Ao escolher entre TECASUB e TECAWAFER, é essencial considerar os requisitos específicos de sua aplicação. Saiba mais sobre as soluções de substrato da Ensinger abaixo ou entre em contato conosco para obter orientação personalizada que o ajudará a determinar a solução certa para a sua aplicação.
O TECAWAFER oferece precisão superior e excelente qualidade de superfície, o que o torna a melhor opção para aplicações em que características de superfície elevadas são essenciais.
O TECASUB é ideal para uma produção econômica e flexível sem limitações de tamanho, o que o torna particularmente adequado para vários tamanhos de microssistemas.
TECAWAFER: Pushing the Boundaries of Substrate Technology with PEEK
O TECAWAFER, nosso wafer de 4 polegadas feito de TECACOMP PEEK LDS, está oferecendo uma alternativa superior aos wafers de silício, cerâmica e vidro e é compatível com as cadeias de processos existentes. Sua capacidade de LDS simplifica a tecnologia de montagem e conexão e oferece propriedades benéficas, como baixa condutividade térmica, alta elasticidade e resistência a ambientes agressivos. O TECAWAFER otimiza o comportamento de frequência, supera o silício em resistência dielétrica e suporta métodos de usinagem flexíveis, como o corte a laser. Fabricado na Alemanha, ele combina sustentabilidade com inovação, apresentando cadeias de suprimento curtas e uma baixa pegada de carbono.
O TECAWAFER tem uma rugosidade de superfície particularmente boa, obtida sem nenhum pós-tratamento. A rugosidade de superfície padrão do TECAWAFER é de 20 a 30 nanômetros Ra. Para aplicações especiais, também podemos obter rugosidades abaixo de 10 nanômetros Ra. Isso nos permite obter ótimas qualidades de superfície, adequadas até mesmo para aplicações altamente exigentes, como as usadas em óptica.
O TECAWAFER pode ser processado posteriormente por litografia padrão, processos PVD ou PECVD e estruturado por processos LDS. Revestimentos PVD, revestimentos CVD e vários outros processos, como ALD ou PECVD, podem ser aplicados a sistemas de filmes finos. Uma combinação de litografia convencional, revestimento PVD e agora estruturação LDS, conhecida pela tecnologia 3D-MID, oferece possibilidades completamente novas para a montagem e a interconexão de microssistemas baseados em filmes finos.
Ao utilizar o polímero de alto desempenho PEEK, o TECAWAFER é resistente quimicamente e à temperatura, além de ser eletricamente isolante. O PEEK também não é termicamente condutor na mesma medida que o silício, o vidro ou a cerâmica. Como resultado, o TECAWAFER oferece vantagens adicionais específicas do material em comparação com os wafers convencionais disponíveis no mercado.
Ao contrário dos substratos convencionais, o PEEK termoplástico pode ser reciclado. A TECAWAFER também consome muito menos energia para ser produzida do que, por exemplo, silício, vidro ou cerâmica. Isso também apoia as metas de sustentabilidade de muitos aplicativos e setores.
Nossos substratos combinam baixa condutividade térmica, alta elasticidade e excepcional resistência a ácidos, o que os torna ideais para aplicações exigentes em tecnologia de sensores e eletrônica. Em comparação com os substratos convencionais, eles oferecem vantagens adicionais, como alta resistência dielétrica e ótimo desempenho de frequência, superando o silício. Nossos substratos TECAWAFER também apresentam melhor rugosidade e planicidade de superfície em comparação com os materiais cerâmicos, garantindo uma solução confiável para processos industriais e estabelecendo novos padrões de referência na tecnologia de microssistemas. O recurso LDS adicional abre abordagens inovadoras para a tecnologia de interconexão (AVT), aumentando as possibilidades de design e a eficiência em processos de fabricação avançados.
Devido à baixa condutividade térmica, nossos substratos são particularmente adequados para aplicações como sensores de temperatura, sensores de fluxo e elementos de aquecimento em que a transferência mínima de calor é crucial.
Oferece suporte à personalização flexível e precisa por meio de corte a laser, fresagem, perfuração e opções de soldagem ou passivação com filme PEEK.
