TECASINT 5511 SD light-brown

Poliimida con disipación electrostática definida

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TECASINT 5511 SD light-brown es una poliimida con propiedades eléctricas modificadas basada en el TECASINT 5111 natural sin carga.
La modificación da como resultado una resistividad superficial en el rango de 1009 Ohm a 1011 Ohm.

Con esta variante, añadimos otro material SD a nuestra cartera junto con TECASINT 5501 ESD light-brown. Las propiedades térmicas de los dos plásticos SD son idénticas.
TECASINT 5511 es especialmente adecuado para aplicaciones de disipación electrostática en las que se requiere una tasa de disipación lenta o una mayor resistencia superficial en condiciones de funcionamiento exigentes.

Las aplicaciones típicas son portapiezas y componentes adaptadores para componentes sensibles en el sector de semiconductores y electrónica.

TECASINT 5511 SD light-brown se ofrece como producto semielaborado en formato de placas.

Datos

Compatibilidad química
PI (Poliimida)
Color
marrón
Densidad
1,65 g/cm3

Características principales

  • disipador de electricidad estática
  • buena capacidad mecánica y térmica
  • baja expansión térmica
  • alta resistencia al creep
  • resistente contra alta radiación

Industrias objetivo

electrónica
tecnología semiconductor
ingeniería criogénica
ingeniería eléctrica
ingeniería mecánica
tecnología nuclear y de vacío

Descargas

Ficha técnica (PDF)

Datos técnicos

  • product-technical-detail-collapse-item-0-lvl-1
    Propiedades mecánicas Valor Unidad Parametros Norma
    Dureza Shore 92 Shore D, 23°C DIN EN ISO 868
    Resistencia a tracción 97 MPa 50 mm/min, 23°C DIN EN ISO 527-1
    Módulo de elasticidad (ensayo a tracción) 5600 MPa 1 mm/min, 23°C DIN EN ISO 527-1
    Resistencia a flexión 128 MPa 10 mm/min, 23°C DIN EN ISO 178
    Resistencia a compresión 254 MPa 10 mm/min, 23°C EN ISO 604
    Tensión a compresión a la rotura 21,4 % 10 mm/min, 23°C EN ISO 604
    Módulo de compresión 5890 MPa 1 mm/min EN ISO 604
    Elongación a rotura 2,1 % 50 mm/min, 23°C DIN EN ISO 527-1
    Módulo de elasticidad (ensayo a flexión) 5588 MPa 2 mm/min, 23°C DIN EN ISO 178
    Elongation at break (flexural test) 2,3 % 10 mm/min, 23°C DIN EN ISO 178
  • product-technical-detail-collapse-item-1-lvl-1
    Propiedades térmicas Valor Unidad Parametros Norma
    Conductividad térmica 0,32 W/(k*m) 40°C DIN EN 821
    Calor específico 1,01 J/(g*K) DIN EN 821
    Temperatura de servicio - 20 C lower operating temperature -
    Expansión térmica (CLTE) 32 106*K-1 23-100°C DIN EN ISO 11359-1;2
    Temperatura de servicio 300 C short-term -
    Expansión térmica (CLTE) 35 106*K-1 100-150°C DIN EN ISO 11359-1;2
    Temperatura de servicio 250 C long-term -
    Expansión térmica (CLTE) 35 106*K-1 50-200°C DIN EN ISO 11359-1;2
  • product-technical-detail-collapse-item-2-lvl-1
    Propiedades eléctricas Valor Unidad Parametros Norma
    surface resistance 1009 - 1011 Ω 23°C ANSI ESD STM 11.11
    Resistividad volumétrica 1009 - 1011 Ω 23°C ANSI ESD STM 11.12
    Resistencia superficial específica 1010 - 1012 Ω/square 23°C ANSI ESD STM 11.11
    Resistencia volumétrica específica 1010 - 1012 Ω*cm 23°C ANSI ESD STM 11.12
  • product-technical-detail-collapse-item-3-lvl-1
    Otras propiedades Valor Unidad Parametros Norma
    Resistencia a la llama (UL94) V0 - corresponding to DIN IEC 60695-11-10;
    HZ- Catálogo yes - -
    HZ Pautas técnicas yes lbs/in^2 -
    HZ Folleto de semiconductores yes - -
    Absorción de agua 0.60 % 24 h in water, 23°C DIN EN ISO 62
    Absorción de agua 1.55 % 24 h in water, 80°C DIN EN ISO 62

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