TECASINT 5051 grey-green

Poliamidimida con un 30% de fibra de vidrio

Añadir a la lista
consultar producto
solicitar muestra
Partiendo del polímero base TECASINT 5011, hemos desarrollado TECASINT 5051 con un 30% de fibra de vidrio. Este material se caracteriza por una menor elongación térmica, menor absorción de humedad y gran resistencia al desgaste durante aplicaciones de prueba de chips en la industria de los semiconductores. Tiene buenas propiedades de aislamiento eléctrico y dureza superficial, además de una gran rigidez. La temperatura de transición vítrea es de 340°C, mientras que la temperatura máxima de servicio puede llegar — durante cortos periodos— hasta los 300°C.

Datos

Compatibilidad química
(-)
Color
marrón oscuro
Densidad
1,56 g/cm3

Características principales

  • buena capacidad mecánica y térmica
  • muy buen aislante eléctrico
  • buenas propiedades al desgaste
  • baja expansión térmica
  • resistente contra alta radiación
  • alta resistencia al creep
  • sensible a la hidrólisis en un amplio rango de temperaturas

Industrias objetivo

tecnología semiconductor
electrónica
ingeniería mecánica
ingeniería criogénica

Descargas

Ficha técnica (PDF)

Datos técnicos

  • product-technical-detail-collapse-item-0-lvl-1
    Propiedades mecánicas Valor Unidad Parametros Norma
    Resistencia al impacto (Charpy) 20 kJ/m2 max 7.5 J DIN EN ISO 179-1
    Dureza Shore 92 Shore D DIN EN ISO 868
    Resistencia a tracción 110 MPa 50 mm/min DIN EN ISO 527-1
    Módulo de elasticidad (ensayo a tracción) 6500 MPa 1 mm/min DIN EN ISO 527-1
    Resistencia a flexión 162 MPa 10 mm/min DIN EN ISO 178
    Resistencia a compresión 260 MPa 10 mm/min EN ISO 604
    Tensión a compresión a la rotura 20 % 10 mm/min EN ISO 604
    Elongación a rotura 2.2 % 50 mm/min DIN EN ISO 527-1
    Módulo de elasticidad (ensayo a flexión) 6600 MPa 2 mm/min DIN EN ISO 178
    Módulo de compresión 3000 MPa 1 mm/min EN ISO 604
    Elongation at break (flexural test) 2.6 % 10 mm/min DIN EN ISO 178
  • product-technical-detail-collapse-item-1-lvl-1
    Propiedades térmicas Valor Unidad Parametros Norma
    Temperatura de transición vítrea 330 C -
    Expansión térmica (CLTE) 2.8 - - 10-5*1/K 23-100°C DIN EN ISO 11359-1;2
    Conductividad térmica 0.3 W/(k*m) 40°C DIN EN 821
    Calor específico 1.04 J/(g*K) DIN EN 821
    Temperatura de deformación bajo carga (HDT) 344 C 1,8 MPa DIN 53 461
    Temperatura de servicio 300 C short-term -
    Expansión térmica (CLTE) 2.8 - - 10-5*1/K 50-200°C DIN EN ISO 11359-1;2
    Expansión térmica (CLTE) 2.8 - - 10-5*1/K 100-150°C DIN EN ISO 11359-1;2
  • product-technical-detail-collapse-item-2-lvl-1
    Propiedades eléctricas Valor Unidad Parametros Norma
    Resistencia superficial específica 1014 Ω 23°C DIN EN 61340-2-3
    Resistencia eléctrica en continua 24 kV*mm-1 ISO 60243-1
    Resistencia volumétrica específica > 1014 Ω*cm 23°C DIN EN 61340-2-3
    Factor de pérdida dieléctrica 3.2*10-2 50 Hz DIN 53483-1
    Factor de pérdida dieléctrica 2.2*10-3 1 kHz DIN 53483-1
    Factor de pérdida dieléctrica 1.1*10-2 1 MHz DIN 53483-1
    Constante dieléctrica 3.0 50 Hz DIN 53483-1
    Constante dieléctrica 2.9 1 kHz DIN 53483-1
    Constante dieléctrica 2.9 1 MHz DIN 53483-1
  • product-technical-detail-collapse-item-3-lvl-1
    Otras propiedades Valor Unidad Parametros Norma
    Resistencia a la llama (UL94) V0 - corresponding to DIN IEC 60695-11-10;
    HZ- Catálogo yes - -
    HZ Pautas técnicas yes lbs/in^2 -
    HZ Folleto de semiconductores yes - -
    Absorción de agua 0.48 % 24h (23°C) DIN EN ISO 62
    Absorción de agua 0.48 % 24 h in water, 23°C DIN EN ISO 62
    Absorción de agua 1.66 % 24 h in water, 80°C DIN EN ISO 62

En stock