Na veletrhu K 2019 představí společnost Ensinger nově vyvinuté filamenty pro další výrobu 3D mikro-komponentů s vodivou strukturou (veletrh Düsseldorf, 16. až 23. října 2019, hala 5, stánek D05). Kromě toho je divize Compounds jediným výrobcem na světě, který představuje směsi PEEK LDS schválené společností LPKF Laser & Electronics AG.
Poptávka po 3D obvodových nosičích (Molded Interconnect Devices, MID) se v elektronickém průmyslu stále zvyšuje. V průmyslové automatizaci jsou také zapotřebí v sektorech telekomunikací, letectví a lékařských technologií, individuálně tvarovatelné, vodivé mikro-komponenty s vysokou tepelnou rozměrovou stabilitou. Tato technologie umožňuje společnostem vyvíjet menší, lehčí a levnější komponenty, než by bylo možné u konvenčních desek s plošnými spoji. Ensinger již několik let vyvíjí termoplastické sloučeniny pro technologie LDS v úzké spolupráci s LPKF Laser & Electronics. V řadě procesních kroků lze na trojrozměrných plastových součástech generovat rozvržení vodivých cest: Polymery s aditivy aktivovatelnými laserem se formují do plastových nosičů, obvykle pomocí vstřikování. Struktury uspořádání vodičvých drah jsou vystaveny laserovému paprsku, který v těchto sekcích aktivuje aditivum. V galvanických lázních se aplikuje rozvržení trasy vodiče tak, aby silně ulpívalo na ostře definovaných konturách.
Na veletrhu K 2019 bude Ensinger představovat nově vyvinutá vlákna pro aditivní výrobu MID. Vlákna, která jsou založena na polyetheretherketonu (PEEK) s aditivy LDS, ukázala dobré výsledky v počátečních projektech zákazníků a to ve spolupráci s výrobcem do letectví: Hahn-Schickard Institute of Microsystems Engineering, který potvrdil - navzdory vyšší hloubce drsnosti vyplývající z použité technologie - hodnoty pro galvanizaci a výkonem jsou srovnatelné s hodnotami získanými u standardního materiálu.
"Zákazníci se často obávají práce a výdajů spojených s přechodem výroby na komplexní technologie LDS. S novými filamenty od společnosti Ensinger byla tato překážka výrazně snížena. Pomocí 3D tiskárny je možné rychle a snadno vyrobit funkční demonstrátory, abychom mohli zkontrolovat funkčnost jednotlivých součástí, aniž byste museli investovat do nástroje pro vstřikování plastů, “říká Thomas Wallner, vedoucí oddělení prodeje a marketingu pro sloučeniny v Ensinger. „Podporujeme a radíme zákazníkům na základě našich zkušeností v celém řetězci přidané hodnoty a poskytujeme pomoc nejen při vývoji složení sloučeniny, ale také při výběru parametrů vstřikování nebo laserových parametrů. Po nastavení celého výrobního procesu trojrozměrných nosičů obvodů mohou zákazníci ušetřit až 50 procent výrobních nákladů. Příslušné náklady se pak vyplatí."
Na veletrhu K 2019 představí Ensinger další inovativní přístup k materiálům LDS. TECACOMP LDS White compounds, založené na polyaryletherketon PEEK nebo polymeru z tekutých krystalů (LCP), umožňují, s bílými aditivy, výrobu velmi světlých nosičů obvodů a strukturování LDS bez měděné báze.
Ensinger je jediný plastový zpracovatel na světě nabízející PEEK pro proces LDS, který byl schválen LPKF Laser & Electronics AG. Vysoce výkonný polymer vyniká vysokou tepelnou stabilitou až do 300 stupňů Celsia. Má také velmi dobrou pevnost svárové linie, dobrou přilnavost a dobrou chemickou odolnost. Dále je také možné nepřetržité lepení. Důležitými oblastmi použití materiálu TECACOMP PEEK LDS jsou stínící a bezpečnostní aplikace.
Sloučenina TECACOMP LCP LDS je zvláště vhodná pro součásti s velmi úzkou tloušťkou stěny. Kapalný krystalický materiál LCP vyniká velmi dobrou rozměrovou stabilitou a tuhostí. Kromě toho má plast dobré chemické a nehořlavé vlastnosti. Cílová průmyslová odvětví jsou elektrotechnika a LED světelná technika, strojírenství a automobilový průmysl.
Další informace najdete na: ensingerplastics.com/en/compounds/laser-structuring
Ensinger již několik let vyvíjí termoplastické sloučeniny pro proces LDS. TECACOMP LDS White compounds, založené na polyaryletherketon PEEK nebo polymeru z tekutých krystalů (LCP), umožňují, s bílými aditivy, výrobu velmi světlých nosičů obvodů a strukturování LDS bez měděné báze.
Společnost Ensinger vyvinula produktovou řadu TECACOMP LDS pro efektivní výrobu lisovaných propojovacích zařízení (MID). Termoplastické vysoce výkonné sloučeniny se používají pro výrobu nosných obvodů vstřikováním, u nichž se rozváděči dráhy vodičů aplikují pomocí laserového přímého strukturování (LDS) prostřednictvím následné metalizace. PEEK nebo LCP působí jako polymery matrice.
Ensinger GmbH
Tel +49 7032 819 202
[obfemailstart]am9lcmcuZnJhbmtlQGVuc2luZ2VycGxhc3RpY3MuY29t[obfemailend]