TECASINT 5511 SD light-brown

대전방지 Polyimide

TECASINT 5511 SD light-brown은 비보강 제품인 TECASINT 5111 natural을 기반으로 전기적 특성이 보강 된 폴리이미드(Polyimide) 입니다.

보강 제품의 표면 저항의 범위는 10⁰⁹ Ohm 에서 10¹¹ Ohm 입니다.

본 개질로, 저희는 기존에 있던 TECASINT 5501 ESD light-brown 제품과 더불어, 포트폴리오에 또 하나의 SD 소재를 추가하게 되었습니다. 두 SD 플라스틱의 열적 특성은 동일합니다.

TECASINT 5511은 까다로운 운전 환경으로 인해 낮은 소산율 혹은 보다 높은 표면 저항이 요구되는 대전방지 응용 분야에 특히 적합합니다.

주요 응용 분야로는, 반도체 및 전자 부문의 민감한 부품을 위한 공작물 캐리어와 어댑터 컴포넌트가 있습니다.

TECASINT 5511 SD light-brown 은 판재 형태의 반제품으로 제공됩니다.

화학적 명칭

PI (폴리이미드(Polyimide))

색상

브라운

밀도

1.65 g/cm3

전자 제품

반도체 기술

극저온 기술

전기 공학

기계 공정

핵 및 진공 기술

제품 물성표 (PDF)

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기계적특성	측정값	단위	조건	기준
쇼어 경도	92		Shore D, 23°C	DIN EN ISO 868
인장 강도	97	MPa	50 mm/min, 23°C	DIN EN ISO 527-1
탄성률(인장 시험)	5600	MPa	1 mm/min, 23°C	DIN EN ISO 527-1
굴곡 강도	128	MPa	10 mm/min, 23°C	DIN EN ISO 178
압축 강도	254	MPa	10 mm/min, 23°C	EN ISO 604
압축 응력 변형률	21,4	%	10 mm/min, 23°C	EN ISO 604
압축 계수	5890	MPa	1 mm/min	EN ISO 604
파단신율	2,1	%	50 mm/min, 23°C	DIN EN ISO 527-1
탄성률(굴곡 시험)	5588	MPa	2 mm/min, 23°C	DIN EN ISO 178
신장률	2,3	%	10 mm/min, 23°C	DIN EN ISO 178

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열적특성	측정값	단위	조건	기준
열 전도성	0,32	W/(k*m)	40°C	DIN EN 821
비열	1,01	J/(g*K)		DIN EN 821
사용 온도	- 20	C	lower operating temperature	-
열팽창 (CLTE)	32	106*K-1	23-100°C	DIN EN ISO 11359-1;2
사용 온도	300	C	short-term	-
열팽창 (CLTE)	35	106*K-1	100-150°C	DIN EN ISO 11359-1;2
사용 온도	250	C	long-term	-
열팽창 (CLTE)	35	106*K-1	50-200°C	DIN EN ISO 11359-1;2

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전기적특성	측정값	단위	조건	기준
surface resistance	10⁰⁹ - 10¹¹	Ω	23°C	ANSI ESD STM 11.11
체적 저항률	10⁰⁹ - 10¹¹	Ω	23°C	ANSI ESD STM 11.12
표면저항	10¹⁰ - 10¹²	Ω/square	23°C	ANSI ESD STM 11.11
체적저항	10¹⁰ - 10¹²	Ω*cm	23°C	ANSI ESD STM 11.12