Com a EMST, oferecemos soluções para muitos desafios existentes na tecnologia MEMS. Novas possibilidades de funcionalização, integração e personalização permitem abordagens revolucionárias em todos os setores. Com opções de contato inovadoras que combinam ambos os lados, nossos materiais são fáceis de processar, abrindo caminho para cadeias de processo mais curtas, simples e econômicas, mesmo para soluções personalizadas. Nossas soluções baseadas em plásticos de alto desempenho superam facilmente desafios como resistência ao calor, liberação de gases e resistência química.
A abordagem da Ensinger Microsystems Technologies permite a fabricação completa de microsystems fora de ambientes de sala limpa. Utilizar PEEK de alto desempenho (TECACOMP PEEK LDS) como substrato simplifica a aplicação do trilho condutor, eliminando os requisitos de sala limpa e reduzindo as etapas gerais para atingir a precisão. Com nossa nova tecnologia de microsystems, reduzimos significativamente os processos de back-end.
Escolha a sustentabilidade e uma cadeia de suprimentos segura com nossos termoplásticos recicláveis. Com nossas próprias instalações de desenvolvimento e produção na Alemanha, estamos bem equipados para desenvolver soluções personalizadas que agregam valor à sua aplicação.
Pronto para levar sua aplicação para o próximo nível? A tecnologia da Ensinger Microsystems torna isso possível. Não é qualquer material, é PEEK.