base di TECASINT 5111, è stato progettato il TECASINT 5051 con il 30% di fibre di vetro. Questo materiale è caratterizzato da una ridotta dilatazione lineare termica, basso assorbimento dell'umidità ed elevata resistenza all’usura durante le applicazioni per il test dei chip nell’industria dei semiconduttori. Possiede buon isolamento elettrico e durezza superficiale oltre a elevata rigidità. La temperatura di transizione vetrosa è di 330°C, mentre la temperatura massima di esercizio può essere - per un breve periodo - di 300°C.

Materiale

Colore
marrone scuro
Densità
1,56 g/cm3

Caratteristiche principali

  • elevata capacità termica e meccanica
  • isolamento elettrico molto buono
  • buona resistenza all`usura
  • bassa dilatazione termica
  • resistente alle radiazioni ad alta energia
  • elevata resistenza al creep
  • sensibile all'idrolisi a temperature elevate

Settori di applicazione

tecnologia dei semiconduttori
elettronica
ingegneria meccanica
ingegneria criogenica

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Schede tecniche (PDF)

Dettagli tecnici

  • product-technical-detail-collapse-item-0-lvl-1
    Proprietà meccaniche valore unità parametri norma
    Resistenza agli urti (Charpy) 20 kJ/m2 max 7.5 J DIN EN ISO 179-1
    Durezza Shore 92 DIN EN ISO 868
    Resistenza a trazione 110 MPa 50 mm/min DIN EN ISO 527-1
    Modulo elastico (prova di trazione) 6500 MPa 1 mm/min DIN EN ISO 527-1
    Resistenza a flessione 162 MPa 10 mm/min DIN EN ISO 178
    Resistenza a compressione 260 MPa 10 mm/min, a rottura, 23°C EN ISO 604
    Deformazione a compressione a rottura 20 % 10 mm/min EN ISO 604
    Allungamento a rottura 2.2 % 50 mm/min DIN EN ISO 527-1
    Modulo elastico (prova di flessione) 6600 MPa 2 mm/min DIN EN ISO 178
    Modulo elastico (prova di compressione) 3000 MPa 1 mm/min EN ISO 604
    Allungamento a rottura (prova di flessione) 2.6 % 10 mm/min DIN EN ISO 178
  • product-technical-detail-collapse-item-1-lvl-1
    Proprietà termiche valore unità parametri norma
    Temperatura di transizione vetrosa 330 C -
    Dilatazione termica (CLTE) 2.8 - - 10-5*1/K DIN EN ISO 11359-1;2
    Conducibilità termica 0.3 W/(k*m) 40°C DIN EN 821
    Calore specifico 1.04 J/(g*K) DIN EN 821
    Temperatura di distorsione 344 C 1,8 MPa DIN 53 461
    Temperatura di esercizio 300 C a breve termine -
    Dilatazione termica (CLTE) 2.8 - - 10-5*1/K DIN EN ISO 11359-1;2
    Dilatazione termica (CLTE) 2.8 - - 10-5*1/K DIN EN ISO 11359-1;2
  • product-technical-detail-collapse-item-2-lvl-1
    Proprietà elettriche valore unità parametri norma
    Resistività superficiale 1014 Ω 23°C DIN EN 61340-2-3
    Rigidità dielettrica (corrente continua) 24 kV*mm-1 ISO 60243-1
    Resistività di volume > 1014 Ω*cm 23°C DIN EN 61340-2-3
    Fattore di perdita dielettrica 3.2*10-2 50 Hz DIN 53483-1
    Fattore di perdita dielettrica 2.2*10-3 1 kHz DIN 53483-1
    Fattore di perdita dielettrica 1.1*10-2 1 MHz DIN 53483-1
    Costante dielettrica 3.0 50 Hz DIN 53483-1
    Costante dielettrica 2.9 1 kHz DIN 53483-1
    Costante dielettrica 2.9 1 MHz DIN 53483-1
  • product-technical-detail-collapse-item-3-lvl-1
    Altre proprietà valore unità parametri norma
    Infiammabilità (UL94) V0 - corrispondente a DIN IEC 60695-11-10;
    Catalogo semilavorati yes - -
    Linee guida tecniche semilavorati yes lbs/in^2 -
    Brochure settore semiconduttori yes - -
    Assorbimento d'acqua 0.48 % 24h (23°C) DIN EN ISO 62
    Assorbimento d'acqua 0.48 % 24 h in acqua, 23°C DIN EN ISO 62
    Assorbimento d'acqua 1.66 % 24 h in acqua, 80°C DIN EN ISO 62

Programma produzione